一种焊片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊片，包括焊片主体，焊片主体上包裹有镀镍层，焊片主体包括储能元件焊接部和电路板焊接部；电路板焊接部上包裹有镀锡层。本实用新型专利技术提供的一种焊片，镀镍层利于与电池连接，镀锡层易于与电路板连接，其中，采用点焊工艺即可完成焊片主体与电池的连接，工艺简单，既能达到良好的焊接效果，又能够提高生产效率，同时，镀镍层和镀锡层具有一定的防氧化防锈的功能，进而提高了焊接的优秀率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及储能元件
，尤其涉及一种焊片。
技术介绍
焊片是一种固定在储能元件上的，起连接作用的部件，如，电池焊片、电容器焊片等等。其中，焊片的主体部分连接在储能元件上，部分伸出储能元件之外，用于连接在电路板的焊接区域上。目前，常见的焊片主要用镍带，不锈钢或不锈铁镀镍等材质，其中，镍带材质的焊片成本高，工艺效率低；而不锈钢或不锈铁镀镍材质的焊片，因不锈钢熔点高，当焊片焊接时，需要使用氩弧焊、激光焊或者功率更大更稳定的焊接机，若采用价格便宜易操作的电阻焊，容易虚焊，甚至无法焊接等现象，严重影响储能元件的质量。同时，采用点焊方式主要由人工操作进行，生产效率低，一致性差，极易出现由于人为原因而造成的产品质量不合格。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种焊片，以解决现有技术中存在的焊片成本高、焊接质量较差，且易出现不合格品的技术问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种焊片，包括焊片主体，所述焊片主体上包裹有镀镍层，所述焊片主体包括储能元件焊接部和电路板焊接部；所述电路板焊接部上包裹有镀锡层。进一步的，所述电路板焊接部远离所述储能元件焊接部的一端设有定位条，所述定位条上设有定位孔。进一步的，所述储能元件焊接部设有多个凸点。进一步的，所述储能元件焊接部上设有凹槽，所述凹槽和所述凸点设于所述储能元件焊接部的同一侧面。优选的，所述镀镍层的厚度为0.1-0.4mm，所述镀锡层的厚度为0.2-0.5mm，所述凸点的高度为0.1-0.3mm。本技术还提供一种电池，包括电池主体，所述电池主体上焊接有焊片。本技术提供的一种焊片，焊片与储能元件及电路板均能够达到更好的焊接效果，从而提高焊接的优率。具体的，焊片主体电镀包裹镀镍层，使储能元件焊接部与电池之间更易焊接，且通过电焊连接即可，同时，焊片主体局部镀锡，即在电路板焊接部进行镀锡处理，使得电路板焊接部分易于与电路板连接。该焊片，镀镍层利于与电池连接，镀锡层易于与电路板连接，其中，采用点焊工艺即可完成焊片主体与电池的连接，工艺简单，既能达到良好的焊接效果，又能够提高生产效率，同时，镀镍层和镀锡层具有一定的防氧化防锈的功能，进而提高了焊接的优秀率。附图说明图1是本技术实施例提供的焊片的主视图；图2是本技术实施例提供的焊片的主视图；图3是本技术实施例提供的焊片的主视图；图4是本技术实施例提供的焊片的主视图；图5是本技术实施例提供的焊片的多个连续焊片主体的主视图；图6是本技术实施例提供的焊片的多个连续焊片主体的主视图；图7是本技术实施例提供的焊片的多个连续焊片主体的主视图；图8是本技术实施例提供的焊片的多个连续焊片主体的主视图。图中：1、储能元件焊接部；2、电路板焊接部；3、定位条；4、定位孔；5、凸点；6、凹槽。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。实施例1如图1和图2所示，一种焊片，包括焊片主体，焊片主体上包裹有镀镍层，焊片主体包括储能元件焊接部1和电路板焊接部2；电路板焊接部2上包裹有镀锡层。电路板焊接部2远离储能元件焊接部1的一端设有定位条3，定位条3上设有定位孔4。焊片主体上镀有镀镍层，可以采用点焊工艺进行生产，目前，点焊方式一般为人工操作，其中，人工操作具有生产效率低，一致性差，易因人为操作原因产出不良等弊端。为了能够实现自动化批量生产，在焊片主体上设置定位条3，定位条3上设置定位孔4，生产时自动点焊设备通过定位孔4对焊片主体进行定位，逐步完成每个焊片主体与相应的电池的点焊连接。采用此种方式，通过电焊设备机械自动化生产，生产效率高，同时，生产精度较高，产品具有较高的一致性，具有较高的成品率。储能元件焊接部1设有多个凸点5。其中，凸点5设置在储能元件焊接部1，设置凸点5可以有效的增加储能元件焊接部1与电池之间的接触面，焊接完成后，使焊片与储能元件之间连接更加牢固，不易出现虚焊、脱落的状况。其中，优选的凸点5的高度为0.1-0.3mm，凸点5高度过高会导致凸点5处料厚过薄而引起虚焊，凸点5高度过低则该凸点5没有与电池表面形成很好的接触，也会引起虚焊。储能元件焊接部1上设有凹槽6，凹槽6和凸点5设于储能元件焊接部1的同一侧面。凹槽6可设置在储能元件焊接部1的居中的位置，当储能元器与焊片的连接处不平整时，将凹槽6部分设置在不平整处，从而使得凹槽6外围的焊片主体的储能元件焊接部1与储能元器表面更好的接触，更利于点焊连接，确保连接效果。优选的，镀镍层的厚度为0.1-0.4mm，镀锡层的厚度为0.2-0.5mm。上述实施例提供的一种焊片，焊片与储能元器及电路板均能够达到更好的焊接效果，从而提高焊接的优率。具体的，焊片主体电镀包裹镀镍层，使储能元件焊接部1与电池之间更易焊接，且通过电焊连接即可，同时，焊片主体局部镀锡，即在电路板焊接部2进行镀锡处理，使得电路板焊接部2易于与电路板连接。该焊片，镀镍层利于与电池连接，镀锡层易于与电路板连接，其中，采用点焊工艺即可完成焊片主体与电池的连接，工艺简单，既能达到良好的焊接效果，又能够提高生产效率，同时，镀镍层和镀锡层具有一定的防氧化防锈的功能，进而提高了焊接的优秀率。实施例2如图1-4所示，一种电池，包括电池主体，电池主体上焊接有焊片。焊片的焊片主体采用不锈钢或低碳钢的材质，首先将该材质制备成型，即设置相应的凹槽6、凸点5、及定位孔4，批量生产时，在同一定位条3上制备多个均匀分布的焊接主体，其中，定位调整均匀设置定位孔4。将焊接主体的整体进行镀镍处理，镀层在0.1～0.4mm之间，之后，在此基础上，对焊接主体与储能元件焊接部1以外的部分进行局部镀锡处理，镀锡层的厚度在0.2-0.5mm之间，焊接主体上形成了储能元件焊接部1和电路板焊接部2。其中，储能元件焊接部1和电路板焊接部2可以根据实际需求，将其形状设置为多种形状。相应的，将储能元件焊接部1与储能元器点焊连接，电路板焊接部2相应的连接到相应的电路板(PCB板)上即可。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊片，其特征在于，包括焊片主体，所述焊片主体上包裹有镀镍层，所述焊片主体包括储能元件焊接部(1)和电路板焊接部(2)；所述电路板焊接部(2)上包裹有镀锡层。

【技术特征摘要】
1.一种焊片，其特征在于，包括焊片主体，所述焊片主体上包裹有镀镍层，
所述焊片主体包括储能元件焊接部(1)和电路板焊接部(2)；
所述电路板焊接部(2)上包裹有镀锡层。
2.根据权利要求1所述的焊片，其特征在于，所述电路板焊接部(2)远
离所述储能元件焊接部(1)的一端设有定位条(3)，所述定位条(3)上设有
定位孔(4)。
3.根据权利要求1所述的焊片，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵易，吕正中，卜芳，胡宏，邹友生，袁中直，刘金成，
申请(专利权)人：湖北金泉新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42