一种焊片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊片，包括焊片主体，焊片主体上包裹有镀镍层，焊片主体包括储能元件焊接部和电路板焊接部；电路板焊接部上包裹有镀锡层。本实用新型专利技术提供的一种焊片，镀镍层利于与电池连接，镀锡层易于与电路板连接，其中，采用点焊工艺即可完成焊片主体与电池的连接，工艺简单，既能达到良好的焊接效果，又能够提高生产效率，同时，镀镍层和镀锡层具有一定的防氧化防锈的功能，进而提高了焊接的优秀率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及储能元件
，尤其涉及一种焊片。
技术介绍
焊片是一种固定在储能元件上的，起连接作用的部件，如，电池焊片、电容器焊片等等。其中，焊片的主体部分连接在储能元件上，部分伸出储能元件之外，用于连接在电路板的焊接区域上。目前，常见的焊片主要用镍带，不锈钢或不锈铁镀镍等材质，其中，镍带材质的焊片成本高，工艺效率低；而不锈钢或不锈铁镀镍材质的焊片，因不锈钢熔点高，当焊片焊接时，需要使用氩弧焊、激光焊或者功率更大更稳定的焊接机，若采用价格便宜易操作的电阻焊，容易虚焊，甚至无法焊接等现象，严重影响储能元件的质量。同时，采用点焊方式主要由人工操作进行，生产效率低，一致性差，极易出现由于人为原因而造成的产品质量不合格。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种焊片，以解决现有技术中存在的焊片成本高、焊接质量较差，且易出现不合格品的技术问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种焊片，包括焊片主体，所述焊片主体上包裹有镀镍层，所述焊片主体包括储能元件焊接部和电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊片，其特征在于，包括焊片主体，所述焊片主体上包裹有镀镍层，所述焊片主体包括储能元件焊接部(1)和电路板焊接部(2)；所述电路板焊接部(2)上包裹有镀锡层。

【技术特征摘要】
1.一种焊片，其特征在于，包括焊片主体，所述焊片主体上包裹有镀镍层，
所述焊片主体包括储能元件焊接部(1)和电路板焊接部(2)；
所述电路板焊接部(2)上包裹有镀锡层。
2.根据权利要求1所述的焊片，其特征在于，所述电路板焊接部(2)远
离所述储能元件焊接部(1)的一端设有定位条(3)，所述定位条(3)上设有
定位孔(4)。
3.根据权利要求1所述的焊片，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵易，吕正中，卜芳，胡宏，邹友生，袁中直，刘金成，
申请(专利权)人：湖北金泉新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42