【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种工装件，特别涉及一种光模块焊接工装件。
技术介绍
光纤模块中包括很多的芯片，芯片需要放置和焊接在一个工装中，工装的形状和结构对焊接工艺和放置芯片难以程度产生很大的影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术公开了一种光模块焊接工装件。为达到目的，本技术采用如下技术：一种光模块焊接工装件，包括本体，所述本体中设置有一个凹槽，所述本体两侧设置有两个凸台，所述凸台上还包括两个检测孔；所述凸台的两侧有第一斜角，所述凹槽的上侧倒有第二斜角。进一步的，所述凹槽为四角带圆弧形的长方体形。相比现有技术，本技术的有益效果为：本技术公设置凸台和检测孔，可以方便检测电镀膜厚，方便快捷；另外本技术在凹槽上侧设置有斜角，对于安装其他零件非常方便，同时也不易磨损。附图说明图1是本技术一具体实时方式中的光模块焊接工装件的立体结构示意图。附图标记1-本体；2-凹槽；3-检测孔；4-凸台；5-第二斜角
【技术保护点】
一种光模块焊接工装件，其特征在于包括本体，所述本体中设置有一个凹槽，所述本体两侧设置有两个凸台，所述凸台上还包括两个检测孔；所述凸台的两侧有第一斜角，所述凹槽的上侧倒有第二斜角。
【技术特征摘要】
1.一种光模块焊接工装件，其特征在于包括本体，所述本体中设置有一个凹槽，所述本体两侧设置有两个凸台，所述凸台上还包括两个检测孔；所述凸台的两侧有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建，
申请(专利权)人：苏州一航电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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