多功能导线器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能导线器，其后端两侧设有用于与能够安装在铝带机台上的安装夹连接的侧板卡扣，所述多功能导线器的前段为线槽段，所述线槽段内设有线槽，所述多功能导线器的中段设有过线段，所述线槽的后端与所述过线段相互连通。本实用新型专利技术通过将能够与安装夹连接的两个侧板和能够实现对常规型芯片进行焊接的线槽和过线段结构集成在一起，从而使本多功能导线器既可以安装在铝带机台上也可以实现常规型芯片的焊接，具有多功能作用，在满足生产需求的同时节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导线器，尤其涉及一种能够焊接常规型芯片并可安装于铝带机台的新型多功能导线器。
技术介绍
导线器是芯片封装中的一个重要耗材，与芯片焊点的质量、焊点位置的精确度、线弧的稳定性和使用寿命等都息息相关。传统的导线器中，有一种专用于铝带机台的导线器，如图1和图2所示，这种导线器I的后端两侧设有侧板卡扣3，以便于与安装夹2连接，通过安装夹2将导线器I安装在铝带机台上，实现焊接。这种专用于铝带机台的导线器的导线槽4为一条通孔，只能适用于特有的焊接工艺，不能实现常规型芯片的焊接，所以会形成设备闲置浪费。而现有能够实现常规型芯片焊接的导线器的导线槽为多段结构，包括相互连通的导线器前段内的线槽和中段的过线段，过线段为一段斜向的开口槽，使用时，焊线从过线段被导入线槽;但这种导线器的后端不能与上述可以安装在铝带机台上的安装夹连接，所以不能安装在铝带机台上，也限制了其应用范围。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可以安装在铝带机台上并实现常规型芯片焊接的多功能导线器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:—种多功能导线器，其后端两侧设有用于与能够安装在铝带机台上的安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能导线器，其后端两侧设有用于与能够安装在铝带机台上的安装夹连接的侧板卡扣，其特征在于：所述多功能导线器的前段为线槽段，所述线槽段内设有线槽，所述多功能导线器的中段设有过线段，所述线槽的后端与所述过线段相互连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，
申请(专利权)人：成都冶恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51