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本实用新型公开了一种焊片，包括焊片主体，焊片主体上包裹有镀镍层，焊片主体包括储能元件焊接部和电路板焊接部；电路板焊接部上包裹有镀锡层。本实用新型提供的一种焊片，镀镍层利于与电池连接，镀锡层易于与电路板连接，其中，采用点焊工艺即可完成焊片主体...
该专利属于湖北金泉新材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北金泉新材料有限责任公司授权不得商用。

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