【技术实现步骤摘要】
本技术涉及蓝宝石衬底设计制造领域,具体为一种金镶玉蓝宝石衬底。
技术介绍
目前市面上制作LED芯片时主要有三种衬底材料:蓝宝石衬底、硅衬底和碳化硅衬底,其中蓝宝石衬底以其较高的熔点、较高的硬度和成熟的应用技术获得了大量的市场,但现有的蓝宝石衬底依然存在着很大的问题,一是蓝宝石的导热性能差,限制了制造工艺的发展,二是蓝宝石与氮化镓薄膜之间容易发生透射而不是反射,因此生产的产品成品率低,三是现有的蓝宝石衬底一般为整块状的,在取下生产产物时需要使用激光进行切割剥离,而这种技术方式生产成本高、技术困难、操作难度大,并且在生产过程中需要大量辅助设备和辅助工艺,浪费了大量的生产资源,如果能够专利技术一种散热能力强大,能够较好的解决反射问题并且便于切割剥离的新型蓝宝石衬底就能解决此类问题,为此我们提供了一种金镶玉蓝宝石衬底。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种金镶玉蓝宝石衬底,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种金镶玉蓝宝石衬底,包括固定金板,所述固定金板的左右两端均安装有导热金条,所述固定金板内壁的左右两端均一体成型有定位凸起,所述定位凸起的右端贴合安装有反射板,所述反射板的上下两端对称安装有蓝宝石层,且蓝宝石层的下端设置有与定位凸起匹配安装的定位槽,所述蓝宝石层的上端一体成型有蓝宝石培育凸起,所述蓝宝石培育凸起的上端一体成型有卡接凸起,所述蓝宝石培育凸起之间形成隔离安装槽,且隔离安装槽的底部安装有导热金板,所述导热金板的上端与卡接凸起卡接安装。优选的,所述固定金板、导热 ...
【技术保护点】
一种金镶玉蓝宝石衬底,包括固定金板(2),其特征在于:所述固定金板(2)的左右两端均安装有导热金条(1),所述固定金板(2)内壁的左右两端均一体成型有定位凸起(9),所述定位凸起(9)的右端贴合安装有反射板(7),所述反射板(7)的上下两端对称安装有蓝宝石层(3),且蓝宝石层(3)的下端设置有与定位凸起(9)匹配安装的定位槽(8),所述蓝宝石层(3)的上端一体成型有蓝宝石培育凸起(4),所述蓝宝石培育凸起(4)的上端一体成型有卡接凸起(5),所述蓝宝石培育凸起(4)之间形成隔离安装槽(10),且隔离安装槽(10)的底部安装有导热金板(6),所述导热金板(6)的上端与卡接凸起(5)卡接安装。
【技术特征摘要】
1.一种金镶玉蓝宝石衬底,包括固定金板(2),其特征在于:所述固定金板(2)的左右两端均安装有导热金条(1),所述固定金板(2)内壁的左右两端均一体成型有定位凸起(9),所述定位凸起(9)的右端贴合安装有反射板(7),所述反射板(7)的上下两端对称安装有蓝宝石层(3),且蓝宝石层(3)的下端设置有与定位凸起(9)匹配安装的定位槽(8),所述蓝宝石层(3)的上端一体成型有蓝宝石培育凸起(4),所述蓝宝石培育凸起(4)的上端一体成型有卡接凸起(5),所述蓝宝石培育凸起(4)之间形成隔离安装槽(10),且隔离安装槽(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈铭欣,林木榕,林仲和,林永腾,
申请(专利权)人:福建晶安光电有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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