【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2013年11月22日提交的题为“SILICONGERMANIUMFINFETFORMATION(硅锗FinGET形成)”的美国临时专利申请No.61/908,003的权益,其公开通过引用整体明确地纳入于此。背景领域本公开的各方面涉及半导体器件,并且更具体地涉及硅锗(SiGe)在具有鳍(FinGET)沟道的场效应晶体管(FET)结构中的使用。
技术介绍
SiGe已被广泛地评价为用于p沟道金属氧化物半导体(PMOS)器件的有前景的材料。SiGe具有增加该材料中的空穴迁移率的压缩应变。在标准的FET几何结构中,在半导体芯片区域(诸如FET的源极区和漏极区)中赋予应变是常见的。然而,在FinFET结构中,可用于应变工程的鳍的体积较小。由于诸如在10纳米的器件设计中的鳍几何结构减小,因此SiGe鳍的制造是昂贵且难以实现的。概述一种用于制造鳍式场效应晶体管(FinFET)中的鳍的方法包括:暴露耦合到FinFET的基板的单晶鳍结构。单晶鳍结构由第一材料制成。该方法还包括在第一温度将第二材料注入单晶鳍结构的暴露部分。第一温度降低单晶鳍结构的非晶化。经注入单晶鳍结构包括至少20%的第一材料。该方法还包括:在减少经注入鳍结构中的晶体缺陷的第二温度对经注入鳍结构进行退火以形成鳍。硅锗(SiGe)鳍式场效应晶体管(FinFET)包括 ...
【技术保护点】
一种用于制造鳍式场效应晶体管(FinFET)中的鳍的方法,包括:暴露耦合到所述FinFET的基板的单晶鳍结构,所述单晶鳍结构具有第一材料;在降低所述单晶鳍结构的非晶化的第一温度将第二材料注入所述单晶鳍结构的暴露部分,经注入单晶鳍结构包括至少20%的第一材料;以及在减少经注入鳍结构中的晶体缺陷的第二温度对经注入鳍结构进行退火以形成所述鳍。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.22 US 61/908,003;2014.05.05 US 14/269,8281.一种用于制造鳍式场效应晶体管(FinFET)中的鳍的方法,包括:
暴露耦合到所述FinFET的基板的单晶鳍结构,所述单晶鳍结构具有第一
材料;
在降低所述单晶鳍结构的非晶化的第一温度将第二材料注入所述单晶鳍
结构的暴露部分,经注入单晶鳍结构包括至少20%的第一材料;以及
在减少经注入鳍结构中的晶体缺陷的第二温度对经注入鳍结构进行退火
以形成所述鳍。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基板包含硅。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二材料是锗(Ge)。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述注入以不垂直于所述鳍
的任何表面的角度发生。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一温度高于所述第二
温度。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一材料的第一原子半
径与所述第二材料的第二原子半径相差小于15%。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:在第三温度将
第三材料注入所述单晶鳍结构的所述暴露部分,其中所述第三温度降低所述单
晶鳍结构的非晶化。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:将所述FinFET
\t集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、
计算机、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元、和/或位置固定
的数据单元中。
9.一种硅锗(SiGe)鳍式场效应晶体管(FinFET),包括:
基板,以及
包括至少20%的所注入锗的单晶鳍结构,所述单晶鳍结构使用缓变结耦合
到所述基板。
10.如权利要求9所述的SiGeFinFET,其特征在于,所述基板包含硅。
11.如权利要求9所述的SiGeFinFET,其特征在于,所述单晶鳍结构具
有降低的非晶...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·J·徐,C·F·耶普,
申请(专利权)人:高通股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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