金属微针阵列芯片及其制备方法和用途技术

本发明专利技术提供一种微针透皮药物释放器件的制作方法。微针有效长度为能够穿透皮肤角质层而不穿入皮肤的真皮层。微针器件允许药物分子如基因工程药物、蛋白质、核酸、多肽、多糖、疫苗等，天然产物药物、中药成分、合成药物以及其他的营养成分以一定的速率透过皮肤屏障进入体内，而且不造成皮肤疼痛及刺激。微针由金属材质构成，并且将微制造技术用于制作金属微针，微制造技术包括微机电加工（Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　　ｓｙｓｔｅｍｓ：ＭＥＭＳ）技术和电解抛光技术。本发明专利技术工艺简单，价格低廉，适合于批量生产，微针耐用性好，特别适用于药物及营养物质的透皮释放系统。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属微针阵列芯片。本专利技术还涉及制备上述微针阵列芯片的方法。本专利技术还涉及上述微针阵列芯片的用途。
技术介绍
一般来说，药物可以制成多种制剂，因此可以有不同的给药途径和方法。给药途径和方法影响药物代谢，进而影响疗效。目前大多数药物以片剂和胶囊的形式口服给药。然而由于药物在胃肠中的降解和肝脏的首过效应，许多口服药物在达到作用部位之前已经大部分或全部失效，如许多多肽与蛋白质药物口服无效。另外患者的用药适应性也是一个问题，大部分口服给药在治疗期间需要以一定的间隔服药，给患者带来不便。另外一种常见的给药方式是能够使药物穿透生物屏障(如皮肤、粘膜、血管障壁)的注射给药，包括皮下注射和静脉输入。这种方法虽然有效，但是打针通常给患者带来额外的疼痛，在注射点容易造成皮肤局部损伤。注射技术也要求由受过训练的人操作，因此不适合需要长期和控制连续给药的患者。一类新型的给药技术是透皮给药，可以避免上述缺点。透皮给药是指在皮肤表面给药，使药物以接近恒定速度通过皮肤各层，经毛细血管吸收进入体循环产生全身或局部治疗作用的剂型。皮肤由表皮(50～100微米厚)、真皮(大约1～2毫米厚)和皮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属微针阵列芯片，与金属基片一体成型形成微针阵列，其微针尖部直径为１０ｎｍ～１０μｍ，针底部直径为２０～３００μｍ；微针高度为５０～４００μｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐百，高云华，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]