【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片成型器，适用于14脚和16脚封装芯片的引脚成型。
技术介绍
原电装现场在进行芯片安装时，需要人工手动用钳子对芯片引脚进行微弯，由于手动操作，导致引脚成型质量因人而异，并且效率低，返工次数多，特别是批量生产时，影响生产效率及质量。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种芯片成型器，解决电装现场芯片成型时出现的质量及返工等问题。本技术的技术方案如下:芯片成型器包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔;上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。所述的凸台和定位柱与芯片凹槽和定位孔相对应。所述的芯片凹槽尺寸与芯片规格和折弯角度相对应。所述的芯片凹槽包括16脚芯片凹槽和14脚芯片凹槽。本技术的优点效果如下:芯片凹槽是根据芯片的使用规格和需要折弯角度进行设计，安装现场在使用此产品时不再受人员等因素的限制，使用方便、简单，并且能够明显提高工作效率和产品成型质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，为芯片引脚成型提供了极大的便利条件，更为后续电装产品实现返工率为O的目标打下了坚实的基础。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2a为本技术底座的结构不意图。图2b为本技术底座的侧面结构示意图。图2c为本技术底座的端面结构示意图。图3a为本技术上压板的结构示意图。图3b为本技术上压板的侧面结构示意图。图3c为本技术上压板的端面结构示意图。图中，1、底座基体，2、16脚芯片凹槽，3、14脚芯片凹槽，4、定位孔，5、上压板基体，6、...
【技术保护点】
芯片成型器，其特征在于包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔；上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高超，王宝新，周宇明，刘钰琼，曲春普，丛涛，陈海军，管鹏，
申请(专利权)人：沈阳航天新光集团有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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