一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法技术

本发明专利技术提供一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，包括：S1：配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬，且比上台面压合辅材的材质薄；S2：柔性电路板的打金线面朝上，与所述打金线面相对的另一面垫放至少两层的第一离型膜；S3：柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第一离型膜的厚度大于所述第二离型膜；S4：将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。本发明专利技术实现柔性电路板在压合过程中上下面受力均衡，有效避免柔性电路板的边缘在压合过程中变形倾斜，显著提高良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板的加工处理领域，具体说的是一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法。
技术介绍
随着SMT贴片技术的发展，在IC载板和摄像头底座的焊接技术上面，打线生产在工艺技术稳定性上面逐渐成为主流，目前市面上流通的摄像头的焊接有80％的焊接采购了打线即COB生产技术，但是打线的生产过程对摄像头载板而言要求非常之高，COB具有在装载，封装，组装密度，可靠性等方面的优点，且与标准SMT工艺相比，可减少产品的制造成本。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。打金线COB工艺把裸片IC用铝片或者金线直接封装在电路板上，金线成本不同要求的工艺参数也不一样，芯片的加工工艺对焊接的质量也有影响，金线基材有4N(99.99％)黄金，经提纯为5N(99.999％)。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。打金线COB工艺对PCB的焊盘光洁度平整度要求高，PCB不能变形。各部分的打线PAD必须有很好的共平面性。在柔性电路板的压合加工处理过程中，在钢片补强(用不锈钢片贴在软板相应的位置上，用来局部补强该区域的软板使其不至于弯折)后容易出现边缘倾斜的不良现象。经过分析统计发现，导致上述不良现象的原因大多为：1、压合机台辅料搭配不合理，如硅胶+硅胶搭配；2、钢片相比柔性电路板外形内缩，如钢片边比柔性电路板外形内缩0.15mm，压合钢片压机上下模两面用软硅胶材料，压合时硅胶受力变形导致柔性电路板沿着钢片面向变形倾斜。柔性电路板边缘的倾斜将导致客户打金线(通过SMT机将贴片零件定位到PCB上的焊盘表面)脱焊不良，打线重工率高，影响客户的生产效率；进一步的，柔性电路板边缘倾斜的问题在品质检验过程中很难被检测出来，直接导致不良产品流通到客户手中，对客户的后续加工生产造成影响。因此，有必要提供一种能够有效防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，包括：S1：配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬且薄；S2：柔性电路板的打金线面朝上放置，与所述打金线面相对的另一面垫放第一离型膜，所述第一离型膜的厚度大于或等于所述打金线面相对的另一面上布设的钢片的厚度；S3：柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第二离型膜的厚度小于所述第一离型膜，且材质比所述第一离型膜的材质硬；S4：将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。本专利技术的有益效果在于：在压合处理过程中，柔性电路板的待打件面是与较软材质的下台面压合辅材相对，且基于待打件面较硬、布设有大钢片、焊接点、易损坏的特性的，通过其垫设比第二离型膜较厚较软的第一离型膜，从而起到对待打件面的保护作用，同时又能强化待打件面与下台面压合辅材之间接触面的硬度，使待打件面受力均衡，有效防止柔性电路板由于下台面压合辅材的受力变形而变形倾斜。进一步的，通过对压合机台做进一步的改进，配置压合机台的上台面压合辅材的材质相较下台面压合辅材更硬、更薄，使压合机台的压合压力得到有效的分散；从而实现柔性电路板上下面受力均衡，有效避免柔性电路板的边缘在压合过程中变形倾斜。附图说明图1为本专利技术一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法的流程示意图；图2为采用本专利技术防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法前后由于边缘倾斜问题的报废率走势图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：配置压合机台与打金线面相对的上压合台面辅材的材质比下压合台面辅材更硬更薄；同时柔性电路板打金线面上覆盖的第二种离型膜比另一面覆盖的两层第一离型膜更薄；实现柔性电路板在压合过程中上下面受力均衡。请参照图1，本专利技术提供一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，包括：S1：配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬且薄；S2：柔性电路板的打金线面朝上放置，与所述打金线面相对的另一面垫放第一离型膜，所述第一离型膜的厚度大于或等于所述打金线面相对的另一面上布设的钢片的厚度；S3：柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第二离型膜的厚度小于所述第一离型膜，且材质比所述第一离型膜的材质硬；S4：将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过对压合机台的压合辅材的搭配材质进行改进，以及针对待压合的柔性电路板不同面的易损程度不同的特性配置不同厚度的离型膜，实现压合过程中机台压合压力的降低，柔性电路板受力的均衡，从而显著降低柔性电路板由于边缘倾斜导致的产品不良率，以及后续产品流通后带来的不良影响，提高客户的满意度；同时又能显著提高柔性电路板的良品率，节省生产成本。进一步的，所述上台面压合辅材的材质为矽铝箔；所述下台面压合辅材的材质为软质硅胶。由上述描述可知，压合机台的下台面压合辅材还是配置平常所使用的软质硅胶，而上模配置相较软质硅胶更硬更薄的锡铝箔，只需对上模的材质进行改进，便能实现压合机台的压合压力由原先均配置软质硅胶时候的110-120kg/cm2低到100kg/cm2，防止柔性电路板在压合过程中由于受力过大而变形倾斜。进一步的，所述S2中的第一离型膜为两层，一层为全新的离型膜，另一层为使用过的旧离型膜；所述全新的离型膜位于所述就离型膜上方。进一步的，所述S2中第一离型膜为至少两层全新的离型膜。进一步的，所述第一离型膜为TPX塑料膜。由上述描述可知，与柔性电路板的待打件面相对的一面，即柔性电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，包括：S1：配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬且薄；S2：柔性电路板的打金线面朝上放置，与所述打金线面相对的另一面垫放第一离型膜，所述第一离型膜的厚度大于或等于所述打金线面相对的另一面上布设的钢片的厚度；S3：柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第二离型膜的厚度小于所述第一离型膜，且材质比所述第一离型膜的材质硬；S4：将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，包
括：
S1：配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬且
薄；
S2：柔性电路板的打金线面朝上放置，与所述打金线面相对的另一面垫放
第一离型膜，所述第一离型膜的厚度大于或等于所述打金线面相对的另一面上
布设的钢片的厚度；
S3：柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第二离型膜的厚度小
于所述第一离型膜，且材质比所述第一离型膜的材质硬；
S4：将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所
述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。
2.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方
法，其特征在于，所述上台面压合辅材的材质为矽铝箔；所述下台面压合辅材
的材质为软质硅胶。
3.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方
法，其特征在于，所述S2中的第一离型膜为两层，一层为全新的离型膜，另一
层为使用过的旧离型膜；所述全新的离型膜位于所述就离型膜上方。
4.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方
...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳家强，聂魁丰，
申请(专利权)人：深圳市精诚达电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44