一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法技术

一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，属于电子元件的制备领域。将BaTiO3、SrCO3、MnO2、Y2O3、SiO2和石墨混合后制成备料，使用200kg的球磨机进行球磨，球磨介质采用玛瑙球；之后进行预烧，预烧过程采用的为隧道炉；接着进行造粒，完成后进行压制成型后，采用钟罩炉烧结，最后采用回流焊的方式焊接电极后制得热敏电阻。通过工艺改进制得尺寸较小的片式表面贴装型陶瓷过流保护元件，大大减少线路板的面积，简化装配工艺，提高线路密度；通过石墨的增加，在陶瓷内部形成微孔，从而增加瓷片的耐电流能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元件的制备领域，尤其涉及一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法。
技术介绍
随着科技的不断进步，通信行业面临激烈的市场竞争，设备生产厂家为了适应市场要求，不断推出新产品，其发展趋势之一就是将线路板尽量做小，生产工艺不断简化，产品性能不断提高。传统的引线状过流保护元件因其制备工艺和加工设备的局限性，使其结构尺寸过大无法满足现有工艺的要求。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，提供一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法。一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于将BaT13、SrC03、MnO2、Y203、S12和石墨混合后制成备料，使用200kg的球磨机进行球磨，球磨介质采用玛瑙球；之后进行预烧，预烧过程采用的为隧道炉，预烧温度达1250°C ;接着进行造粒，完成后进行压制成型后，采用钟罩炉烧结，最后采用回流焊的方式焊接电极后制得热敏电阻。本专利技术所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述石墨的含量为 1%~5%。本专利技术所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述成型的规格为 9.3mmX 1.65mm。本专利技术所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述石墨的粒度为 10 μ m0本专利技术所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述的BaTi03、SrCO3、MnO2、Y2O3、S12均为粉料。本专利技术所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述粉料的粒度为 3 μ m0本专利技术所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述电极为镍银I=IO本专利技术所述的SMD型PTC热敏电阻的制备方法，通过工艺改进制得尺寸较小的片式表面贴装型陶瓷过流保护元件，大大减少线路板的面积，简化装配工艺，提高线路密度；通过石墨的增加，在陶瓷内部形成微孔，从而增加瓷片的耐电流能力；本专利技术所述热敏电阻的制备方法操作简单，易于推广。【具体实施方式】一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，将BaTi03、SrCO3, MnO2, Y2O3, S1jP石墨混合后制成备料，使用200kg的球磨机进行球磨，球磨介质采用玛瑙球；之后进行预烧，预烧过程采用的为隧道炉，预烧温度达1250°C ;接着进行造粒，完成后进行压制成型后，采用钟罩炉烧结，最后采用回流焊的方式焊接电极后制得热敏电阻。本专利技术所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，所述石墨的含量为1°/『5%。所述成型的规格为9.3mmX 1.65mm。所述石墨的粒度为ΙΟμπι。配方中掺入了大量的石墨粉，主要是为了在烧结过程中产生少量气孔，这样就能松弛陶瓷芯片在承受大电流冲击时产生的巨大应力，且由于气孔的钉扎效应，能很好抑制裂纹的扩展。气孔的产生主要是在烧结过程中，因此烧结工艺对DSPTC的性能影响很大。烧结温度和升温速度对瓷片的耐电压能力都有很大的影响。其中烧结温度对产品耐电压能力的影响是由于晶界势皇的作用，一般认为:烧结温度越高，晶界势皇越高，产品的耐电压越高。升温速度对产品耐电压能力的影响主要体现在烧结速度对晶粒异常生长的影响。由于晶粒生长主要在升温段，因而较慢的升温速度使晶粒有较多的机会生长，因而阻值较低。而较快的升温速度则有较多的成核机会，从而造成较小的晶粒尺寸和较高的阻值。较慢的升温速度同样造成了异常晶粒的存在，异常晶粒的存在导致了较低的耐电压。升温速度较慢时，由石墨烧完产生的气孔有个缓慢的收缩过程，最终形成的气孔和晶粒大小相近，这样就能很好地阻止裂纹的扩展。当升温速度太快时，气孔在还没有收缩以前，晶粒的生长已经完成，排气过程结束，必然导致大的条形气孔的生成，片子的耐电流能力大大降低。所述的BaTi03、SrCO3、MnO2J2O3、S12均为粉料。所述粉料的粒度为3 μπι。所述电极为镍银合金。【主权项】1.一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于将BaT1 3、SrCO3, MnO2, Y2O3, S12和石墨混合后制成备料，使用200kg的球磨机进行球磨，球磨介质采用玛瑙球；之后进行预烧，预烧过程采用的为隧道炉，预烧温度达1250°C ;接着进行造粒，完成后进行压制成型后，采用钟罩炉烧结，最后采用回流焊的方式焊接电极后制得热敏电阻。2.如权利要求1所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述石墨的含量为1%~5%。3.如权利要求1所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述成型的规格为 9.3mmX 1.65mm。4.如权利要求1或2所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述石墨的粒度为10 μ m。5.如权利要求1所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述的BaT13、SrCO3、MnO2、Y2O3、S12均为粉料。6.如权利要求5所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述粉料的粒度为3 μπι。7.如权利要求5所述的一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于所述电极为镍银合金。【专利摘要】一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，属于电子元件的制备领域。将BaTiO3、SrCO3、MnO2、Y2O3、SiO2和石墨混合后制成备料，使用200kg的球磨机进行球磨，球磨介质采用玛瑙球；之后进行预烧，预烧过程采用的为隧道炉；接着进行造粒，完成后进行压制成型后，采用钟罩炉烧结，最后采用回流焊的方式焊接电极后制得热敏电阻。通过工艺改进制得尺寸较小的片式表面贴装型陶瓷过流保护元件，大大减少线路板的面积，简化装配工艺，提高线路密度；通过石墨的增加，在陶瓷内部形成微孔，从而增加瓷片的耐电流能力。【IPC分类】C04B35/468, C04B35/622【公开号】CN105541320【申请号】CN201410600537【专利技术人】王耀斌 【申请人】陕西盛迈石油有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2014年10月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD型PTC热敏电阻的制备方法，其特征在于将BaTiO3、SrCO3、MnO2、Y2O3、SiO2和石墨混合后制成备料，使用200kg的球磨机进行球磨，球磨介质采用玛瑙球；之后进行预烧，预烧过程采用的为隧道炉，预烧温度达1250℃；接着进行造粒，完成后进行压制成型后，采用钟罩炉烧结，最后采用回流焊的方式焊接电极后制得热敏电阻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀斌，
申请(专利权)人：陕西盛迈石油有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61