本发明专利技术涉及一种大功率LED路灯的封装结构，设有硅胶透镜和封装支架，其特征是：硅胶透镜安装在封装支架上。硅胶透镜采用模具成型的制作工艺加工而成，可产生矩形光斑，封装支架上设有安装在路灯支架上时用的支架固定孔和安装LED发光体时用的引线引出孔。本发明专利技术克服了传统集成式大功率LED路灯在应用生产时配光工艺复杂、配光效果不佳的现象，省略二次光学配光环节，简化了集成式大功率LED配光工艺，改善了配光效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED路灯结构，具体地说是一种大功率LED路灯的封装结构。
技术介绍
目前，集成式大功率LED路灯的封装结构由散热器、导热膏、集成大功率LED、二次光学配光反光板、防护罩组装而成，应用生产时配光工艺复杂、配光效果不佳的现象普遍存在。为解决上述LED路灯封装结构的复杂性，适应目前LED路灯产业的快速发展，大力推进产品技术改造，全面促进结构调整和产业升级。改造和创新一种大功率LED路灯的封装结构是当务之急。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种简化配光工艺、改善配光效果的LED路灯的封装结构。本专利技术解决上述技术问题所采取的技术方案是:一种大功率LED路灯的封装结构，设有硅胶透镜和封装支架，其特征在于:硅胶透镜安装在封装支架上。本专利技术所述的硅胶透镜是一种由模具成型的制作工艺加工而成并可产生矩形光斑的硅胶透镜。本专利技术所述的封装支架设有安装在路灯支架上时用的支架固定孔和安装LED发光体时用的引线引出孔。本专利技术在原有的集成大功率LED封装方式的基础上，改用模具成型的制作工艺制作出可产生矩形光斑的硅胶透镜，使LED本身发出的光斑就为一次成为矩形光斑，省略二次光学配光环节，减化了集成式大功率LED配光工艺，改善了配光效果。【附图说明】图1是本专利技术的封装结构示意图； 图2是本专利技术的封装支架示意图； 图3是本专利技术的硅胶透镜示意图。图中标记为:1.硅胶透镜，2.封装支架，3.支架固定孔，4.引线引出孔。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步描述: 如图1、图2、图3所示，本专利技术涉及一种大功率LED路灯的封装结构，包括:硅胶透镜1、封装支架2、支架固定孔3和引线引出空4。其特征在于:硅胶透镜I紧固在封装支架2上，封装支架2设有安装在路灯支架上时用的支架固定孔3和安装LED发光体时用的引线引出孔4。本专利技术是在原有的大功率LED路灯封装方式的基础上，改用模具成型的制作工艺制作出矩形光斑的硅胶透镜，硅胶透镜为高度5mm，下方为24mm X 24mm的正方型，透镜上方为1mm X 16mm的矩形平面，透镜内腔为实体，透镜夹角角度为30度至45度不等。大 功率LED路灯的制作过程是:根据LED路灯功率大小及布晶方式，在支架的固晶区域点涂固定胶，将晶片按阵列的方式置于支架固晶区域内的固定胶上，通过高温烧结将固定胶固化，后用金线将晶片电极按照串并方式联接起来，再引至封装支架的正负上，后使用荧光粉涂布工艺在晶片表面涂上荧光胶，并高温加以固化，将制作透镜的模具紧扣于支架的固晶区域上，将硅胶通过模具的注胶孔注入，经过高温烧结固化而成硅胶透镜，硅胶透镜紧密结合在封装支架上。【主权项】1.一种大功率LED路灯的封装结构，设有硅胶透镜和封装支架，其特征在于:硅胶透镜安装在封装支架上。2.根据权利要求1所述的大功率LED路灯的封装结构，其特征在于:所述的硅胶透镜是一种由模具成型的制作工艺加工而成并可产生矩形光斑的硅胶透镜。3.根据权利要求1所述的大功率LED路灯的封装结构，其特征在于:所述的封装支架设有安装在路灯支架上时用的支架固定孔和安装LED发光体时用的引线引出孔。【专利摘要】本专利技术涉及一种大功率LED路灯的封装结构，设有硅胶透镜和封装支架，其特征是：硅胶透镜安装在封装支架上。硅胶透镜采用模具成型的制作工艺加工而成，可产生矩形光斑，封装支架上设有安装在路灯支架上时用的支架固定孔和安装LED发光体时用的引线引出孔。本专利技术克服了传统集成式大功率LED路灯在应用生产时配光工艺复杂、配光效果不佳的现象，省略二次光学配光环节，简化了集成式大功率LED配光工艺，改善了配光效果。【IPC分类】H01L33/48, H01L33/54, H01L33/58【公开号】CN105552197【申请号】CN201610097916【专利技术人】史勇 【申请人】史勇【公开日】2016年5月4日【申请日】2016年2月23日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率LED路灯的封装结构，设有硅胶透镜和封装支架，其特征在于：硅胶透镜安装在封装支架上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：史勇，
申请(专利权)人：史勇，
类型：发明
国别省市：山东;37
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