电路装置以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电路装置以及电子设备。输出大电流的输出电路的输出晶体管存在局部性具有不良状况的可能性，但有时由于晶体管非常大而无法对局部不良进行检测。因此，本发明专利技术在输出电路中，将一个输出晶体管分割为多个，并设置以与该各个晶体管相对应的方式而连接的多个衬垫。每个衬垫均能够实施各个被分割的晶体管的不良检测，并且将至少数个衬垫与基板等的一个相同的输出端子连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路装置以及电子设备等。
技术介绍
在对电机等的驱动对象进行驱动的电路装置中，对于构成输出电路的晶体管而言，为了使其具有足够的驱动能力而要求有长大的沟道宽度。因此，由于输出电路的晶体管的布局面积也将变得非常大，因此在一个晶体管内产生由结晶缺陷等造成的不良部分的概率较高。在此，作为电机驱动器的现有技术而例如已知有专利文献I所公开的技术。此外，在专利文献2中公开了一种如下的不良检测方法，S卩，将电路装置分割为多个电路块，并对各个电路块的漏电流与其他电路块的漏电流进行比较，在漏电流之差为预定值以上的情况下，判断为存在不良。然而，迄今为止仍未提出有适于具有对电机等的驱动对象进行驱动的输出电路的电路装置的不良检测方法。专利文献1:日本特开2003-189683号公报专利文献2:日本特开2002-277503号公报
技术实现思路
根据本专利技术的几个方式，能够提供一种能够实现适于具有输出电路的电路装置的不良检测方法的电路装置以及电子设备等。本专利技术的一个方式涉及一种电路装置，包括:输出电路，其具有高压侧的晶体管与低压侧的晶体管；控制电路，其对所述高压侧的晶体管与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其特征在于，包括：输出电路，其具有高压侧的晶体管与低压侧的晶体管；控制电路，其对所述高压侧的晶体管与所述低压侧的晶体管的导通与断开进行控制；驱动器电路，其根据来自所述控制电路的控制信号而对所述高压侧的晶体管与所述低压侧的晶体管进行驱动，所述高压侧的晶体管与所述低压侧的晶体管中的至少一个晶体管由并联连接的第1至第n晶体管构成，所述电路装置还包括第1至第n衬垫，各个衬垫与所述第1至第n晶体管的各个晶体管的漏极连接，并且所述第1至第n衬垫被使用于所述至少一个晶体管的不良检测。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田敦史，赤沼英幸，井上胜己，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP