一种芯片级腔体密闭封装方法及封装结构技术

本发明专利技术公开了一种用于实现芯片级腔体密闭封装的方法，也涉及该方法所实现的密闭封装结构。该封装结构包括衬底芯片上的封闭腔体和该腔体外的焊盘；腔体由封盖芯片、侧壁和衬底芯片构成；所述腔体的侧壁由一或多层的扩散阻挡层覆盖；所述焊盘和所述衬底芯片的边缘不被扩散阻挡层覆盖。所述扩散阻挡层由淀积方法形成，并可有去气的作用。本发明专利技术可以实现能够防潮、防气体侵袭，并可保持真空的芯片级腔体密闭封装结构。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种实现芯片级腔体密闭封装的方法，其特征在于包括如下步骤：　　　　（１）在衬底芯片上，形成至少一个环绕微机械结构单元的环形支撑体；　　　　（２）将封盖芯片与所述衬底芯片面对面对准贴合，并使两者粘合键合，在所述封盖芯片和所述衬底芯片之间保持所需的空间；　　　　（３）将所述封盖芯片刻蚀或切割窄槽以形成出多个方块；　　　　（４）在所述窄槽的侧壁及底部淀积单层或／和多层的扩散阻挡层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万长风，
申请(专利权)人：万长风，
类型：发明
国别省市：US[美国]