功能元件制造技术

本发明专利技术提供便宜的ＭＥＭＳ功能元件，对于ＭＥＭＳ的功能元件的晶片级封装，可提高阳极接合的结合部的气密性。其具备功能元件、密封金属化膜、玻璃基板，其中，功能元件是采用加工法形成以Ｓｉ为主体的基板，密封金属化膜是形成在该功能元件的外周，玻璃基板是利用阳极接合接合在该密封金属化膜上。在此密封金属化膜的表面部，在以Ａｌ为主成分的金属化膜上，形成以Ｓｎ、Ｔｉ中的至少一种为主成分的金属化膜或者它们的组合的金属化膜。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种功能元件，其至少具有功能元件部、围绕所述功能元件部的第１密封用金属膜、至少表面是Ｓｉ的基板、以及玻璃基板，所述功能元件部和所述第１密封用金属膜形成在所述至少表面为Ｓｉ的基板上，并且在所述功能元件部与所述玻璃基板相对的状态下，所述至少表面为Ｓｉ的基板和所述玻璃基板以所述第１密封用金属膜为媒介通过阳极接合来接合，其特征在于，所述第１密封用金属膜和所述玻璃基板的阳极接合时的反应生成物层，形成在该阳极接合后的所述第１密封用金属膜和所述玻璃基板的界面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秦昌平，坂本英次，松岛直树，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]