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本发明公开了一种用于实现芯片级腔体密闭封装的方法，也涉及该方法所实现的密闭封装结构。该封装结构包括衬底芯片上的封闭腔体和该腔体外的焊盘；腔体由封盖芯片、侧壁和衬底芯片构成；所述腔体的侧壁由一或多层的扩散阻挡层覆盖；所述焊盘和所述衬底芯片的边...
该专利属于万长风所有，仅供学习研究参考，未经过万长风授权不得商用。

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