生瓷片通孔柱鼓凸整平叠压机制造技术

本发明专利技术公开了一种生瓷片通孔柱鼓凸整平叠压机，解决了通孔柱鼓凸压平时存在的导轨容易被压损的问题。包括在矩形底座（1）上设置有四个导向支撑立柱（2），在四个导向支撑立柱的顶端固定设置有压台固定板（3）和气动油压缸（4），在矩形上压台（5）的四个角上分别设置有一个直线轴承安装孔（6），在导向支撑立柱内侧的矩形底座上设置有下压台传送导轨（9），在下压台U形固定板（12）顶面的四个顶角处分别设置有一个下压台导向柱（13）和下压台支撑弹簧（14），在矩形上压台的正下方的矩形底座上设置有整平支撑座（8），整平支撑座（8）的高度要低于下压台U形固定板（12）的顶板下底面。结构简单，取放料方便安全，性价比高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种整平机构，特别涉及一种对生瓷片通孔柱的鼓凸进行整平的机构。
技术介绍
低温共烧陶瓷生产技术，就是将低温共烧陶瓷粉制成生瓷带，切片成型，在成型的生瓷带上进行打孔、孔注浆、导体、电阻印刷等工艺制出所需要的电路图形，并且可以将多个无源元件埋入其中，然后多层叠压在一起，在900°C下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成功能模块。在生产过程中，将金属浆料注在生瓷片中的通孔中后，会形成凸起的通孔柱鼓凸，根据工艺要求，要将通孔柱鼓凸整平后，才能进行生瓷片的下道生产工序。现有技术对生瓷片孔柱鼓凸的整平是通过一个压机来进行的，先手动将生瓷片放置在压机的压台下方，然后操作压台下压，将通孔柱鼓凸压平。这种操作方式容易发生事故，并存在生瓷片放置位置不准确的问题;若在压台下设置自动传动机构又存在导轨容易被台下压力压损的问题;若选择承载力大地导轨和丝杠又存在投资成本高的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种生瓷片通孔柱鼓凸整平叠压机，解决了通孔柱鼓凸压平时存在的导轨容易被压损的技术问题。本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生瓷片通孔柱鼓凸整平叠压机，包括矩形底座（1），在矩形底座（1）上设置有四个导向支撑立柱（2），四个导向支撑立柱（2）是彼此平行设置的，并构成一个长方体形状的，在四个导向支撑立柱（2）的顶端固定设置有压台固定板（3），在压台固定板（3）上设置有气动油压缸（4），在矩形上压台（5）的四个角上分别设置有一个直线轴承安装孔（6），在直线轴承安装孔（6）中设置有直线轴承（7），导向支撑立柱（2）活动设置在直线轴承（7）中，气动油压缸（4）的向下伸出的伸出轴的顶端通过浮动接头与矩形上压台（5）连接在一起，其特征在于，在导向支撑立柱（2）内侧的矩形底座（1）上设置有下压台传送导轨（9），在下压台传送导...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王海珍，吕琴红，田芳，白璐，庄园，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：山西;14