防脱铜塑复合带制造技术

技术编号:13180860 阅读:75 留言:0更新日期:2016-05-11 12:47
本发明专利技术涉及电缆技术领域,尤其是一种防脱铜塑复合带。其包括铜带层和塑料薄膜层,塑料薄膜层包裹在铜带层的外部,铜带层的表面均匀分布有凸块,凸块嵌在塑料薄膜层内。在铜带层的表面均匀分设置凸块,并使凸块嵌在塑料薄膜层内,使得塑料薄膜层与铜带层的结合更紧密,防止滑脱,提高结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电缆
,尤其是一种防脱铜塑复合带
技术介绍
随着经济的快速发展,电缆的市场需求与日俱增,而电缆生产中常用的屏蔽材料的屏蔽性能的好坏直接或间接影响着电缆的使用性能。现有的市场上的铜塑复合带结构单一,塑料薄膜层易滑脱,结构稳定性差。
技术实现思路
为了克服现有的铜塑复合带易滑脱,结构稳定性差的不足,本专利技术提供了一种防脱铜塑复合带。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防脱铜塑复合带,包括铜带层和塑料薄膜层,塑料薄膜层包裹在铜带层的外部,铜带层的表面均匀分布有凸块,凸块嵌在塑料薄膜层内。本专利技术的有益效果是,在铜带层的表面均匀分设置凸块,并使凸块嵌在塑料薄膜层内,使得塑料薄膜层与铜带层的结合更紧密,防止滑脱,提高结构的稳定性。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图。图中1.铜带层,2.塑料薄膜层,3.凸块。【具体实施方式】如图1是本专利技术的结构示意图,一种防脱铜塑复合带,包括铜带层I和塑料薄膜层2,塑料薄膜层2包裹在铜带层I的外部,铜带层I的表面均匀分布有凸块3,凸块3嵌在塑料薄膜层2内。在铜带层I的表面均匀分设置凸块3,并使凸块3嵌在塑料薄膜层2内,使得塑料薄膜层2与铜带层I的结合更紧密,防止滑脱,提高结构的稳定性。【主权项】1.一种防脱铜塑复合带,包括铜带层(I)和塑料薄膜层(2),塑料薄膜层(2)包裹在铜带层(I)的外部,其特征是:铜带层(I)的表面均匀分布有凸块(3),凸块(3)嵌在塑料薄膜层(2)内。【专利摘要】本专利技术涉及电缆
,尤其是一种防脱铜塑复合带。其包括铜带层和塑料薄膜层,塑料薄膜层包裹在铜带层的外部,铜带层的表面均匀分布有凸块,凸块嵌在塑料薄膜层内。在铜带层的表面均匀分设置凸块,并使凸块嵌在塑料薄膜层内,使得塑料薄膜层与铜带层的结合更紧密,防止滑脱,提高结构的稳定性。【IPC分类】H01B5/14【公开号】CN105575474【申请号】CN201410547602【专利技术人】杨兆峰, 杨位东 【申请人】扬州俊飞铜业科技有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2014年10月16日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防脱铜塑复合带,包括铜带层(1)和塑料薄膜层(2),塑料薄膜层(2)包裹在铜带层(1)的外部,其特征是:铜带层(1)的表面均匀分布有凸块(3),凸块(3)嵌在塑料薄膜层(2)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨兆峰杨位东
申请(专利权)人:扬州俊飞铜业科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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