压力传感器以及其制造方法技术

一种以微机电系统装置所实现的压力传感器包含一气密环围绕于由第一基板以及第二基板所定义的一空腔的周围，且气密环自包含微机电系统组件的第二基板的上表面延伸至第一基板以及第二基板的交界面并突出交界面。上述压力传感器可藉由气密环维持空腔的气密性。同时亦揭露一种上述压力传感器的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种，特别是一种以微机电系统装置所实现的。
技术介绍
自 1970 年代微机电系统(microelectrical mechanical system, MEMS)装置概念成形起，微机电系统装置已从实验室的探索对象进步至成为高阶系统整合的对象，并已在大众消费性装置中有广泛的应用，展现了惊人且稳定的成长。微机电系统装置是藉由感测或控制可动的微机电系统组件的运动物理量可实现微机电系统装置的各项功能。举例而言，以微机电系统装置所实现的压力传感器是利用一气密空腔与外部环境的压力差来驱动微机电系统组件产生形变，以量测外部环境的压力变化。因此，如何维持空腔的气密性一直是以微机电系统装置所实现的压力传感器的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种以微机电系统装置所实现的，其是设置一气密环围绕于由第一基板以及第二基板所定义的一空腔的周围，且气密环自包含微机电系统组件的第二基板的上表面延伸至第一基板以及第二基板的交界面并突出交界面，以维持空腔的气密性。本专利技术一实施例的压力传感器的制造方法包含:提供一第一基板，其包含一金属层，其中金属层部分曝露于第一基板的一表面，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器的制造方法，其特征在于，包含：提供第一基板，其包含金属层，其中该金属层部分曝露于该第一基板的表面，以作为第一电路、第二电路以及导电接点；提供第二基板，其具有第一表面以及第二表面；将该第二基板以该第一表面朝向该第一基板接合于该第一基板的该表面，以定义出第一空腔以及第二空腔，其中，该第一电路设置于该第一空腔以及该第二电路设置于该第二空腔；形成微机电系统组件以及参考组件于该第二基板，其中该微机电系统组件对应于该第一电路，以及该参考组件对应于该第二电路；形成贯通沟槽，其围绕该第一空腔且贯穿该第二基板的该第二表面以及该第一基板以及该第二基板的交界面；形成贯孔，其贯穿该第二基板的该第二表面以...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱元晧，曾立天，
申请(专利权)人：美商明锐光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US