导热性薄片制造技术

本发明专利技术提供一种粘附性导热层和非粘附性树脂层层叠的导热性薄片，其中，粘附性导热层含有丙烯酸类化合物固化后的丙烯酸类树脂以及导热性填料，粘附性导热层的粘性高于所述非粘附性树脂层的粘性，非粘附性树脂层由含有具有选自羟基、羧基以及缩水甘油基中的至少一种官能团的玻璃化转变温度为10℃以上的树脂、固化剂以及阻燃性填料的树脂组合物形成，非粘附性树脂层的粘性以在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5.0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40℃、薄片台加热至40℃的条件下将铝制圆柱状探针按压至该非粘附性树脂层并剥离而测定的探针粘附力计为6至30kN/m2。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及一种粘贴至电子部件W提高电子部件的散热性的导热性薄片。
技术介绍
导热性薄片用于填充成为发热源的电子部件等与散热板、壳体等的散热器之间的 间隙，W提高电子部件的散热性。作为导热性薄片，为了使其贴合于指定位置，优选具有粘 附性。并且，从校正电子部件和散热器在组装时的位置偏移，W及能够在组装后因某事进行 拆卸并再次组装等的再加工性的观点来看，优选提高相反面的粘附性，降低另一面的粘附 性。 因此，（专利文献1)提出如下方案:在用娃橡胶和导热性填料形成导热性薄片时， 利用紫外线照射对导热性薄片的表面实施非粘附处理。 此外，（专利文献2)提出如下方案:含有丙締酸类聚氨醋树脂、未官能化的丙締酸 聚合物W及导热性填料的粘附性导热性薄片中，通过在正面层和背面层使丙締酸类聚氨醋 树脂与未官能化的丙締酸聚合物的配合比不同并重复涂覆至各层，从而使粘附性导热性薄 片的正反的粘附性不同。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利3498823号公报[000引专利文献2:日本专利公开2010-93077号公报 然而，如专利文献1所述，为了降低导热性薄片的一个面的粘附性而执行紫外线照 射，则承担导热的层会劣化。 此外，如专利文献2所述，在正面层和背面层使丙締酸类聚氨醋树脂和未官能化的 丙締酸聚合物的配合比不同并重叠涂覆的情况下，由于正面层和背面层容易混杂，因此难 W按照所期望那样改变正面层和背面层的粘附性。 此外，作为使导热性薄片的正背的粘附性不同的方法，在由丙締酸类树脂和导热 性填料形成粘附性导热层时，虽然考虑了对导热性薄片的一个面层叠非粘附性薄膜的方 法，但在该情况下，由于薄膜和粘附性导热层之间的粘合不充分而存在工作时层间被剥离 的忧患。并且，由于薄膜面粘附至物体的粘附性急剧下降，因此作为导热性薄片的加工性劣 化。 此外，对安装后的薄片连续施加超过100°C的溫度。运种情况下，即便是具有相当 高的玻璃化转变溫度的树脂，也存在发生软化并被粘接(粘固）于侣等被粘物的情况。
技术实现思路
针对此问题，本专利技术的目的在于，对于粘附性导热层由丙締酸类树脂和导热性填 料形成的导热性薄片，在粘附性导热层中的一个面形成粘附性比该粘附性导热层较低但具 有适度粘附性的层，W提高导热性薄片的加工性，进而提高拆解在高溫中长时间使用的安 装品时的高溫保存后的再加工性。 本专利技术人发现，通过在由丙締酸类树脂和导热性填料形成的粘附性导热层中的一 个面中，使用具有特定的玻璃化转变溫度的树脂层叠具有特定粘性的树脂层，能够实现上 述目的，从而完成本专利技术。 换言之，本专利技术设及下述~中记载的事项。 -种粘附性导热层和非粘附性树脂层层叠的导热性薄片，所述导热性薄片的 特征在于， 粘附性导热层含有丙締酸类化合物固化后的丙締酸类树脂W及导热性填料，粘附 性导热层的粘性高于非粘附性树脂层的粘性， 非粘附性树脂层由含有玻璃化转变溫度为10°CW上的树脂、固化剂W及阻燃性填 料的树脂组合物形成，所述玻璃化转变溫度为l〇°CW上的树脂具有选自径基、簇基W及缩 水甘油基中的至少一种官能团，非粘附性树脂层的粘性W在按压速度30mm/min、剥离速度 120mm/min、负荷196g、按压时间5.0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40°C、薄片台加热至40°C 的条件下将侣制圆柱状探针按压至该非粘附性树脂层并剥离而测定的探针粘附力计为6至 30kN/m^ 根据[1忡记载的导热性薄片，其中，阻燃性填料为选自S聚氯酸化合物和有 机憐酸盐的有机填料。 根据或中记载的导热性薄片，其中，阻燃性填料的平均粒径为0.1至25μ ΓΠ 〇 根据至中任一项记载的导热性薄片，其中，导热性薄片在厚度方向上的 导热率为1.5W/m · KW上。 根据至中任一项记载的导热性薄片，其中，粘附性导热层的丙締酸类树 脂的玻璃化转变溫度为-80至15°C。 根据至[引中任一项记载的导热性薄片，其中，形成粘附性导热层的丙締酸 类化合物为单官能（甲基)丙締酸醋单体。 根据至中任一项记载的导热性薄片，其中，相对于丙締酸类化合物的单 体单元100质量份，粘附性导热层含有20至80质量份的增塑剂W及100至2000质量份的导热 性填料。有益效果 根据本专利技术的导热性薄片，层叠有粘附性导热层和非粘附性树脂层，由于该非粘 附性树脂层的粘性比粘附性导热层的粘性低并具有适度的大小，因此提高使用导热性薄片 组装电子部件和散热器时的加工性，并且也提高对组装体长期使用后拆解并重新组装的再 加工性。【具体实施方式】 W下对本专利技术进行详细说明。 在本专利技术的导热性薄片中层叠有粘附性导热层和非粘附性树脂层。 在粘附性导热层中，丙締酸类化合物固化后的丙締酸类树脂中分散有导热性填 料。在本专利技术中，基于将导热性薄片贴附安装在电子部件或散热器的指定位置的目的，在该 粘附性导热层具有高于非粘附性树脂层的粘性。因此，作为丙締酸类化合物，作为其固化物 的丙締酸类树脂的玻璃化转变溫度优选为-80到15°C。作为运种丙締酸类化合物，能够列举 出（甲基）丙締酸-2-乙基己醋、（甲基）丙締酸月桂醋、（甲基）丙締酸正下醋、（甲基）丙締酸 异下醋、（甲基)丙締酸异壬醋、（甲基)丙締酸-2-径乙醋、（甲基)丙締酸-4-径下醋等单官能 (甲基)丙締酸醋，其中，优选（甲基)丙締酸-2-乙基己醋、丙締酸月桂醋。 此外，能够混合使用一种W上与上述丙締酸化合物可共聚的（甲基）丙締酸、N-乙 締基化咯烧酬、衣康酸、丙締酸四氨巧喃醋、（甲基)丙締酸乙醋、（甲基)丙締酸-2-径乙醋、 (甲基）丙締酸-2-径丙醋、（甲基）丙締酸异冰片醋、（甲基）丙締酸乙氧基乙醋、（甲基）丙締 酸下氧基乙醋、（甲基)丙締酸苯氧基乙醋、（甲基)丙締酸苯醋、（甲基)丙締酸环己醋等。 此外，作为丙締酸类化合物的固化方法，例如能够为使用光聚合引发剂、光交联剂 等、照射紫外线的方法。在该情况下，仅照射使光聚合引发剂断裂所需能量的量的长波长紫 外线(波长320至400nm)，因而不会出现粘附性导热层由于紫外线照射而劣化的问题。 作为粘附性导热层含有的导热性填料，能够使用氨氧化侣、氨氧化儀等金属氨氧 化物;侣、铜、银等金属;氧化侣、氧化儀等金属氧化物;氮化侣、氮化棚、氮化娃等氮化物;碳 纳米管等。此外，导热性填料的平均粒径优选的为0.5至100μπι，具体地，从分散性和导热性 的观点来看，优选合用平均粒径为3至20μπι的小直径填料和平均粒径为25至100μπι的大直径 填料。 粘附性导热层中导热性填料的含量相对于上述丙締酸类化合物的单体单元100质 量份，优选为100至2000质量份，更优选300至1000质量份。导热性填料的含量过少当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热性薄片，为层叠粘附性导热层和非粘附性树脂层的导热性薄片，其特征在于，粘附性导热层含有丙烯酸类化合物固化后的丙烯酸类树脂以及导热性填料，粘附性导热层的粘性高于所述非粘附性树脂层的粘性，非粘附性树脂层由含有玻璃化转变温度为10℃以上的树脂、固化剂以及阻燃性填料的树脂组合物形成，所述玻璃化转变温度为10℃以上的树脂具有选自羟基、羧基以及缩水甘油基中的至少一种官能团，非粘附性树脂层的粘性以在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5.0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40℃、薄片台加热至40℃的条件下将铝制圆柱状探针按压至该非粘附性树脂层并剥离而测定的探针粘附力计为6至30kN/m2。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉田纯一郎，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP