空腔砖制造技术

技术编号:13149535 阅读:53 留言:0更新日期:2016-04-10 14:36
空腔砖是为增强建筑墙体保温隔热效果并节约制砖材料而设计的,属于建筑材料领域;空腔砖是由砖体、竖向孔、长向孔与横向孔组成的;竖向孔、长向孔与横向孔相互垂直相交,都设置在砖体上;本实用新型专利技术的有益效果是能增加砖砌体的保温隔热效果,能节约制砖材料,方便施工。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
空腔砖,其特征是,所述空腔砖是由砖体(1)、竖向孔(2)、长向孔(3)与横向孔(4)组成的;竖向孔(2)、长向孔(3)与横向孔(4)相互垂直,均设置在砖体(1)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:戚伟杰宋功业冯郁馨
申请(专利权)人:江苏建筑职业技术学院
类型:新型
国别省市:江苏;32

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