本实用新型专利技术提供一种单MOV芯片大通流浪涌保护器，包括MOV芯片、引出电极、隔离板、两个半圆状绝缘环、圆型脱离板、导电垫片、上电极、下电极、圆形绝缘套、弹簧和指示灯，MOV芯片两面覆盖有卑金属第一电极和卑金属第二电极、引出电极上设置有引出端，隔离板平面上设置有矩形孔，圆型脱离板平面上设置有舌形条状体和凹槽，舌形条状体前端设有孔位，上、下电极各设置有退刀槽和外螺纹、以及安装螺孔，焊接组件和导电垫片通过上电极和下电极固定于圆形绝缘套内，本实用新型专利技术提供一种单MOV芯片大通流浪涌保护器可靠、安全，提升了芯片通流能力，提高了使用寿命，满足一类防雷场合需求。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大通流浪涌吸收保护器，特别涉及一种单MOV芯片组装的模块式大通流浪涌吸收保护器件(sro)。
技术介绍
现有限压型浪涌保护器件具有特殊的非线性电压-电流特性，主要是由氧化锌(ZnO)MOV(Metal Oxide Varistors)构成，一旦发生异常状况时，比如遭遇雷击、电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障，使得线路上电压突增，超过M0V的导通电压，就会进入导通区，此时电流(I)和电压(V)呈非线性关系，一般称之为非线性系数(NonlinearityParameter)，其值可达数十或上百，M0V阻抗会变低，仅有几个欧姆，让过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件，现有的大通流浪涌吸收保护器件采用经过挑选的2片以上，多至十几片较小面积的M0V芯片并联組成，瞬间保护动作电流虽可达几十千安至几百千安，但由于制造的差异性，电子陶瓷的分散性，导致多片并联的不均勻性始终存在，带来的结果是:瞬间动作不一致，并联片每片吸收能量不一致，长期运行后，老化程度不一致，多片并联结构中，一般釆用2个以上的相同的脱离装置，由于芯片差异，吸收能量差异，脱离装置脱离灵敏度也不一致，其中一只损坏，导致器件不可使用而报废，浪费资源。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术提供一种由单M0V芯片组装的模块式大通流浪涌吸收保护器件。为达到上述目的，本技术所采取的技术方案为:本技术提供一种单M0V芯片大通流浪涌保护器，包括M0V芯片、弓丨出电极、隔离板、两个半圆状绝缘环、圆型脱离板、导电垫片、上电极、下电极、圆形绝缘套、弹簧和指示灯，所述M0V芯片两面覆盖有卑金属第一电极和卑金属第二电极、所述引出电极上设置有引出端，所述隔离板平面上设置有矩形孔，所述圆型脱离板平面上设置有的舌形条状体和凹槽，所述舌形条状体前端设有孔位，所述上电极上设置有退刀槽、上电极外螺纹、上电极安装螺孔和指示灯孔，与所述指示灯孔相配置有指示灯盖罩，所述下电极设置有退刀槽、下电极外螺纹和下电极安装螺孔，所述圆形绝缘套内径二端设置有用于所述上、下电极旋压配合的内螺纹；所述卑金属第一电极与所述引出电极焊接固定，所述隔离板通过矩形孔套置于所述引出电极的引出端上，所述两个半圆状绝缘环置于隔离板和圆型脱离板之间，所述舌形条状体的孔位与露出隔离板的引出电极引出端焊接在一起，所述弹簧一端固定于圆型脱离板的凹槽中，另一端固定于圆型脱离板的舌形条状体上，所述指示灯一极与所述圆型脱离板焊接，另一极穿过圆型脱离板和隔离板焊接于引出电极上，形成焊接组件;所述上电极通过上电极外螺纹旋压入圆形绝缘套内螺纹，拧紧并固定，所述焊接组件装置于圆形绝缘套内，所述指示灯位于上电极的指示灯孔中，所述焊接组件另一端面垫有导电垫片，所述下电极通过外螺纹旋入圆形绝缘套内螺纹，拧紧并固定，所述焊接组件和导电垫片通过所述上电极和所述下电极固定于圆形绝缘套内。进一步地，组装后的单MOV芯片大通流浪涌保护器的整体呈扁平圆柱体，外径48?90mm，高度为35 ?100mm。进一步地，圆形绝缘套内壁具有螺纹，便于和上下电极旋配，且材质为PC或PP或ABS或PTEE或玻纤环氧树脂。进一步地，所述单MOV芯片直径为直径40mm?78mm。进一步地，所述下电极安装螺孔表面为平面设置。进一步地，所述上电极安装螺孔表面为凸突状设置。进一步地，所述圆型脱离板平面上设置有的舌形条状体和凹槽，所述舌形条状体前端设有孔位，材质为磷铜或铍青铜等带弹性的薄铜片，厚度为0.3?0.8mm。进一步地，所述弹簧为拉伸塔形弹簧。进一步地，所述隔离板平面上设置有矩形孔，隔离板其大小与圆柱体绝缘套内径相匹配。进一步地，所述两个半圆状绝缘环置于隔离板和圆型脱离板之间，材质为PC或PP或ABS或PTEE或玻纤环氧树脂。进一步地，所述卑金属第一电极为双层设置。本技术的有益效果在于:1.单片大直径MOV应用提高了产品可靠性、安全性；2.单片大直径MOV芯片在制造过程中残留应力小、均匀性好； 3.在MOV芯片二面增加金属结构件增加散热面积，提升芯片通流能力，提高使用寿命;4.釆用耐高温、无惧电弧、高绝缘的材料制成圆形绝缘套、绝缘环、隔离板、避免塑料件高温变形弓I发的事故；5.厚壁腔的设计增强了抗爆性，提高了防爆阻燃特性；6.独立分隔的脱离空间，充入憜性气体，脱离更安全；7.单片大直径SPD的通流量在60-200KA(8/20us条件下)或10?20KA(10/350us条件下)满足一类防雷场合需求。【附图说明】图1为本技术一种单M0V芯片大通流浪涌保护器的结构示意图；图2为本技术一种单M0V芯片大通流浪涌保护器的等效电路图；图3为本技术单M0V芯片大通流浪涌保护器的另一种M0V芯片结构图。【具体实施方式】下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。实施例1:本技术提供一种单MOV芯片大通流浪涌保护器，如图1所示，包括MOV芯片1、引出电极2、隔离板3、两个半圆状绝缘环4、圆型脱离板5、导电垫片6、上电极7、下电极8、圆形绝缘套9、弹簧10和指示灯101，所述上下电极7、8均具退刀槽和外螺纹，其材质为铝或铜或铁等，所述弹簧10为拉伸塔形弹簧，所述单MOV芯片1直径为直径40mm?78mm，一般场合足够使用(直径为80mm以上芯片，由于使用电压等级低的原因，其片厚约3mm左右，制造成本较高，不建议使用)，所述MOV芯片1两面覆盖有卑金属第一电极11和卑金属第二电极12、所述引出电极6上设置有引出端61，所述隔离板3平面上设置有矩形孔31，隔离板3的大小与圆柱体绝缘套9内径相匹配。所述圆型脱离板5平面上设置有舌形条状体51和凹槽52，所述舌形条状体51前端设有孔位511，材质为磷铜或铍青铜等带弹性的薄铜片，其厚度为0.3?0.8mm。所述两个半圆状绝缘环4置于隔离板3和圆型脱离板5之间，材质为PC或PP或ABS或PTEE或玻纤环氧树脂等。所述上电极7上设置有上电极退刀槽71、上电极外螺纹72、上电极安装螺孔73和指示灯孔当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种单MOV芯片大通流浪涌保护器，其特征在于：包括MOV芯片、引出电极、隔离板、两个半圆状绝缘环、圆型脱离板、导电垫片、上电极、下电极、圆形绝缘套、弹簧和指示灯，所述MOV芯片两面覆盖有卑金属第一电极和卑金属第二电极、所述引出电极上设置有引出端，所述隔离板平面上设置有矩形孔，所述圆型脱离板平面上设置有舌形条状体和凹槽，所述舌形条状体前端设有孔位，所述上电极上设置有上电极退刀槽、上电极外螺纹、上电极安装螺孔和指示灯孔，所述指示灯孔配置有指示灯盖罩，所述下电极设置有下电极退刀槽、下电极外螺纹和下电极安装螺孔，所述圆形绝缘套内径二端设置有用于所述上、下电极旋压配合的内螺纹；所述卑金属第一电极与所述引出电极焊接固定，所述隔离板通过矩形孔套置于所述引出电极的引出端上，所述两个半圆状绝缘环置于隔离板和圆型脱离板之间，所述舌形条状体的孔位与露出隔离板的引出电极引出端焊接在一起，所述弹簧一端固定于圆型脱离板的凹槽中，另一端固定于圆型脱离板的舌形条状体上，所述指示灯一极与所述圆型脱离板焊接，另一极穿过圆型脱离板和隔离板焊接于引出电极上，形成焊接组件，所述上电极通过上电极外螺纹旋压入圆形绝缘套内螺纹，拧紧并固定，所述焊接组件置入圆形绝缘套内，所述指示灯位于上电极的指示灯孔中，所述焊接组件另一端面垫有导电垫片，所述下电极外螺纹旋压入圆形绝缘套内螺纹，拧紧并固定，所述焊接组件和导电垫片通过所述上电极和所述下电极固定于圆形绝缘套内。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽同，曾清隆，
申请(专利权)人：辰硕电子九江有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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