一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件制造技术

本发明专利技术公开了一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件，包括外壳、盖板、第一限位槽、第一限位块、第一弹簧、卡块、固定块、套筒、装料盒、第二限位槽、顶块、第二弹簧、出料孔、料袋、通孔、绝缘环、插头、夹块、压敏电阻本体、引脚、泄压室、连杆、活塞、泄压孔、通槽和挡块，本发明专利技术相较于现有的MOV安装组件，设计有可更换的阻燃装置，能够防止压敏电阻燃烧产生明火，减少火灾隐患，本发明专利技术设计有二次泄压功能，可将因高温产生的压力安全的释放到环境中，同时在泄压孔处产生尖锐的气鸣声，本发明专利技术设计有插接式的压敏电阻安装装置，在压敏电阻损坏后，可以快速的进行更换，同时可以实现外壳的重复利用。

【技术实现步骤摘要】
一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件
本专利技术涉及MOV安装组件
，具体为一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件。
技术介绍
MOV芯片是一种金属氧化物电阻片，例如氧化锌压敏电阻，它是电涌保护器的核心元件，但现有的氧化锌压敏电阻器在被击穿的瞬间，陶瓷基片会穿孔熔化，其中心温度将高达一千摄氏度以上，而外窜火苗会将压敏常规环氧树脂包封层点燃并穿透，导致压敏电阻器烧毁，引起火灾，同时高温会引起内部气压增强，炸裂外壳，现有的氧化锌压敏电阻器损坏后，更换不便，安装组件不能实现重复利用，较为浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件，包括外壳、盖板、第一限位槽、第一限位块、第一弹簧、卡块、固定块、容纳槽、第一卡槽、套筒、装料盒、第二限位槽、顶块、第二弹簧、出料孔、料袋、通孔、绝缘环、插头、夹块、压敏电阻本体、引脚、泄压室、限位盒、第二限位块、第三弹簧、连杆、活塞、泄压孔、第二卡槽、弹片、连接块、通槽和挡块，所述外壳的一侧内壁上套接有盖板，所述盖板的两侧外壁上对称开设有第一限位槽，所述第一限位槽的一侧内壁上滑动连接有第一限位块，所述第一限位块的一侧外壁上固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的一端固定连接于第一限位槽的一侧内壁上，所述第一限位块的一侧外壁上固定连接有卡块，所述外壳的两侧内壁上对称开设有第一卡槽，且卡块套接于第一卡槽的一侧内壁上，所述盖板的底端外壁上固定连接有套筒，所述套筒的一侧内壁上螺纹连接有装料盒，所述装料盒的一侧内壁上设置有料袋，所述外壳的一侧内壁上对称开设有通孔，所述通孔的一侧外壁上固定连接有绝缘环，所述绝缘环的一侧内壁上固定连接有插头，所述插头的一侧外壁上固定连接有夹块，且夹块套接于通孔的一侧内壁上，所述外壳的一侧内壁上设置有压敏电阻本体，所述压敏电阻本体的一侧外壁上对称固定有引脚，且引脚插接于夹块的一侧内壁上，所述外壳的一侧内壁上设置有泄压室，所述泄压室的一侧内壁上固定连接有限位盒，所述限位盒的一侧内壁上滑动连接有第二限位块，所述第二限位块的一侧外壁上固定连接有第三弹簧，且第三弹簧的一端固定连接于限位盒的一侧内壁上，所述第二限位块的一侧外壁上固定连接有连杆，所述连杆的一侧外壁上固定连接有活塞，所述泄压室的一侧内壁上开设有泄压孔，且活塞套接于泄压孔的一侧内壁上，所述外壳的两侧内壁上对称固定有第二卡槽，所述第二卡槽的一侧内壁上卡合连接有弹片，所述弹片的一侧外壁上固定连接有连接块，所述连接块的一侧外壁上固定连接有挡块，所述泄压室的一侧内壁上对称开设有通槽，且挡块滑动连接于通槽的一侧外壁上。根据上述技术方案，所述卡块的一侧外壁上固定连接有固定块，所述盖板的两侧外壁上对称开设有容纳槽，且固定块套接于容纳槽的一侧内壁上。根据上述技术方案，所述装料盒的一侧内壁上开设有第二限位槽，所述第二限位槽的一侧内壁上滑动连接有顶块，所述顶块的一侧内壁上固定连接有第二弹簧，且第二弹簧的一端固定连接于第二限位槽的一侧内壁上。根据上述技术方案，所述装料盒的底端内壁上开设有出料孔。根据上述技术方案，所述套筒的一侧内壁上开设有内螺纹，所述装料盒的一侧外壁上开设有外螺纹。根据上述技术方案，所述料袋的内部设置有阻燃剂。根据上述技术方案，所述活塞的外形为圆台形。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术相较于现有的MOV安装组件，设计有可更换的阻燃装置，能够防止压敏电阻燃烧产生明火，减少火灾隐患，本专利技术设计有二次泄压功能，可将因高温产生的压力安全的释放到环境中，同时在泄压孔处产生尖锐的气鸣声，本专利技术设计有插接式的压敏电阻安装装置，在压敏电阻损坏后，可以快速的进行更换，同时可以实现外壳的重复利用。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体俯视结构示意图；图2是本专利技术的整体俯视剖切结构示意图；图3是本专利技术的整体主视剖切结构示意图；图4是本专利技术的盖板立体结构示意图；图5是本专利技术的夹块立体结构示意图；图6是本专利技术的弹片立体结构示意图；图中：1、外壳；2、盖板；3、第一限位槽；4、第一限位块；5、第一弹簧；6、卡块；7、固定块；8、容纳槽；9、第一卡槽；10、套筒；11、装料盒；12、第二限位槽；13、顶块；14、第二弹簧；15、出料孔；16、料袋；17、通孔；18、绝缘环；19、插头；20、夹块；21、压敏电阻本体；22、引脚；23、泄压室；24、限位盒；25、第二限位块；26、第三弹簧；27、连杆；28、活塞；29、泄压孔；30、第二卡槽；31、弹片；32、连接块；33、通槽；34、挡块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6，本专利技术提供一种技术方案：一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件，包括外壳1、盖板2、第一限位槽3、第一限位块4、第一弹簧5、卡块6、固定块7、容纳槽8、第一卡槽9、套筒10、装料盒11、第二限位槽12、顶块13、第二弹簧14、出料孔15、料袋16、通孔17、绝缘环18、插头19、夹块20、压敏电阻本体21、引脚22、泄压室23、限位盒24、第二限位块25、第三弹簧26、连杆27、活塞28、泄压孔29、第二卡槽30、弹片31、连接块32、通槽33和挡块34，外壳1的一侧内壁上套接有盖板2，盖板2的两侧外壁上对称开设有第一限位槽3，第一限位槽3的一侧内壁上滑动连接有第一限位块4，第一限位块4的一侧外壁上固定连接有第一弹簧5，且第一弹簧5的一端固定连接于第一限位槽3的一侧内壁上，第一限位块4的一侧外壁上固定连接有卡块6，外壳1的两侧内壁上对称开设有第一卡槽9，且卡块6套接于第一卡槽9的一侧内壁上，盖板2的底端外壁上固定连接有套筒10，套筒10的一侧内壁上螺纹连接有装料盒11，装料盒11的一侧内壁上设置有料袋16，外壳1的一侧内壁上对称开设有通孔17，通孔17的一侧外壁上固定连接有绝缘环18，绝缘环18的一侧内壁上固定连接有插头19，插头19的一侧外壁上固定连接有夹块20，且夹块20套接于通孔17的一侧内壁上，外壳1的一侧内壁上设置有压敏电阻本体21，压敏电阻本体21的一侧外壁上对称固定有引脚22，且引脚22插接于夹块20的一侧内壁上，外壳1的一侧内壁上设置有泄压室23，泄压室23的一侧内壁上固定连接有限位盒24，限位盒24的一侧内壁上滑动连接有第二限位块25，第二限位块25的一侧外壁上固定连接有第三弹簧2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件，包括外壳(1)、盖板(2)、第一限位槽(3)、第一限位块(4)、第一弹簧(5)、卡块(6)、固定块(7)、容纳槽(8)、第一卡槽(9)、套筒(10)、装料盒(11)、第二限位槽(12)、顶块(13)、第二弹簧(14)、出料孔(15)、料袋(16)、通孔(17)、绝缘环(18)、插头(19)、夹块(20)、压敏电阻本体(21)、引脚(22)、泄压室(23)、限位盒(24)、第二限位块(25)、第三弹簧(26)、连杆(27)、活塞(28)、泄压孔(29)、第二卡槽(30)、弹片(31)、连接块(32)、通槽(33)和挡块(34)，其特征在于：所述外壳(1)的一侧内壁上套接有盖板(2)，所述盖板(2)的两侧外壁上对称开设有第一限位槽(3)，所述第一限位槽(3)的一侧内壁上滑动连接有第一限位块(4)，所述第一限位块(4)的一侧外壁上固定连接有第一弹簧(5)，且第一弹簧(5)的一端固定连接于第一限位槽(3)的一侧内壁上，所述第一限位块(4)的一侧外壁上固定连接有卡块(6)，所述外壳(1)的两侧内壁上对称开设有第一卡槽(9)，且卡块(6)套接于第一卡槽(9)的一侧内壁上，所述盖板(2)的底端外壁上固定连接有套筒(10)，所述套筒(10)的一侧内壁上螺纹连接有装料盒(11)，所述装料盒(11)的一侧内壁上设置有料袋(16)，所述外壳(1)的一侧内壁上对称开设有通孔(17)，所述通孔(17)的一侧外壁上固定连接有绝缘环(18)，所述绝缘环(18)的一侧内壁上固定连接有插头(19)，所述插头(19)的一侧外壁上固定连接有夹块(20)，且夹块(20)套接于通孔(17)的一侧内壁上，所述外壳(1)的一侧内壁上设置有压敏电阻本体(21)，所述压敏电阻本体(21)的一侧外壁上对称固定有引脚(22)，且引脚(22)插接于夹块(20)的一侧内壁上，所述外壳(1)的一侧内壁上设置有泄压室(23)，所述泄压室(23)的一侧内壁上固定连接有限位盒(24)，所述限位盒(24)的一侧内壁上滑动连接有第二限位块(25)，所述第二限位块(25)的一侧外壁上固定连接有第三弹簧(26)，且第三弹簧(26)的一端固定连接于限位盒(24)的一侧内壁上，所述第二限位块(25)的一侧外壁上固定连接有连杆(27)，所述连杆(27)的一侧外壁上固定连接有活塞(28)，所述泄压室(23)的一侧内壁上开设有泄压孔(29)，且活塞(28)套接于泄压孔(29)的一侧内壁上，所述外壳(1)的两侧内壁上对称固定有第二卡槽(30)，所述第二卡槽(30)的一侧内壁上卡合连接有弹片(31)，所述弹片(31)的一侧外壁上固定连接有连接块(32)，所述连接块(32)的一侧外壁上固定连接有挡块(34)，所述泄压室(23)的一侧内壁上对称开设有通槽(33)，且挡块(34)滑动连接于通槽(33)的一侧外壁上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件，包括外壳(1)、盖板(2)、第一限位槽(3)、第一限位块(4)、第一弹簧(5)、卡块(6)、固定块(7)、容纳槽(8)、第一卡槽(9)、套筒(10)、装料盒(11)、第二限位槽(12)、顶块(13)、第二弹簧(14)、出料孔(15)、料袋(16)、通孔(17)、绝缘环(18)、插头(19)、夹块(20)、压敏电阻本体(21)、引脚(22)、泄压室(23)、限位盒(24)、第二限位块(25)、第三弹簧(26)、连杆(27)、活塞(28)、泄压孔(29)、第二卡槽(30)、弹片(31)、连接块(32)、通槽(33)和挡块(34)，其特征在于：所述外壳(1)的一侧内壁上套接有盖板(2)，所述盖板(2)的两侧外壁上对称开设有第一限位槽(3)，所述第一限位槽(3)的一侧内壁上滑动连接有第一限位块(4)，所述第一限位块(4)的一侧外壁上固定连接有第一弹簧(5)，且第一弹簧(5)的一端固定连接于第一限位槽(3)的一侧内壁上，所述第一限位块(4)的一侧外壁上固定连接有卡块(6)，所述外壳(1)的两侧内壁上对称开设有第一卡槽(9)，且卡块(6)套接于第一卡槽(9)的一侧内壁上，所述盖板(2)的底端外壁上固定连接有套筒(10)，所述套筒(10)的一侧内壁上螺纹连接有装料盒(11)，所述装料盒(11)的一侧内壁上设置有料袋(16)，所述外壳(1)的一侧内壁上对称开设有通孔(17)，所述通孔(17)的一侧外壁上固定连接有绝缘环(18)，所述绝缘环(18)的一侧内壁上固定连接有插头(19)，所述插头(19)的一侧外壁上固定连接有夹块(20)，且夹块(20)套接于通孔(17)的一侧内壁上，所述外壳(1)的一侧内壁上设置有压敏电阻本体(21)，所述压敏电阻本体(21)的一侧外壁上对称固定有引脚(22)，且引脚(22)插接于夹块(20)的一侧内壁上，所述外壳(1)的一侧内壁上设置有泄压室(23)，所述泄压室(23)的一侧内壁上固定连接有限位盒(24)，所述限位盒(24)的一侧内壁上滑动连接有第二限位块(25)，所述第二限位块(25)的一侧外壁上固定连接有第三弹簧(26)，且第三弹簧(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾欣雯，陈牧仑，陈享廷，
申请(专利权)人：辰硕电子九江有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36