一种MOV芯片的灌封模具制造技术

本实用新型专利技术涉及MOV芯片绝缘封装技术领域，提供一种MOV芯片的灌封模具，包括承载基座以及若干个均匀分布在所述承载基座顶面的产品安置腔；所述产品安置腔包括向下凹陷的放置槽，以及设置在所述放置槽中部的第一安设位、设置在所述放置槽一侧侧壁上的第二安设位；本实用新型专利技术设置包括承载基座以及若干个均匀分布在承载基座顶面的产品安置腔的灌封模具，对MOV芯片进行注胶灌封，可一次性对多个MOV芯片进行同步或连续封装，不仅操作简单，且大幅度地提高了MOV芯片的封装效率。地提高了MOV芯片的封装效率。地提高了MOV芯片的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种MOV芯片的灌封模具


[0001]本技术涉及MOV芯片绝缘封装
，尤其涉及一种MOV芯片的灌封模具。

技术介绍

[0002]“压敏电阻”是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“Voltage Dependent Resistor”简写为“VDR”，或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”(ZnO)压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌(Zn)和六价元素氧(O)所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种
“Ⅱ‑Ⅵ
族氧化物半导体”。在中国台湾，压敏电阻器称为“突波吸收器”，有时也称为“电冲击(浪涌)抑制器(吸收器)”。
[0003]MOV(金属氧化物压敏电阻)是最常见的压敏电阻，是保护重型设备免受瞬态电压影响最常用的组件。采用MOV芯片制作SPD时，其芯片封装通常采用环氧粉末涂装，由于SPD制作要求，MOV芯片的脱扣电极在芯片中间，另一个在引出电极在芯片边缘，在涂装前需人工在脱扣电极、引出电极上缠绕耐高温胶带，以防止涂装粉未侵入和附着，涂装后又需人工除去胶带，费工费时。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种MOV芯片的灌封模具，解决了现有的MOV芯片封装耗时耗力，生产效率较低的技术问题。
[0005]为解决以上技术问题，本技术提供一种MOV芯片的灌封模具，包括承载基座以及若干个均匀分布在所述承载基座顶面的产品安置腔；所述产品安置腔包括向下凹陷的放置槽，以及设置在所述放置槽中部的第一安设位、设置在所述放置槽一侧侧壁上的第二安设位；
[0006]执行MOV芯片灌封操作时，将MOV芯片放入所述放置槽内，使得其上的脱扣电极、引出电极分别与第一安设位、第二安设位嵌合。
[0007]本基础方案设置包括承载基座以及若干个均匀分布在承载基座顶面的产品安置腔的灌封模具，对MOV芯片进行注胶灌封，可一次性对多个MOV芯片进行同步或连续封装，不仅操作简单，且大幅度地提高了MOV芯片的封装效率。
[0008]在进一步的实施方案中，所述放置槽为贴合MOV芯片外轮廓的圆角矩形凹槽，其顶面与所述承载基座的表面齐平，其凹陷深度大于MOV芯片的高度，其底面长度大于MOV芯片的长度，其底面宽度大于MOV芯片的宽度。
[0009]在进一步的实施方案中，所述第一安设位设置在所述放置槽的槽底中部，为向上隆起的曲面形凸台，所述曲面形凸台中部设有贯穿所述承载基座的通缝，所述通缝与所述脱扣电极嵌合。
[0010]本方案在放置槽的底部设置向上隆起的曲面形凸台，一方面与脱扣电极嵌合，隔
离脱扣电极与注入放置槽内部的流体绝缘胶；另一方面还可利用凸台与放置槽底部的高度差定位MOV芯片放置高度，并确定灌封厚度，以便于流体绝缘胶对MOV芯片进行全面封装。
[0011]在进一步的实施方案中，所述第二安设位为开设在所述承载基座上嵌合槽，所述嵌合槽设置在所述放置槽的一侧前端/后端正对所述引出电极，与所述放置槽连通。
[0012]在进一步的实施方案中，所述承载基座和若干个所述产品安置腔一体成型。
[0013]在进一步的实施方案中，所述承载基座由软体材料制作而成，所述软体材料包括橡胶、硅胶、软PVC中的一种或多种。
[0014]本方案在MOV芯片的制造中采用软体材料一体成型封装模具，不仅降低了模具制作成本，还可反复循环利用，且又利用软体材料的弯曲或扭曲特性完成快速脱模，通过加快脱模时间，进一步的提高了产品的生产效率。
[0015]在进一步的实施方案中，所述曲面形凸台的最大高度的最小值为0.2mm。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例提供的一种MOV芯片的灌封模具的立体结构图；
[0017]图2是本技术实施例提供的MOV芯片的立体结构图；
[0018]图3是本技术实施例提供的图1中第一安设位的剖面图；
[0019]其中：承载基座1，产品安置腔2，放置槽21、第一安设位22、第二安设位23，通缝24，MOV芯片3，脱扣电极31、引出电极32。
具体实施方式
[0020]下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，实施例的给出仅仅是为了说明目的，并不能理解为对本技术的限定，包括附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制，因为在不脱离本技术精神和范围基础上，可以对本技术进行许多改变。
[0021]本技术实施例提供的一种MOV芯片3的灌封模具，如图1～图3所示，在本实施例中，包括承载基座1以及若干个均匀分布在所述承载基座1顶面的产品安置腔2；所述产品安置腔2包括向下凹陷的放置槽21，以及设置在所述放置槽21中部的第一安设位22、设置在所述放置槽21一侧侧壁上的第二安设位23；
[0022]执行MOV芯片3灌封操作时，将MOV芯片3放入所述放置槽21内，使得其上的脱扣电极31、引出电极32分别与第一安设位22、第二安设位23嵌合。
[0023]其中，产品安置腔2的具体数量可根据多头灌注机和用户需求进行自定义设置，本实施不做限制。
[0024]在本实施例中，所述放置槽21为贴合MOV芯片3外轮廓的圆角矩形凹槽，其顶面与所述承载基座1的表面齐平，其凹陷深度大于MOV芯片3的高度，其底面长度大于MOV芯片3的长度，其底面宽度大于MOV芯片3的宽度。
[0025]优选地，根据包覆在MOV芯片3外的绝缘层的厚度设置放置槽21的深度、长度和宽度。
[0026]在本实施例中，所述第一安设位22设置在所述放置槽21的槽底中部，为向上隆起的曲面形凸台，所述曲面形凸台中部设有贯穿所述承载基座1的通缝24，所述通缝24与所述
脱扣电极31嵌合。
[0027]优选地，所述曲面形凸台的最大高度的最小值为0.2mm。
[0028]本实施例在放置槽21的底部设置向上隆起的曲面形凸台，一方面与脱扣电极31嵌合，隔离脱扣电极31与注入放置槽21内部的流体绝缘胶；另一方面还可利用凸台与放置槽21底部的高度差定位MOV芯片3放置高度，又确定了灌封厚度，以便于流体绝缘胶对MOV芯片3进行全面封装。
[0029]在本实施例中，所述第二安设位23为开设在所述承载基座1上嵌合槽，所述嵌合槽设置在所述放置槽21的一侧前端/后端正对所述引出电极32，与所述放置槽21连通。
[0030]在本实施例中，所述承载基座1和若干个所述产品安置腔2一体成型。
[0031]在本实施例中，所述承载基座1由软体材料制作而成，所述软体材料包括橡胶、硅胶、软PVC中的一种或多种。
[0032]本实施例在MOV芯片3的制造中采用软体材料一体成型封装模具，不仅降低了模具制作成本，还可反复循环利用，且又利用软体材料的弯曲或扭曲特性完成快速脱模，通过加快脱模时间，进一步的提高了产品的生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOV芯片的灌封模具，其特征在于：包括承载基座以及若干个均匀分布在所述承载基座顶面的产品安置腔；所述产品安置腔包括向下凹陷的放置槽，以及设置在所述放置槽中部的第一安设位、设置在所述放置槽一侧侧壁上的第二安设位；执行MOV芯片灌封操作时，将MOV芯片放入所述放置槽内，使得其上的脱扣电极、引出电极分别与第一安设位、第二安设位嵌合。2.如权利要求1所述的一种MOV芯片的灌封模具，其特征在于：所述放置槽为贴合MOV芯片外轮廓的圆角矩形凹槽，其顶面与所述承载基座的表面齐平，其凹陷深度大于MOV芯片的高度，其底面长度大于MOV芯片的长度，其底面宽度大于MOV芯片的宽度。3.如权利要求2所述的一种MOV芯片的灌封模具，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽同，樊振礼，
申请(专利权)人：辰硕电子九江有限公司，
类型：新型
国别省市：