一种嵌入式MOV组件制造技术

本实用新型专利技术涉及浪涌保护技术领域，提供一种嵌入式MOV组件，包括PCB板、至少一个MOV芯片以及热脱落结构；PCB板上设有对应于MOV芯片的安装槽孔；MOV芯片从PCB板的背面嵌入安装槽孔，并在热脱落结构的固定下与PCB板形成固定的线路连接。本实用新型专利技术通过PCB板上开设对应于MOV芯片的安装槽孔，以实现MOV芯片的半沉式安装，再设计热脱落结构使得MOV芯片和PCB板在常态下形成固定的线路连接，而当MOV芯片劣化产生的温度过高时，热脱落结构将断开MOV芯片与PCB板固定的线路连接，使MOV芯片自动跌落，二者安全分离，有效地避免因MOV芯片击穿而导致设备损坏或火灾隐患，进一步提高了配套设备安全系数；在PCB板上设置安装槽孔，可辅助产线中MOV芯片的安装定位，可提高机械化生产效率。可提高机械化生产效率。可提高机械化生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式MOV组件


[0001]本技术涉及浪涌保护
，尤其涉及一种嵌入式MOV组件。

技术介绍

[0002]常规限压型浪涌保护器(Surge Protective Device，简称：SPD)由被动电子元件MOV(Metal Oxide Varistors，氧化锌压敏电阻器)芯片组装构成，具有特殊的非线性电流
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电压特性。当发生雷击、电磁场干扰、电源开关频繁动作、电源系统故障等异常状况时，将使得线路上的电压突增。若是超过浪涌保护器(SPD)的导通电压，就会进入导通区，电流和电压呈非线性关系，一般称之为非线性系数(Nonlinearity Parameter)，其值可达数十或上百。此时，浪涌保护器(SPD)阻抗会变低，仅有几个欧姆，使过电压形成突波电流流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件。
[0003]随着自动化技术的快速发展，电子机械(如机器人、机械手等)的广泛应用，浪涌保护器(SPD)的应用需求也日渐提升，为保护脆弱的电子机械中的电脑系统，往往会将MOV组件与设备电源系统集中安装一块PCB板上，习知MOV安装是引线插入PCB板焊接而成，一旦MOV组件损坏，由于其与PCB板一体连接，轻者将导致设备停止工作，重者将引起起火燃烧，存在极大的安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种嵌入式MOV组件，解决了现有的MOV组件与设备电源系统集成在同一PCB板上，MOV组件工作过热时存在极大的安全隐患的技术问题。
[0005]为解决以上技术问题，本技术提供一种嵌入式MOV组件，包括PCB板、至少一个MOV芯片以及热脱落结构；所述PCB板上设有对应于所述MOV芯片的安装槽孔；所述MOV芯片从所述PCB板的背面嵌入所述安装槽孔，并在所述热脱落结构的支撑下与所述PCB板形成固定的线路连接；
[0006]所述热脱落结构在所述MOV芯片劣化产生的温度过高时，断开其与所述PCB板的线路连接。
[0007]本基础方案通过PCB板上开设对应于MOV芯片的安装槽孔，以实现MOV芯片的半沉式安装，再设计热脱落结构使得MOV芯片和PCB板在常态下固定连接，而当MOV芯片劣化产生的温度过高时，热脱落结构将断开MOV芯片与PCB板的线路连接，MOV芯片自动脱落，使二者安全分离，从而有效地避开了因MOV芯片击穿而导致的设备损坏或火灾隐患，进一步提高了配套设备安全系数；在PCB板上设置安装槽孔，可辅助产线中MOV芯片的安装定位，提高机械化生产效率。
[0008]在进一步的实施方案中，所述热脱落结构为温度合金；所述温度合金用于焊接所述MOV芯片和所述PCB板，导通所述MOV芯片的电极与所述PCB板上的线路。
[0009]本方案设计温度合金作为热脱落结构，可使得热脱落结构形成具备固定的支撑点并具备过热熔解保护的功能特性，使得产品的安全系数得到进一步的提高。
[0010]在进一步的实施方案中，本技术还包括辅助脱落结构，所述辅助脱落结构包括依次连接的压板端头、弹性元件和固定端头；
[0011]所述固定端头设有安装螺孔，用于与螺钉配合将所述辅助脱落结构固定在所述PCB板的正面；
[0012]所述弹性元件为延长至所述MOV芯片探出边缘下方的板状结构，当所述MOV芯片与所述PCB板固定连接时，将产生弹性形变；
[0013]所述压板端头与所述MOV芯片边缘相切，用于在所述MOV芯片劣化产生的温度过高时，将所述弹性形变转化为反向推力，断开所述MOV芯片与所述PCB板的线路连接。
[0014]在进一步的实施方案中，所述压板端头的制作材料包括绝缘材料。
[0015]本方案根据实际需要进一步地设置了辅助脱落结构，当PCB板平行于水平面时，辅助脱落结构的设置可进一步加快MOV芯片与PCB板的分离，提高反应灵敏度；当PCB板为垂直于水平面时，则可给予MOV芯片一个向外的推力，快速分离MOV芯片与PCB板。即在辅助脱落结构的设置下，可覆盖嵌入式MOV组件的任意安装方位，均可实现MOV芯片与PCB板的分离。在进一步的实施方案中，所述MOV芯片的质量重心靠近所述PCB板的背面。
[0016]在进一步的实施方案中，所述安装槽孔的开槽长度小于所述MOV芯片的芯片直径；所述安装槽孔的开槽宽度大于所述MOV芯片的芯片厚度。
[0017]本方案以背面嵌入的方式将MOV芯片固定在PCB板上，同时限定MOV芯片的质量重心靠近PCB板的背面，和安装槽孔的开槽长度小于MOV芯片的芯片直径，从而限定了MOV芯片垂直或水平使用时的跌落方向，以及保证MOV芯片往下跌落的重力。
[0018]在进一步的实施方案中，所述MOV芯片为无引出电极、无封装的裸片，其周边涂布有绝缘层。
[0019]本方案采用无引出电极、无封装的裸片制作MOV芯片，在节约组件制作成本的前提下，还可进一步提高芯片的散热性，以延长使用耐久度和降低过热损坏的风险，从而提高组件的可靠性。
[0020]在进一步的实施方案中，本技术还包括外壳，所述PCB板正面朝上的安装在所述外壳内部，所述外壳底部与所述PCB板背面之间的直线距离大于所述MOV芯片的直径。
[0021]本方案设计外壳固定PCB板，限定外壳底部与PCB板背面之间的直线距离大于MOV芯片的直径，当MOV芯片热脱离跌落时，将不会受到阻碍的直接落到外壳底部。
[0022]在另一实施方案中，本技术还包括辅助脱落结构，所述辅助脱落结构包括依次连接的固定端头、弹性元件和压板端头；
[0023]所述固定端头一端固定在所述外壳内部顶面；
[0024]所述弹性元件两端分别固定在所述固定端头、所述压板端头上，所述压板端头的安设位对准所述MOV芯片，当所述PCB板安装在所述外壳内时，将产生弹性形变处于被压缩状态；
[0025]所述压板端头对准所述MOV芯片，并与所述MOV芯片边缘相切，用于在所述MOV芯片劣化产生的温度过高时，将所述压缩弹性释放形变转化为反向推力，断开所述MOV芯片与所述PCB板的线路连接。
[0026]在进一步的实施方案中，本技术还包括放电管，所述PCB板上设有对应于所述放电管的嵌入槽孔；所述嵌入槽孔的开槽长度大于所述放电管的长度；所述嵌入槽孔的开
槽宽度小于所述放电管的直径。
[0027]本方案采用与MOV芯片同样的方式安装放电管，可使放电管过热时脱离与PCB板之间的连接，保护电路不受损；限定嵌入槽孔的开槽宽度小于放电管的直径，也可限定放电管的跌落方向。
附图说明
[0028]图1是本技术实施例1提供的一种嵌入式MOV组件的立体结构图；
[0029]图2是本技术实施例2提供的一种嵌入式MOV组件的立体结构图；
[0030]图3是本技术实施例2提供的PCB板与外壳的安装示意图；
[0031]图4是本技术实施例3提供的辅助脱落结构5的安装示意图；
[0032]图5是本技术实施例1或2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式MOV组件，其特征在于：包括PCB板、至少一个MOV芯片以及热脱落结构；所述PCB板上设有对应于所述MOV芯片的安装槽孔；所述MOV芯片从所述PCB板的背面嵌入所述安装槽孔，并在所述热脱落结构的支撑下与所述PCB板形成固定的线路连接。2.如权利要求1所述的一种嵌入式MOV组件，其特征在于：所述热脱落结构为温度合金；所述温度合金用于焊接所述MOV芯片和所述PCB板，导通所述MOV芯片的电极与所述PCB板上的线路。3.如权利要求1所述的一种嵌入式MOV组件，其特征在于：还包括辅助脱落结构，所述辅助脱落结构包括依次连接的压板端头、弹性元件和固定端头；所述固定端头设有安装螺孔，所述安装螺孔与螺钉配合将所述辅助脱落结构固定在所述PCB板的正面；所述弹性元件为延长至所述MOV芯片探出边缘下方的板状结构；所述压板端头与所述MOV芯片边缘相切。4.如权利要求3所述的一种嵌入式MOV组件，其特征在于：所述压板端头的制作材料包括绝缘材料。5.如权利要求1所述的一种嵌入式MOV组件，其特征在于：所述MOV芯片的质量重心靠近所述PCB板的背面。6.如权利要求1所述的一种嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽同，曾清隆，
申请(专利权)人：辰硕电子九江有限公司，
类型：新型
国别省市：