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本实用新型涉及MOV芯片绝缘封装技术领域，提供一种MOV芯片的灌封模具，包括承载基座以及若干个均匀分布在所述承载基座顶面的产品安置腔；所述产品安置腔包括向下凹陷的放置槽，以及设置在所述放置槽中部的第一安设位、设置在所述放置槽一侧侧壁上的第二...
该专利属于辰硕电子（九江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辰硕电子（九江）有限公司授权不得商用。

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