一种贴片式压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术提供了一种贴片式压敏电阻，属于压敏电阻技术领域，该贴片式压敏电阻包括电阻组件和集成组件。所述电阻组件包括电阻本体、引脚和外壳，所述集成组件包括基板、插脚、外罩和隔板。电阻单元通过引脚插入插脚内进行电性连接，电阻单元通过外壳卡接于基板侧壁两侧进行固定，将外罩安装到基板上，通过外罩内的隔板分隔电阻单元，通过外罩表面和基板表面开设的槽进行散热，可拆卸结构设计，方便了贴片式压敏电阻的拆装维护，采用分隔结构设计，减少了贴片式压敏电阻的击穿损坏，采用散热板贴合设计，电阻本体通过外壳将热量传递到外罩，增加散热面积，贴片式压敏电阻集成使用更方便，贴片式压敏电阻集成使用效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式压敏电阻
本技术涉及压敏电阻
，具体而言，涉及一种贴片式压敏电阻。
技术介绍
贴片式压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。但是上述方案仍然具有一定的缺陷，专利技术人经研究发现，贴片式压敏电阻在集成使用时，瞬间电压超过压敏电压，容易击穿相邻贴片式压敏电阻，且引脚焊接在电路板上，不易拆卸更换。如何专利技术一种贴片式压敏电阻来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种贴片式压敏电阻，旨在改善贴片式压敏电阻集成使用不便的问题。本技术是这样实现的：本技术提供了一种贴片式压敏电阻包括电阻组件和集成组件。所述电阻组件包括电阻本体、引脚和外壳，所述引脚竖直对称设置在所述电阻本体底部两侧，所述外壳固定套接于所述电阻本体外表面，所述集成组件包括基板、插脚、外罩和隔板，所述基板顶部一侧水平插接于所述电阻本体底部，所述外壳下端卡接于所述基板侧壁两侧，所述插脚上端竖直均布于所述基板内，所述引脚插接于所述插脚上端内，所述外罩设置于所述基板顶部，所述隔板竖直设置在所述电阻本体之间的所述外罩内壁一侧。在本技术的一种实施例中，所述电阻本体底部设置有插板，所述基板顶部开设有凹槽，所述插板插接于所述凹槽内。在本技术的一种实施例中，所述电阻本体侧壁一侧设置有铭牌。在本技术的一种实施例中，所述外壳下端设置有卡板，所述基板侧壁一侧设置有凸起，所述卡板卡接于所述凸起。在本技术的一种实施例中，所述插脚上端内开设有插孔，所述引脚插接于所述插孔内。在本技术的一种实施例中，所述插脚下端设置有针脚。在本技术的一种实施例中，所述基板表面开设有第一散热通槽，所述第一散热通槽朝向所述电阻本体。在本技术的一种实施例中，所述基板表面均布有安装槽，所述插脚上端安装在所述安装槽内。在本技术的一种实施例中，所述基板侧壁一侧竖直开设有定位槽。在本技术的一种实施例中，所述外罩表面开设有第二散热通槽，所述第二散热通槽朝向所述外壳。本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种贴片式压敏电阻，使用时，基板通过一侧的定位放置在电路板上，将插脚插入基板内，插脚下端与电路焊接进行电性连接，将外壳固定套接在压电阻本体表面，组成一个个电阻单元，电阻单元通过引脚插入插脚内进行电性连接，电阻单元通过外壳卡接于基板侧壁两侧进行固定，将外罩安装到基板上，通过外罩内的隔板分隔电阻单元，通过外罩表面和基板表面开设的槽进行散热，采用可拆卸结构设计，方便了贴片式压敏电阻的拆装维护，采用分隔结构设计，减少了贴片式压敏电阻的击穿损坏，采用散热板贴合设计，电阻本体通过外壳将热量传递到外罩，增加散热面积，贴片式压敏电阻集成使用更方便，贴片式压敏电阻集成使用效果更好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施方式提供的贴片式压敏电阻立体结构示意图；图2为本技术实施方式提供的电阻组件立体结构示意图；图3为本技术实施方式提供的集成组件立体结构示意图；图4为本技术实施方式提供的插脚剖视立体结构示意图。图中：100-电阻组件；110-电阻本体；111-插板；112-铭牌；120-引脚；130-外壳；131-卡板；200-集成组件；210-基板；211-凹槽；212-凸起；213-第一散热通槽；214-安装槽；215-定位槽；220-插脚；221-插孔；222-针脚；230-外罩；231-第二散热通槽；240-隔板；具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例请参阅图1、2、3和4，本技术提供一种技术方案：一种贴片式压敏电阻包括电阻组件100和集成组件200，电阻组件100组成一个个电阻单元，方便贴片式压敏电阻的安装，集成组件200对电阻单元进行集成化的安装和分隔。请参阅图1和2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式压敏电阻，其特征在于，包括/n电阻组件(100)，所述电阻组件(100)包括电阻本体(110)、引脚(120)和外壳(130)，所述引脚(120)竖直对称设置在所述电阻本体(110)底部两侧，所述外壳(130)固定套接于所述电阻本体(110)外表面；/n集成组件(200)，所述集成组件(200)包括基板(210)、插脚(220)、外罩(230)和隔板(240)，所述基板(210)顶部一侧水平插接于所述电阻本体(110)底部，所述外壳(130)下端卡接于所述基板(210)侧壁两侧，所述插脚(220)上端竖直均布于所述基板(210)内，所述引脚(120)插接于所述插脚(220)上端内，所述外罩(230)设置于所述基板(210)顶部，所述隔板(240)竖直设置在所述电阻本体(110)之间的所述外罩(230)内壁一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式压敏电阻，其特征在于，包括
电阻组件(100)，所述电阻组件(100)包括电阻本体(110)、引脚(120)和外壳(130)，所述引脚(120)竖直对称设置在所述电阻本体(110)底部两侧，所述外壳(130)固定套接于所述电阻本体(110)外表面；
集成组件(200)，所述集成组件(200)包括基板(210)、插脚(220)、外罩(230)和隔板(240)，所述基板(210)顶部一侧水平插接于所述电阻本体(110)底部，所述外壳(130)下端卡接于所述基板(210)侧壁两侧，所述插脚(220)上端竖直均布于所述基板(210)内，所述引脚(120)插接于所述插脚(220)上端内，所述外罩(230)设置于所述基板(210)顶部，所述隔板(240)竖直设置在所述电阻本体(110)之间的所述外罩(230)内壁一侧。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式压敏电阻，其特征在于，所述电阻本体(110)底部设置有插板(111)，所述基板(210)顶部开设有凹槽(211)，所述插板(111)插接于所述凹槽(211)内。


3.根据权利要求1所述的一种贴片式压敏电阻，其特征在于，所述电阻本体(110)侧壁一侧设置有铭牌(112)。


4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩师秋，
申请(专利权)人：天津市倍利加科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12