本实用新型专利技术公开了用于电子元器件的隔热膜以及隔热结构，既可以散热又可以防止烫伤。该隔热膜，包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连形成功能层，功能层的表面通过胶黏层与离型层相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。该隔热结构，包括发热体，还包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连，散热材料层还通过胶黏层与发热体相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于电子元器件的隔热膜以及隔热结构。
技术介绍
电子行业内，电子元器件温度过高一直是一个棘手问题，尤其在手机行业该问题更为突出。CPU的高速运转以及各种程序的并存运行是导致电子产品发热的最主要的原因。为了解决上述散热问题，市场上出现了大批的散热材料，散热材料可以直接将热量部分解散，从而延长电子元器件的使用寿命，不会导致电子元器件的严重损坏，能保护电子器件还能部分降温。但是这些材料虽然具有散热功能，但会导致局部温度较高，人手接触这些散热材料所在区域时可能会烫伤。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种既可以散热又可以防止烫伤的用于电子元器件的隔热膜。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:用于电子元器件的隔热膜，包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连形成功能层，功能层的表面通过胶黏层与离型层相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。进一步的是:所述离型层为离型纸或离型膜。进一步的是:所述散热材料层为金属材料散热层或石墨散热层。进一步的是:所述胶黏层为导电胶黏层。进一步的是:所述胶黏层为非导电胶黏层。进一步的是:所述散热材料层位于离型层和聚乙烯闭孔泡棉层之间。进一步的是:所述聚乙烯闭孔泡棉层位于离型层和散热材料层之间。本技术还提供了隔热结构，包括发热体，还包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连，散热材料层还通过胶黏层与发热体相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。本技术的有益效果是:通过散热材料层可对电子元器件进行散热，通过聚乙烯闭孔泡棉层可起到良好的隔热效果，防止烫伤。【附图说明】图1为本技术的用于电子元器件的隔热膜的一种实施方式示意图；图2为本技术的用于电子元器件的隔热膜的另一种实施方式示意图；图中标记为:聚乙烯闭孔泡棉层1，胶黏层2，散热材料层3，离型层4。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。如图1和图2所示，本技术的用于电子元器件的隔热膜，包括散热材料层3，散热材料层3通过胶黏层2与聚乙烯闭孔泡棉层1相连形成功能层，功能层的表面通过胶黏层2与离型层4相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。当需要与发热体直接相连时，所述散热材料层位于离型层和聚乙烯闭孔泡棉层之间。当需要贴在壳体上时，所述聚乙烯闭孔泡棉层位于离型层和散热材料层之间。上述散热材料层可以为铜箔、铝箔等金属材料散热层，也可以为石墨等非金属材料散热层。以下介绍一种上述隔热膜的制备方法:先聚乙烯闭孔泡棉的一面涂布上胶黏剂，过烘箱与散热材料通过转贴结合在一起，为第一半成品，再将胶黏剂涂布于离型层上，过烘箱与第一半成品复合在一起即为成品Ο本技术采用聚乙烯闭孔泡棉层和散热材料层，可起到双重降温作用。可有效防止人体接触相应电子产品时被烫伤。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.用于电子元器件的隔热膜，其特征在于:包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连形成功能层，功能层的表面通过胶黏层与离型层相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。2.如权利要求1所述的用于电子元器件的隔热膜，其特征在于:所述离型层为离型纸或离型膜。3.如权利要求1所述的用于电子元器件的隔热膜，其特征在于:所述散热材料层为金属材料散热层或石墨散热层。4.如权利要求1所述的用于电子元器件的隔热膜，其特征在于:所述胶黏层为导电胶黏层。5.如权利要求1所述的用于电子元器件的隔热膜，其特征在于:所述胶黏层为非导电胶黏层。6.如权利要求1所述的用于电子元器件的隔热膜，其特征在于:所述散热材料层位于离型层和聚乙烯闭孔泡棉层之间。7.如权利要求1所述的用于电子元器件的隔热膜，其特征在于:所述聚乙烯闭孔泡棉层位于离型层和散热材料层之间。8.隔热结构，包括发热体，其特征在于:还包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连，散热材料层还通过胶黏层与发热体相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。9.如权利要求8所述的隔热结构，其特征在于:所述散热材料层为金属材料散热层或石墨散热层。【专利摘要】本技术公开了用于电子元器件的隔热膜以及隔热结构，既可以散热又可以防止烫伤。该隔热膜，包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连形成功能层，功能层的表面通过胶黏层与离型层相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。该隔热结构，包括发热体，还包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连，散热材料层还通过胶黏层与发热体相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。【IPC分类】H05K7/20, C09J9/02, C09J11/04, C09J7/02【公开号】CN205124208【申请号】CN201520687845【专利技术人】邓联文, 徐丽梅, 吴娜娜, 刘张颖 【申请人】昆山汉品电子有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年9月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于电子元器件的隔热膜，其特征在于：包括散热材料层，散热材料层通过胶黏层与聚乙烯闭孔泡棉层相连形成功能层，功能层的表面通过胶黏层与离型层相连，所述聚乙烯闭孔泡棉层的导热系数小于0.08W/mK。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓联文，徐丽梅，吴娜娜，刘张颖，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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