散热结构以及该散热结构的制作方法技术

一种散热结构的制作方法，包括：提供第一壳体与第二壳体，该第一壳体包括第一表面，该第二壳体包括第二表面，在该第一表面形成阵列排布的第一容纳槽，在该第二表面形成阵列排布的第二容纳槽，该第一容纳槽与该第二容纳槽的位置及尺寸相互对应；在该第一表面、每相邻两个第一容纳槽之间形成第一凹槽，在该第二表面、每相邻两个第二容纳槽之间形成第二凹槽，该第一凹槽与该第二凹槽的位置及尺寸大小一致，该第一凹槽的尺寸大于该第一容纳槽的尺寸；填充焊料入该第一容纳槽及/或该第二容纳槽；在该第二凹槽中注入热传介质；贴合该第一壳体至该第二壳体，该第一壳体与该第二壳体通过焊料固定形成散热结构。本发明专利技术还提供一种散热结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品的散热
，尤其涉及一种散热结构的制作方法与采用 上述制作方法制作而成的散热结构。
技术介绍
目前，电子产品逐步向高速化、轻薄化的方向发展，在高速度、高频率及小型化的 要求下，使得电子组件的体积更小并具备更强大的功能，然而这就导致电子组件的发热密 度越来越高，因此，散热效率已经成为决定电子产品寿命、可靠度和稳定性的重要因素。由 于散热结构具有高效率的热传导特性，因此散热结构已是电子产品中广泛应用的导热组件 之一，然而，设计一种能适用于电子产品微小的内部空间的散热结构是本领域的技术人员 函待解决的课题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种。 -种散热结构的制作方法，包括步骤： 提供第一壳体与第二壳体，该第一壳体包括第一表面，该第二壳体包括第二表面，在该 第一表面形成阵列排布的第一容纳槽及第一凹槽，在该第二表面形成阵列排布的第二容纳 槽及第二凹槽，该第一容纳槽与该第二容纳槽的位置及尺寸相互对应；每个该第一凹槽位 于每相邻两个该第一容纳槽之间，每个该第二凹槽位于每相邻两个该第二容纳槽之间，该 第一凹槽与该第二凹槽的位置及尺寸大小一致，该第一凹槽的尺寸大于该第一容纳槽的尺 寸；填充焊料入该第一容纳槽及/或该第二容纳槽； 在该第二凹槽中注入热传介质； 贴合并且压合该第一壳体至该第二壳体，该第一壳体与该第二壳体通过焊料固定在一 起。 -种散热结构，其包括第一壳体与第二壳体，该第一壳体包括第一表面，该第二壳 体包括第二表面，该第一表面形成有阵列排布的第一容纳槽，该第二表面形成有阵列排布 的第二容纳槽，该第一容纳槽与该第二容纳槽的位置及尺寸相互对应；该第一表面、每相邻 两个第一容纳槽之间形成有第一凹槽，该第二表面、每相邻两个第二容纳槽之间形成有第 二凹槽，该第一凹槽与该第二凹槽的位置及尺寸大小一致，该第一凹槽的尺寸大于该第一 容纳槽的尺寸；第二凹槽中容纳有热传介质；该第一容纳槽及/或该第二容纳槽容纳有焊 料；该第一壳体与该第二壳体通过焊料固定在一起，该第一凹槽与该第二凹槽共同形成一 个密封腔。 与现有技术相比较，根据本专利技术提供的散热结构制作方法制作而成的散热结构， 在第一壳体与第二壳体相对的表面上分别形成阵列排布的容纳焊料的容纳槽，使第一壳体 与该第二壳体通过容纳在容纳槽中的焊料相结合固定，不会增加散热结构的厚度；在第一 壳体与第二壳体相对的表面上分别形成凹槽，在其中一个凹槽中注入热传介质，相对表面 上形成的凹槽在第一壳体与该第二壳体结合固定后形成密封腔，密封腔中容纳有传热介 质，可以加速散热结构的散热；并且在第一壳体背离开设容纳槽的表面设置微鳍片，增加了 散热结构的散热面积，也不会增加散热结构的厚度。【附图说明】 图1-6是本专利技术第一实施例提供的散热结构制作方法的剖面示意图。 图7是图6所示的微鳍片的局部放大示意图。 图8是本专利技术第二实施例提供的散热结构的剖面示意图。 图9是本专利技术第三实施例提供的散热结构的剖面示意图。 主要元件符号说明如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的散热结构及其制作方法作进一步 的详细说明。 本技术方案实施例提供的散热结构100的制作方法包括以下步骤： 第一步：请参阅图1，提供第一壳体10与第二壳体20,该第一壳体10包括第一表面11 以及与第一表面11相背的第三表面13,该第二壳体20包括第二表面21。具体地，该第一 壳体10与第二壳体20的材料为铜、镍材料或者为铜镍材料制成的合金。在本实施方式中， 该第一壳体10与第二壳体20为电路板专用铜箔，从而可以用于对设置在电路板上的电子 发热元件进行散热。该第一壳体10与该第二壳体20均为方形片状，该第一壳体10与该第 二壳体20的厚度为4盎司（oz，约为140um)。 请参阅图2,在该第一表面11形成阵列排布的第一容纳槽110,在该第三表面13 形成微鳍片130。在该第二表面21形成阵列排布的第二容纳槽210,该第一容纳槽110与 该第二容纳槽210的位置及尺寸相互对应。该第一容纳槽110与该第二容纳槽210的截面 为弧形面或者半圆。具体地，可以通过机械钻孔的方式在该第一表面11形成该第一容纳槽 110、在该第二表面21形成该第二容纳槽210,及利用激光蚀刻在该第三表面13上形成微鳍 片130。请参阅图7,该微鳍片130的深度为:T8um，宽度为3(T40um。在本实施方式中，该 微鳍片130的截面为梯形，请参阅图7,梯形形状可以增加微鳍片130与第一壳体10的结合 强度，防止微鳍片130断裂。在第三表面13制作微鳍片130增加了散热结构100的散热面 积，能使热量快速地域空气形成对流，强化了散热效果。 请参阅图3,在该第一表面11、且每相邻两个第一容纳槽110之间蚀刻形成第一凹 槽120。在该第二表面21、且每相邻两个第二容纳槽210之间蚀刻形成第二凹槽220,该第 一凹槽120与该第二凹槽220的位置及尺寸大小一致，在本实施方式中，该第一凹槽120与 该第二凹槽220的截面均为弧形，但该第一凹槽120与该第二凹槽220的截面不限于弧形， 在其它实施方式中，也可以为方形或者半圆柱形。该第一凹槽120的尺寸大于该第一容纳 槽110的尺寸。此处的尺寸所指凹槽或者容纳槽的口径与深度。具体地，可以通过机械钻 孔或激光蚀孔的方式在该第一表面11形成该第一凹槽120及在该第二表面21形成该第二 凹槽220。当然，可以理解，形成第一容纳槽110与形成该第一凹槽120之间可以没有先后 顺序，即也可以在形成第一凹槽120之后，再在每相邻两个第一凹槽120之间形成第一容纳 槽 110。 在本实施方式中，该第一壳体10包括多个支撑部140,每个该支撑部140位于该第 一容纳槽110与该第三表面13之间。请参阅图8,在其他实施方式中，该微鳍片130也可仅 形成在该第三表面13与该支撑部140对应的位置。只在和支撑部140对应的位置蚀刻该 微鳍片130,可以防止第一壳体10在与该第一凹槽120相对应的第三表面13因支撑力不 足，而损坏第一凹槽120。 第二步：请参阅图4,填充焊料230入该第一容纳槽110及/或该第二容纳槽210。 在本实施方式中，在该第二容纳槽210中填充焊料，当然，可以理解，也可以只在第一容纳 槽110或者同时在第二容纳槽210及第二容纳槽210中填充焊料230。在本实施方式中，是 通过网版印刷的方式在第一容纳槽110及第一容纳槽110内印刷填充焊料230。 焊料230由熔融树脂材料掺杂金属颗粒物形成，该金属颗粒物的成分为铜、银、 锡、铋中的一种或者由其中的两种或者两种以上金属所形成的合金。金属颗粒物的粒 径介于25~45um，金属颗粒物的重量含量为89. lwt%~89. 7wt%，树脂材料的重量含量为 10. 3wt%~10. 9wt%。优先地，该金属颗粒物为Sn64AgBi35，通过上述比例获得的焊料既可以获 得较好的粘着性，还能最大程度地防止焊料吸水。 第三步：请参阅图5,在第二凹槽220中注入热传介质221 ;在本实施方式中该热 传介质221为水。 第四步：请参阅图6,贴合并且压合该第一壳体10至该第二壳体20,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构的制作方法，包括步骤：提供第一壳体与第二壳体，该第一壳体包括第一表面，该第二壳体包括第二表面，在该第一表面形成阵列排布的第一容纳槽及第一凹槽，在该第二表面形成阵列排布的第二容纳槽及第二凹槽，该第一容纳槽与该第二容纳槽的位置及尺寸相互对应；每个该第一凹槽位于每相邻两个该第一容纳槽之间，每个该第二凹槽位于每相邻两个该第二容纳槽之间，该第一凹槽与该第二凹槽的位置及尺寸大小一致，该第一凹槽的尺寸大于该第一容纳槽的尺寸；填充焊料入该第一容纳槽及/或该第二容纳槽；在该第二凹槽中注入热传介质；贴合并且压合该第一壳体至该第二壳体，该第一壳体与该第二壳体通过焊料固定在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44