LED芯片的精确定位方法技术

本发明专利技术公开了一种LED芯片的精确定位方法，包括如下步骤：S1：由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜上形成阵列；S2：将预制的网形定位治具覆盖在UV膜上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具的四边形的单元格内；S3：采用UV灯照射使得UV膜失去粘性，以使得进入网形定位治具的单元格内的LED芯片被释放；S4：将网形定位治具在UV膜上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，以使得每个单元格内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置；S5：在网形定位治具的表面覆盖具有粘性的薄膜，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜上用于后续制程。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片的精确定位方法
本专利技术属于光电子发光器件制造领域。
技术介绍
现有技术中，需要将分选机出来的芯片进行精确定位，这是由于后续的工艺精度非常高，例如CSP封装的印刷荧光粉制程，微小的位移会造成后续不良品产生，这种精确定位的一种方法是将芯片逐个放入定位载具中，然后将芯片放入定位在载具中的过程本身就是精度要求很高的过程，费时费力，并且在后续工艺完成之后，将芯片仍然需要从载具中取出。
技术实现思路
为了解决现有技术中芯片定位过程复杂的问题，本专利技术的目的在于提供一种可以实现快速精确定位的LED芯片的精确定位方法，从而节省定位时间、降低生产成本。为了达到上述目的，本专利技术提供一种LED芯片的精确定位方法，包括如下步骤：S1：由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜上形成阵列；S2：将预制的网形定位治具覆盖在UV膜上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具的四边形的单元格内；S3：采用UV灯照射使得UV膜失去粘性，以使得进入网形定位治具的单元格内的LED芯片被释放；S4：将网形定位治具在UV膜上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，以使得每个单元格内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置；S5：在网形定位治具的表面覆盖具有粘性的薄膜，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜上用于后续制程。作为进一步的改进，所述的LED芯片为倒装芯片，在步骤S1中，LED芯片的顶面粘附在UV膜上，在步骤S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上。作为进一步的改进，在步骤S5中，所述的薄膜由耐高温材料制成。作为进一步的改进，在步骤S4中，所述的网形定位治具由铁磁材料制成，所述的网形定位治具通过电磁铁吸附的方式进行移动。作为进一步的改进，所述的电磁铁设置于UV膜的另一面上，以使网形定位治具贴近于UV膜的表面。作为进一步的改进，在步骤S1中，分选机的排列精度在±1mil与±3°范围之内。由于采用了以上技术方案，本专利技术可以实现LED芯片的快速的精确的定位过程，并且定位精度高、定位速度快，降低了生产成本。附图说明图1描述了根据本专利技术的LED芯片的精确定位方法的流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1所示，图1描述了根据本专利技术的LED芯片的精确定位方法的流程图，包括如下几个步骤。图中a中，由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜1上形成阵列，由于只是初步的排列，排列精度大约在±1mil与±3°范围之内。图中b中，将预制的网形定位治具2覆盖在UV膜1上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具2的四边形的单元格3内，随后采用UV灯照射使得UV膜1失去粘性，以使得进入网形定位治具2的单元格3内的LED芯片可移动。图中c中，将网形定位治具2在UV膜1上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，即图中右上方45°方向，以使得每个单元格3内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置，从而完成精确定位过程。图中d中，在网形定位治具2的表面覆盖具有粘性的薄膜4，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜4上，将LED芯片与该薄膜4一起用于后续制程。作为进一步的改进，LED芯片为倒装芯片，可以看出在步骤S1中，LED芯片的顶面粘附在UV膜上，在步骤S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上，而LED芯片的顶面朝上以施加后续工艺，例如CSP封装的印刷荧光粉制程。另外，需要指出的是，该薄膜由耐高温材料制成，以适应于后续的高温工艺。作为进一步的改进，在步骤S4中，网形定位治具由铁磁材料制成，网形定位治具通过电磁铁吸附的方式进行移动，特别的，电磁铁设置于UV膜的另一面上，以使网形定位治具贴近于UV膜的表面不留缝隙。由于采用了以上技术方案，本专利技术可以实现LED芯片的快速的精确的定位过程，并且定位精度高、定位速度快，降低了生产成本。以上实施方式只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片的精确定位方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜上形成阵列；S2：将预制的网形定位治具覆盖在UV膜上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具的四边形的单元格内；S3：采用UV灯照射使得UV膜失去粘性，以使得进入网形定位治具的单元格内的LED芯片被释放；S4：将网形定位治具在UV膜上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，以使得每个单元格内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置；S5：在网形定位治具的表面覆盖具有粘性的薄膜，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜上用于后续制程。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的精确定位方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜的上表面形成阵列；S2：将预制的网形定位治具覆盖在UV膜上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具的四边形的单元格内；S3：采用UV灯照射使得UV膜失去粘性，以使得进入网形定位治具的单元格内的LED芯片被释放；S4：将网形定位治具在UV膜上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，以使得每个单元格内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置；S5：在网形定位治具的表面覆盖具有粘性的薄膜，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜上用于后续制程。2.根据权利要求1所述的LED芯片的精确定位方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾辰宇，孙智江，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32