本实用新型专利技术公开了一种存放芯片的装置，其特征在于，所述装置包括容纳盒，所述容纳盒有一面开口，所述开口上方设置有防护板，所述防护板边缘活动连接于所述容纳盒内壁，所述容纳盒边缘设置有与所述防护板配合的槽口，所述容纳盒内部设置矩形凹槽，所述矩形凹槽边缘设置有缺口，所述容纳盒底部设置有凹口，所述容纳盒有开口面的边缘设置有凹口配合的凸起，所述矩形凹槽长度是120mm，宽度是96mm，所述防护板面积与所述容纳盒内部面积相同。本实用新型专利技术的有益效果：（1）本装置满足芯片对避光避水储存要求；（2）本装置的防护板可以将芯片完全遮挡在容纳盒中；（3）本装置的凸起和凹口可以使多个容纳盒叠加起来了，节省了储存空间。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工领域，尤其涉及一种存放芯片的装置。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。芯片的放置应该避光避水，现有技术中缺少可以妥善放置芯片的装置。
技术实现思路
本技术是为解决现有技术中缺少存放装置的问题而提供的一种存放芯片的 目.ο本技术通过下述技术手段解决上述技术问题:一种存放芯片的装置，其特征在于，所述装置包括容纳盒，所述容纳盒有一面开口，所述开口上方设置有防护板，所述防护板边缘活动连接于所述容纳盒内壁，所述容纳盒边缘设置有与所述防护板配合的槽口，所述容纳盒内部设置矩形凹槽，所述矩形凹槽边缘设置有缺口，所述容纳盒底部设置有凹口，所述容纳盒有开口面的边缘设置有凹口配合的凸起，所述矩形凹槽长度是120mm，宽度是96mm，所述防护板面积与所述容纳盒内部面积相同。使用中，将芯片放入容纳盒的矩形凹槽中，然后将防护板盖上，由于防护板面积与所述容纳盒内部面积相同，所述能够完全使芯片完全避光避水，矩形凹槽边缘的缺口便于取用芯片，容纳盒设置有的凸起和凹口，当若干容纳盒一起使用时，可以将一个的凸起插入另一个的凹口，形成重叠的容纳盒，可以节省空间。作为本技术的进一步改进，所述容纳盒内壁不同高度设置有若干所述槽口。作为本技术的进一步改进，所述防护板表面设置有用于放置芯片的空腔。本技术的有益效果:(1)本装置满足芯片对避光避水储存要求；(2)本装置的防护板可以将芯片完全遮挡在容纳盒中；(3)本装置的凸起和凹口可以使多个容纳盒叠加起来了，节省了储存空间。【附图说明】图1是本技术存放芯片的装置的结构示意图。1容纳盒2防护板3槽口 4矩形凹槽5缺口 6凹口 7凸起8空腔。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。本技术实施例1:一种存放芯片的装置，所述装置包括容纳盒1，所述容纳盒1有一面开口，所述开口上方设置有防护板2，所述防护板2边缘活动连接于所述容纳盒1内壁，所述容纳盒1边缘设置有与所述防护板2配合的槽口 3，所述容纳盒1内部设置矩形凹槽4，所述矩形凹槽4边缘设置有缺口 5，所述容纳盒1底部设置有凹口 6，所述容纳盒1有开口面的边缘设置有与凹口 6配合的凸起7，所述矩形凹槽4长度是120mm，宽度是96mm，所述防护板2面积与所述容纳盒1内部面积相同。本技术实施例2:—种存放芯片的装置，所述装置包括容纳盒1，所述容纳盒1有一面开口，所述开口上方设置有防护板2，所述防护板2边缘活动连接于所述容纳盒1内壁，所述容纳盒1边缘设置有与所述防护板2配合的槽口 3，所述容纳盒1内部设置矩形凹槽4，所述矩形凹槽4边缘设置有缺口 5，所述容纳盒1底部设置有凹口 6，所述容纳盒1有开口面的边缘设置有与凹口 6配合的凸起7，所述矩形凹槽4长度是120mm，宽度是96mm，所述防护板2面积与所述容纳盒1内部面积相同，所述容纳盒1内壁不同高度设置有若干所述槽口 3。本技术实施例3:—种存放芯片的装置，所述装置包括容纳盒1，所述容纳盒1有一面开口，所述开口上方设置有防护板2，所述防护板2边缘活动连接于所述容纳盒1内壁，所述容纳盒1边缘设置有与所述防护板2配合的槽口 3，所述容纳盒1内部设置矩形凹槽4，所述矩形凹槽4边缘设置有缺口 5，所述容纳盒1底部设置有凹口 6，所述容纳盒1有开口面的边缘设置有与凹口 6配合的凸起7，所述矩形凹槽4长度是120mm，宽度是96mm，所述防护板2面积与所述容纳盒1内部面积相同，所述防护板2表面设置有用于放置芯片的空腔8。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种存放芯片的装置，其特征在于，所述装置包括容纳盒(1)，所述容纳盒(1)有一面开口，所述开口上方设置有防护板(2)，所述防护板(2)边缘活动连接于所述容纳盒(1)内壁，所述容纳盒(1)边缘设置有与所述防护板(2)配合的槽口(3)，所述容纳盒(1)内部设置矩形凹槽(4)，所述矩形凹槽(4)边缘设置有缺口(5)，所述容纳盒(1)底部设置有凹口(6)，所述容纳盒(1)有开口面的边缘设置有与凹口(6)配合的凸起(7)，所述矩形凹槽(4)长度是120mm，宽度是96mm，所述防护板(2)面积与所述容纳盒(1)内部面积相同。2.根据权利要求1所述的存放芯片的装置，其特征在于，所述容纳盒(1)内壁不同高度设置有若干所述槽口(3)。3.根据权利要求1所述的存放芯片的装置，其特征在于，所述防护板(2)表面设置有用于放置芯片的空腔(8)。【专利摘要】本技术公开了一种存放芯片的装置，其特征在于，所述装置包括容纳盒，所述容纳盒有一面开口，所述开口上方设置有防护板，所述防护板边缘活动连接于所述容纳盒内壁，所述容纳盒边缘设置有与所述防护板配合的槽口，所述容纳盒内部设置矩形凹槽，所述矩形凹槽边缘设置有缺口，所述容纳盒底部设置有凹口，所述容纳盒有开口面的边缘设置有凹口配合的凸起，所述矩形凹槽长度是120mm，宽度是96mm，所述防护板面积与所述容纳盒内部面积相同。本技术的有益效果：（1）本装置满足芯片对避光避水储存要求；（2）本装置的防护板可以将芯片完全遮挡在容纳盒中；（3）本装置的凸起和凹口可以使多个容纳盒叠加起来了，节省了储存空间。【IPC分类】B65D85/90, B65D77/26【公开号】CN205098751【申请号】CN201520682463【专利技术人】张帮岭 【申请人】铜陵晶越电子有限公司【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种存放芯片的装置，其特征在于，所述装置包括容纳盒（1），所述容纳盒（1）有一面开口，所述开口上方设置有防护板（2），所述防护板（2）边缘活动连接于所述容纳盒（1）内壁，所述容纳盒（1）边缘设置有与所述防护板（2）配合的槽口（3），所述容纳盒（1）内部设置矩形凹槽（4），所述矩形凹槽（4）边缘设置有缺口（5），所述容纳盒（1）底部设置有凹口（6），所述容纳盒（1）有开口面的边缘设置有与凹口（6）配合的凸起（7），所述矩形凹槽（4）长度是120mm，宽度是96mm，所述防护板（2）面积与所述容纳盒（1）内部面积相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张帮岭，
申请(专利权)人：铜陵晶越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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