一种基于芯片的数据发送方法及系统技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种基于芯片的数据发送方法及系统，其根据预先设定且包含有一初始频率、初始工作温度及温度系数的温度频率关系，以测得的当前工作温度确定工作频率，并进一步确定基准频率，并确定用于以一射频载波频率为目标进行调节的计数器值，进而在自动频率控制后以其所得实时频率对应载波发送数据，从而避免了芯片采用价格昂贵的声表面波振荡器或晶体震荡电路来提供参考的基准频率，大大降低了芯片制造成本，并且简化了芯片外围电路，减小的芯片的尺寸，有利于其进一步集成化，另外还保证了其工作时频率的稳定性，在复杂的环境下，频率准确度也能得到很好的保障，延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种基于芯片的数据发送方法及系统。
技术介绍
目前的数据发送一般有两种方式，其一是采用声表面波振荡器产生一个射频频率 (Radio Frequency, RF),然后通过混频或用要发送的数据调节声表面波器件发送频移键控(Frequency-Shift Keying, FSK)信号，或用开关 PA 发送幅度键控(Amplitude-Shift Keying, ASK)或二进制启闭键控(On-Off Keying, 00K)信号；另一种是采用晶体振荡电路产生参考频率基准，作为锁相环(Phase Locked Loop,PLL)电路的参考，然后用PLL电路产生RF所需要的频率再用PA发送出去。其中，FSK数据一般直接通过PLL调制，ASK或OOK 数据直接通过开关PA实现。由于现有技术需采用价格昂贵的声表面波器件或晶体振荡电路提供参考的基准频率，因此，整个芯片制造成本高；声表面波器件或晶体振荡电路的外围引脚较多，而使得要保证功能的实现，声表面波器件或晶体振荡电路的外围电路较复杂，整个芯片的尺寸较大，不利于进一步集成化，另外，声表面波器件或晶体振荡电路本身体积也较大，致使芯片不能更好地集成化以缩小体积；声表面波器件频率稳定度不高，工作精度较低；晶体振荡电路通过机械震荡原理提供参考的基准频率，在一些复杂的环境下，晶体震荡电路的准确度存在问题，且寿命也会因环境遭受影响。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种基于芯片的数据发送方法及系统，以使芯片制造成本大大降低。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提出了一种基于芯片的数据发送方法，包括以一初始频率开始工作；获得当前工作温度；根据预先设定且包含有所述初始频率、所述初始频率测定时的初始工作温度及温度系数的温度频率关系，以所述当前工作温度确定工作频率；确定用于以一射频载波频率为目标进行调节的计数器值；以所述计数器值为目标并以所述工作频率所确定的一基准频率为参考频率进行自动频率控制；以所述自动频率控制所得的实时频率对应载波发送数据。相应地，本专利技术实施例还提供了一种数据发送系统，包括RC OSC ；DVCO ；存储模块，用于存储预先设定的所述DVCO的初始频率、所述初始频率测定时的初始工作温度及所述DVCO的温度系数；温度传感器模块，用于获得当前工作温度；第一分频器，用于进行第一分频处理；第二分频器，用于进行第二分频处理；计数器，用于对所述初始频率进行测量，其参考频率为外部参考频率；并用于测量所述RC OSC的频率，以及对所述DVCO在所述RC OSC的第一分频的分频周期内对所述DVCO 做自动频率控制的频率测量；控制器，用于控制所述DVCO以所述初始频率开始工作；根据所述DVCO的温度频率关系，得到所述DVCO在所述当前工作温度下的第一频率；控制所述计数器在所述第一频率下测量所述RC OSC的第二频率，所述基准频率为所述第二频率经所述第一分频器的第一分频所得；根据射频载波频率、第二频率、所述第一分频处理的第一分频值及所述DVCO用于获得所述实时频率而通过所述第二分频器进行第二分频处理的第二分频值，计算出所述计数器值；并以所述计数器值为目标并以所述基准频率为参考频率对所述DVCO进行所述自动频率控制；发送模块，用于以所述自动频率控制所得的实时频率对应载波发送数据。相应地，本专利技术实施例还提供了一种数据发送系统，包括LC OSC ；DVCO ；存储模块，用于存储预先设定的所述LC OSC的初始频率、所述初始频率测定时的初始工作温度及LC OSC的温度系数；温度传感器模块，用于获得当前工作温度；第三分频器，用于进行第三分频处理；第二分频器，用于进行第二分频处理；初级计数器，用于以外部参考频率为参考，对所述LC OSC得到所述初始频率；计数器，用于对所述DVCO在所述LC OSCll的第三分频的分频周期内做自动频率控制的频率测量；控制器，用于控制所述LC OSC以所述初始频率开始工作；根据所述LC OSC的温度频率关系，得到所述LC OSC在所述当前工作温度下的第三频率，所述基准频率为所述第三频率经所述第三分频器的第三分频所得；根据射频载波频率、第三频率、所述第三分频处理的第三分频值及所述DVCO用于获得所述实时频率而通过所述第二分频器进行第二分频处理的第二分频值，计算出所述计数器值；以所述计数器值为目标并以所述基准频率为参考频率对所述DVCO进行所述自动频率控制；发送模块，用于以所述自动频率控制所得的实时频率对应载波发送数据。本专利技术实施例通过提供一种基于芯片的数据发送方法及数据发送系统，其根据预先设定且包含有一初始频率、初始工作温度及温度系数的温度频率关系，以测得的当前工作温度确定工作频率，并进一步确定基准频率，并确定用于以一射频载波频率为目标进行调节的计数器值，进而在自动频率控制后以其所得实时频率对应载波发送数据，从而避免了芯片采用价格昂贵的声表面波振荡器或晶体震荡电路来提供参考的基准频率，大大降低了芯片制造成本，并且简化了芯片外围电路，减小的芯片的尺寸，有利于其进一步集成化，另外还保证了其工作时频率的稳定性，在复杂的环境下，频率准确度也能得到很好的保障， 延长了使用寿命。附图说明图I是本专利技术第一实施例的数据发送系统的主要结构图。图2是本专利技术第一实施例的基于芯片的数据发送方法的主要流程图。图3是本专利技术第一实施例中芯片出厂前的初始频率flcO的测试方法的流程图。图4是图2中208的具体流程图。图5是图4中404的具体流程图。图6是本专利技术第一实施例中实现温度的反馈调整的流程图。图7是图2中210的补充流程示意图。图8是本专利技术第一实施例中DVC02中可变电容阵列的结构图。图9是本专利技术第一实施例中DVC02的简单结构图。图10是本专利技术第一实施例中PA的结构图。图11是本专利技术第二实施例的数据发送系统的主要结构图。图12是本专利技术第二实施例的基于芯片的数据发送方法的主要流程图。图13是本专利技术第二实施例中芯片出厂前的初始频率flcO的测试方法的流程图。具体实施例方式下面结合附图，对本专利技术实施例进行详细说明。如图I所示，本专利技术第一实施例的数据发送系统集成于一个芯片之中，其主要包括RC OSC(RC Oscillator) 1，其是一个电阻和电容确定频率的低温度系数振荡器， 主要用于产生一个周期可被测量的时钟，以作为下述数字压控振荡器(Digital Voltage Controlled Oscillator,DVC0) 2进行自动频率控制(Automatic Frequency Control,AFC) 的参考；DVC02，其是一个高频LC振荡器，用于产生所需的RF以及对电阻电容振荡器(RC Oscillator, RC 0SC) I的频率进行测量，可完成数字信号控制；存储模块3，用于存储预先设定的DVC02的初始频率flcO、初始频率flcO测定时的初始工作温度Ttl及DVC02的温度系数I、K1，具体地，该存储模块为非易失性存储器 (Nonvolatile Memory，NVM)、存储卡或其他类型存储器；DVC02的开关电容阵列在一特定电容下的初始频率f IcO (本方案中开关电容阵列设为其最大电容，而初始频率f IcO对应即为 D本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓建元，
申请(专利权)人：无锡泽太微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：