具有电阻正温度效应的表面贴装型过电流保护元件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种表面贴装型过流保护元件及其制造方法，表面贴装型过流保护元件包括：上、下两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层，所述具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层由聚合物和导电填料组成，每层均具有相对的上下表面；第一、二和三导电电极；第一导电端面，与第一导电电极和第二导电电极直接导通，未与第三导电电极直接连接；第二导电端面，与第三导电电极直接导通，未与第一导电电极和第二导电电极直接连接；所述的导电填料占所述导电复合材料基层体积分数的25%～80%，分散于所述聚合物中，粒径为0.05μm～50μm，体积电阻率不大于0.03Ω.m，选自碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。它具有厚度薄，保持电流高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种过电流保护元件及其制造方法，尤其是涉及一种。
技术介绍
基于导电复合材料的正温度系数过流防护元件(PTC)已广泛地应用到通信、计算机、汽车、工业控制、家用电器等众多领域中，应用于电路的过流保护设置。在通常状态下，电路中的电流相对较小，热敏电阻器温度较低，而当由电路故障引起的大电流通过此自复性保险丝时，其温度会突然升高到“关断”温度，导致其电阻值变得很大，这样就使电路处于一种近似“开路”的状态，从而保护了电路中其他元件。而当故障排除后，热敏电阻器的温度下降，其电阻值又可恢复到低阻值状态。随着电子行业的迅猛发展，市场对表面贴装型过流保护元件的要求是小型化、薄型化、低电阻化、大保持电流化。即单位面积单位厚度的保持电流值要不断的提高。提高保持电流的方法主要有如下几种方法:(a)寻找和开发更高导电率的导电填料，来降低导电复合PTC材料电阻率；(b)提高导电复合PTC材料的转折温度；(c)采用并联结构，用多层堆叠导电复合PTC材料层的方式，达到提高保持电流的效果，但是这种方法增加了产品厚度，限制了其应用范围。已公开的专利CN201210028641.9和CN200610000389.5中提到了使用各种方式来提高过电流保护元件的保持电流。CN201210028641.9和CN200610000389.5中提到一种多层堆叠结构的过流元件结构，且CN200610000389.5专利技术了一种多层堆叠的结构，但是其导电复合PTC材料层之间有绝缘层，这种结构不仅额外增加了产品的厚度，而且降低了过电流保护元件的传热和过电流保护元件内部两并联部分的传热，一旦某一部分温度过高，就会导致整体的动作，不利于过电流保护元件保持电流的提高和其单位面积单位厚度的承载电流的提尚。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种具有新型结构的表面贴装型过电流保护元件，该元件具有高保持电流且厚度薄的特点。本专利技术的再一目的是提供具有新型结构的表面贴装型过电流保护元件的制造方法。本专利技术阐述的表面贴装型过电流保护元件包含: 上、下两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层，所述具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层由聚合物和导电填料组成，每层均具有相对的上下表面； 第一导电电极，置于上导电复合材料基层的上表面； 第二导电电极，置于下导电复合材料基层的下表面； 第三导电电极，置于上下两导电复合材料基层的中间，由上导电复合材料层的下表面和下导电复合材料基层的上表面共有； 第一导电端面，与第一导电电极和第二导电电极直接导通，未与第三导电电极直接连接； 第二导电端面，与第三导电电极直接导通，未与第一导电电极和第二导电电极直接连接； 其中，所述的导电填料占所述导电复合材料基层体积分数的25%?80%，分散于所述聚合物中，粒径为0.05μηι?50μηι，体积电阻率不大于0.03 Ω.m选自碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。所述导电填料占所述导电复合材料基层体积分数优选为30%_75%之间，更优为35%-70%之间，所述导电填料的粒径优选为0.Ιμπι?20μπι;体积电阻率优选为不大于0.02 Ω.m，更优为不大于0.01 Ω.m。分散于所述聚合物中。所述聚合物占所述导电复合材料基层的体积分数介于20%_75%之间，优选为25%-70%之间，更优为30%-65%之间，选自聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。所述金属粉末可选自:铜、镍、钴、铁、锡、铅、银、金、铀或它们的合金中的一种及其混合物。所述导电陶瓷粉末可选自:金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物之中的一种或几种的混合物。所述具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层可含有其他组分，如抗氧剂、辐射交联剂(常称为辐照促进剂、交联剂或交联促进剂，例如三烯丙基异氰脲酸酯)、偶联剂、分散剂、稳定剂、非导电性填料(如氢氧化镁，碳酸钙)、阻燃剂、弧光抑制剂或其他组分。这些组分通常至多占高分子基导电复合材料总体积的15%，例如5%体积百分比。所述的第三导电电极为双面粗化的金属箔片。双面粗化金属箔片的上下表面上都进行特殊的粗化处理，使两面都具有较多的瘤状突出物。双面粗化金属箔片与上下两层导电复合材料层紧密粘合。本专利技术提供上述的表面贴装型过流保护元件的制造方法，包含以下步骤: 1)制备含有具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层和两层导电电极的复合层，复合层自上而下依次为:第一导电电极、导电复合材料基层、二面粗糙的第三导电电极； 2)除去第一和第三导电电极的部分区域，使第一导电电极不与第二导电端面直接连接，第三导电电极不与第一导电端面直接连接； 3)第三导电电极的下方放置另一导电复合材料基层，再下方放置第二导电电极，通过热压合的方式使它们紧密结合； 4)除去第二导电电极的部分区域，使之不与第二导电端面连接，得到新的复合层； 5)在新的复合层的左右两端位置加工通孔或通槽后，在通孔或通槽的内壁上形成导电层，分别得到第一导电端面和第二导电端面。在上述方案基础上，还可以包含如下步骤: 1)在上述第4)步中获得的新的复合层的上表面依次放置粘结层和上金属箔片，在所述新的复合层的下表面依次放置粘接层和下金属箔片，上下层金属箔片的粗面都与粘接层接触，叠层放置后，通过热压合的方式，使粘接层与新的复合层及上下金属箔片紧密粘合； 2)除去上下金属箔片的部分区域，露出粘接层，使上下金属箔片的左右两端断开； 3)在露出的粘接层上形成一阻焊层。所述的除去部分第一、第二和第三导电电极的加工方式为化学蚀刻、激光烧蚀或机械雕刻中的一种或几种，除去的部分金属箔片部位的表面图形为由直线、曲线或是两者的组合的封闭圈。所述的粘接层的基材是聚合物或是以聚合物为基材的复合材料。所述的复合层上开通孔或通槽的微细加工方式为机械钻孔、机械铣槽、激光加工的一种或是几种。所述金属层是通过化学沉积、喷涂、溅射、电镀或是这几种工艺复合使用形成的。在上述方案基础上，所述的除去的部分金属箔片部位的表面图形为由直线、曲线或是两者的组合的封闭圈。本专利技术的优越性在于:该表面贴装型过电流保护元件具有较高承载电流能力及较薄的厚度。【附图说明】图1上导电复合材料复合层截面图； 图2蚀刻后的上导电复合材料复合层截面图； 图3第三导电电极嵌入导电复合材料基层的双层导电复合层截面图； 图4改进后的导电复合材料复合层截面图； 图5含粘结层的改进后的导电复合材料复合层截面图； 图6蚀刻后的含粘接层改进后的导电复合材料复合层截面图； 图7半成品导电复合材料复合层截面图； 图8从导通孔处剖开的成品截面图。附图中标号说明: 10上导电材料复合层； 11上导电复合材料基层； 12a、12b 上、下金属箔片层； 20——蚀刻后的上导电材料复合层；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装型过流保护元件，包括：上、下两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层，所述具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层由聚合物和导电填料组成，每层均具有相对的上下表面；第一导电电极，置于上导电复合材料基层的上表面；第二导电电极，置于下导电复合材料基层的下表面；第三导电电极，置于上下两导电复合材料基层的中间，由上导电复合材料层的下表面和下导电复合材料基层的上表面共有；第一导电端面，与第一导电电极和第二导电电极直接导通，未与第三导电电极直接连接；第二导电端面，与第三导电电极直接导通，未与第一导电电极和第二导电电极直接连接；其中，所述的导电填料占所述导电复合材料基层体积分数的25%～80%，分散于所述聚合物中，粒径为0.05μm～50μm，体积电阻率不大于0.03Ω.m，选自碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：龚炫，杨铨铨，刘玉堂，黄贺军，刘正平，吴国臣，王军，
申请(专利权)人：上海长园维安电子线路保护有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31