电子元器件组装结构制造技术

本申请所提供的电子元器件组装结构，包括装饰条、面板和电子元器件，装饰条上设置有连接件，面板上设置有与连接件连接的固定件，电子元器件设置于面板下方，装饰条底部还设置有定位部件，面板上设置有用于卡接定位部件的定位孔槽。装饰条与面板连接，面板与电子元器件连接，装饰条通过连接件与面板上的固定件连接，而由于还有定位部件和面板上的定位孔槽，定位部件与定位孔槽配合，安装时，定位部件起到定位和导向的作用，只要定位部件安装到位，连接件和固定件就能容易安装定位，实现了提供一种易于安装的电子元器件组装结构。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子元器件安装
，更具体地说，涉及一种电子元器件组装结构。
技术介绍
现有技术中，在电子元器件的安装结构中，常常使用装饰条，装饰条常常通过各种连接件与面板连接，由于连接件一般是多个，在安装的时候不方便每个都对齐，在大批量安装时，难度较大。因此，如何提供一种易于安装的电子元器件组装结构，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供了一种电子元器件组装结构，以实现提供一种易于安装的电子元器件组装结构。为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案:—种电子元器件组装结构，包括装饰条、面板和电子元器件，装饰条上设置有连接件，面板上设置有与连接件连接的固定件，电子元器件设置于面板下方，装饰条底部还设置有定位部件，面板上设置有用于卡接定位部件的定位孔槽。可选的，定位部件为圆柱体的定位柱，定位孔槽为圆柱孔。可选的，定位柱为多个，且布置于装饰条底部四角。可选的，定位孔槽包括多组，设置于面板上，每组定位孔槽对应一种安装装饰条的安装位置。可选的，电子元器件为印制电路板。 可选的，定位部件为半圆球突起，定位孔槽为与半圆球突起配合的半圆球凹槽。本申请所提供的电子元器件组装结构，电子元器件组装结构，包括装饰条、面板和电子元器件，装饰条上设置有连接件，面板上设置有与连接件连接的固定件，电子元器件设置于面板下方，装饰条底部还设置有定位部件，面板上设置有用于卡接定位部件的定位孔槽。装饰条与面板连接，面板与电子元器件连接，装饰条通过连接件与面板上的固定件连接，而由于还有定位部件和面板上的定位孔槽，定位部件与定位孔槽配合，安装时，定位部件起到定位和导向的作用，只要定位部件安装到位，连接件和固定件就能容易安装定位，实现了提供一种易于安装的电子元器件组装结构。【附图说明】为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请所提供的电子元器件组装结构的结构示意图；图2为本申请所提供的电子元器件组装结构的装饰条的结构示意图；上图中:1为装饰条、2为面板、3为电子元器件、4为定位部件。【具体实施方式】本申请提供了一种电子元器件组装结构，实现了提供一种易于安装的电子元器件组装结构。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。图1为本申请所提供的电子元器件组装结构的结构示意图；图2为本申请所提供的电子元器件组装结构的装饰条的结构示意图。本申请提供的电子元器件3组装结构，主要包括装饰条1、面板2和电子元器件3，装饰条1上设置有连接件，面板2上设置有与连接件连接的固定件，电子元器件3设置于面板2下方，装饰条1底部还设置有定位部件4，面板2上设置有用于卡接定位部件4的定位孔槽。装饰条1与面板2连接，面板2与电子元器件3连接，装饰条1通过连接件与面板2上的固定件连接，而由于还有定位部件4和面板2上的定位孔槽，定位部件4与定位孔槽配合，安装时，定位部件4起到定位和导向的作用，只要定位部件4安装到位，连接件和固定件就能容易安装定位，实现了提供一种易于安装的电子元器件3组装结构。进一步的，定位部件4为圆柱体的定位柱，圆柱体定位柱比较容易制造，其对应的定位孔槽为圆柱孔。圆柱孔的直径比圆柱体定位柱直径略大，方便圆柱体定位柱插入，二者壁面光滑，圆柱体定位柱前端设置倒角。定位柱可以设置为多个，且布置于装饰条1底部四角。定位柱的数量不能过多，也不能太少，四角均应设置定位柱，才能保证容易定位。定位柱至少设置两个，对角设置。同理，定位孔槽包括多组，设置于面板2上，每组定位孔槽对应一种安装装饰条1的安装位置。定位孔槽的数量可以比定位柱更多，因为面板2上安装的模式可以有多组，每组安装模式都可以对应一组定位孔槽。电子元器件3可以为印制电路板。印刷电路板的安装对于安装定位的精度有尤急迫的需求，因为装饰板在安装的时候，如过定位不准，有可能对临近零部件造成损坏。另外，定位部件4为半圆球突起，定位孔槽为与半圆球突起配合的半圆球凹槽。这是另一种定位方式，采用半圆球突起与半圆球凹槽配合，定位更平滑，不存在圆柱体定位时，圆柱体边角的碰撞问题。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种电子元器件组装结构，其特征在于，包括装饰条(1)、面板(2)和电子元器件(3)，所述装饰条(1)上设置有连接件，所述面板(2)上设置有与所述连接件连接的固定件，所述电子元器件(3)设置于所述面板(2)下方，所述装饰条(1)底部还设置有定位部件(4)，所述面板(2)上设置有用于卡接所述定位部件(4)的定位孔槽。2.如权利要求1所述的电子元器件组装结构，所述定位部件(4)为圆柱体的定位柱，所述定位孔槽为圆柱孔。3.如权利要求2所述的电子元器件组装结构，所述定位柱为多个，且布置于所述装饰条(1)底部四角。4.如权利要求3所述的电子元器件组装结构，所述定位孔槽包括多组，设置于所述面板(2)上，每组所述定位孔槽对应一种安装所述装饰条(1)的安装位置。5.如权利要求1所述的电子元器件组装结构，所述电子元器件(3)为印制电路板。6.如权利要求1所述的电子元器件组装结构，所述定位部件(4)为半圆球突起，所述定位孔槽为与所述半圆球突起配合的半圆球凹槽。【专利摘要】本申请所提供的电子元器件组装结构，包括装饰条、面板和电子元器件，装饰条上设置有连接件，面板上设置有与连接件连接的固定件，电子元器件设置于面板下方，装饰条底部还设置有定位部件，面板上设置有用于卡接定位部件的定位孔槽。装饰条与面板连接，面板与电子元器件连接，装饰条通过连接件与面板上的固定件连接，而由于还有定位部件和面板上的定位孔槽，定位部件与定位孔槽配合，安装时，定位部件起到定位和导向的作用，只要定位部件安装到位，连接件和固定件就能容易安装定位，实现了提供一种易于安装的电子元器件组装结构。【IPC分类】H05K7/14, H05K7/02【公开号】CN105407675【申请号】CN201510925412【专利技术人】姜国清, 杨太平, 卢晖 【申请人】重庆瑞阳科技股份有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年12月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件组装结构，其特征在于，包括装饰条(1)、面板(2)和电子元器件(3)，所述装饰条(1)上设置有连接件，所述面板(2)上设置有与所述连接件连接的固定件，所述电子元器件(3)设置于所述面板(2)下方，所述装饰条(1)底部还设置有定位部件(4)，所述面板(2)上设置有用于卡接所述定位部件(4)的定位孔槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜国清，杨太平，卢晖，
申请(专利权)人：重庆瑞阳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85