本发明专利技术提供一种加工装置，其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为，具备：保持构件(8)，其保持被加工物(11)；加工构件(14)，其加工被加工物；装置基座(4)，其上配设有保持构件和加工构件；以及装置框架(18)，其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围，并对成为振动的产生源的部件进行支持，装置基座与装置框架分别独立地立起设置，通过防振部件(28)相接，由此维持彼此的位置关系，从部件产生的振动被防振部件吸收。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置。
技术介绍
对于在由被称为间隔道等的分割预定线划分出的表面侧的多个区域中分别形成有IC(integrated circuit:集成电路)等器件的半导体晶片，例如在对背面侧进行磨削之后，分割为与各器件相对应的多个器件芯片，组装到电子设备等中。这样的半导体晶片的加工一般利用磨削装置、切割装置等加工装置来实施。近年来，为了提高器件芯片的生产率而推进半导体晶片的大口径化。另一方面，当使半导体晶片大口径化时，加工装置与此相对应地也变得大型化。对于该问题，提出有通过将电装部件等配置于上部以减少内部的间隙从而缩小了占地面积的加工装置(例如，参照专利文献1、2等)。专利文献1:日本特开2010-162665号公报专利文献2:日本特开2010-287764号公报在上述的加工装置中，通过将能够设置电装部件等的框架(装置框架)固定在加工装置的空间(装置基座)内，由此将电装部件等配置在上部。由于会从该电装部件发热，因此，在框架上安装有进排气用的风扇，该风扇将热排出至外部并吸入低温空气。可是，当如上述那样将电装部件等重物配置在上部时，重心的位置变高，从而加工装置容易振动。因此，在上述的加工装置中，存在这样的情况:由进排气用的风扇等发出的振动对半导体晶片等被加工物的加工产生不良影响。
技术实现思路
本专利技术是鉴于所述问题点而完成的，其目的在于提供一种降低了振动对加工造成的影响的加工装置。根据本专利技术，提供一种加工装置，其特征在于，所述加工装置具备:保持构件，其保持被加工物；加工构件，其加工被加工物；装置基座，在该装置基座上配设有该保持构件和该加工构件；以及装置框架，其包围该装置基座、该保持构件以及该加工构件的周围，并对成为振动的产生源的部件进行支承，该装置基座与该装置框架分别独立地立起设置，并通过防振部件相接，由此维持彼此的位置关系，从该部件产生的振动被该防振部件吸收。在本专利技术中，优选的是，该装置框架能够通过可装卸的固定部件固定在该装置基座上。在本专利技术的加工装置中，配设有保持构件和加工构件的装置基座、与支承成为振动的产生源的部件的装置框架彼此独立地立起设置，并通过防振部件相接，因此，由该部件产生的振动被防振部件吸收，几乎不会传递至装置基座。因此，能够降低振动对加工造成的影响。【附图说明】图1是示意性地示出加工装置的分解立体图。图2是将加工装置的正面侧的一部分放大并示出的放大图。标号说明2:加工装置；4:装置基座；4a:开口；4b:基座腿部；4c:螺纹孔；6:防尘防滴罩；8:卡盘工作台(保持构件)；8a:保持面；10:支承结构；12:移动机构；14:车削单元(加工构件)；16:车削轮(车削工具)；18:装置框架；20:框架件；22:框架主体；24:框架腿部；24a:开口；26:收纳箱；28:防振部件；30:固定件；32:螺钉(固定部件)；11:被加工物。【具体实施方式】参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是示意性地示出本实施方式的加工装置的分解立体图，图2是将加工装置的正面侧的一部分放大并示出的放大图。并且，在本实施方式中，作为加工装置，例示了对以半导体晶片为代表的板状被加工物进行回转切削(车削)的车削装置，但本专利技术的加工装置也可以是磨削装置、切割装置(切削装置)、激光切割装置(激光加工装置)等。如图1所示，本实施方式的加工装置2具备长方体状的装置基座4。在装置基座4的上表面形成有在前后方向(X轴方向)上较长的矩形状的开口 4a。在该开口 4a内配置有水平移动工作台(未图示)、使水平移动工作台在前后方向上移动的水平移动机构(未图示)以及覆盖水平移动机构的防尘防滴罩6。 在水平移动工作台的上方设有抽吸保持被加工物11的卡盘工作台(保持构件)8。卡盘工作台8借助上述的水平移动机构与水平移动工作台一同在前后方向上移动。被加工物11例如是矩形状的半导体晶片，在上表面侧配置有由金属等构成的凹凸(bump)(未图示)。本实施方式的加工装置2例如用于对该凹凸的车削加工。但是，被加工物11并不限定于此。卡盘工作台8的矩形状的上表面成为抽吸保持被加工物11的保持面8a。该保持面8a通过在卡盘工作台8的内部形成的流路(未图示)而与抽吸源(未图示)连接。通过将被加工物11载置于保持面8a上使抽吸源的负压起作用，能够利用卡盘工作台8抽吸保持被加工物11。在开口 4a的后方侧上方立起设置有门式的支承结构10。在支承结构10的前表面上经由移动机构12设有车削单元(加工构件)14。车削单元14包括构成与铅直方向(Z轴方向)大致平行的旋转轴的主轴(未图示)。在主轴的下端部装配有车削轮(车削工具)16。车削轮16具备由铝、不锈钢等金属材料形成的轮基座。在轮基座的下表面上固定有由金刚石等构成的切削刀具(车刀)。在主轴的上端侧连结有马达等旋转机构(未图示)，车削轮16借助从旋转机构传递来的旋转力而旋转。另外，车削轮16借助上述的移动机构12在左右方向(Y轴方向)和铅直方向上移动。例如，将车削轮16的切削刀具定位在与卡盘工作台8所抽吸保持的被加工物11接触的高度，一边使车削轮16旋转一边使卡盘工作台8从前方向后方移动，由此能够对被加工物11的上表面侧进行车削。在包围装置基座4、卡盘工作台8以及车削单元14的位置配置有装置框架18。装置框架18包括:由多个框架件20构成的框架主体22 ;和固定在框架主体22的底部的多个框架腿部24。该装置框架18借助框架腿部24自立。在装置框架18的上部后方固定有收纳电装部件、进排气用风扇(成为振动的产生源的部件)等的收纳箱26。这样，通过将电装部件等(收纳箱26)配置在上方，能够缩小加工装置2的占地面积。如图2所示，由橡胶等材料构成的防振部件28通过固定件30固定在框架腿部24的内侧。装置基座4与装置框架18通过该防振部件28相接。由此，例如由收纳箱26的风扇产生的振动被防振部件28吸收，几乎不会传递至装置基座4。另外，由于独立地立起设置的装置基座4与装置框架18通过防振部件28相接，因此，能够适当地维持它们的位置关系。另外，装置基座4借助固定在底部的基座腿部4b自立。另外，在框架腿部24上形成有开口 24a，该开口 24a与防振部件28和固定件30相邻。另一方面，在装置基座4上设有与开口 24a相对应的螺纹孔4c。通过将螺钉(固定部件)32穿过开口 24a紧固于螺纹孔4c中，能够将装置框架18牢固地固定于装置基座4。例如在移动、搬送加工装置2时安装该螺钉32。这样，如果利用螺钉32对装置基座4和装置框架18进行固定，则能够在保持装置基座4和装置框架18的位置关系的状态下移动、搬送加工装置2。而且，在设置加工装置2后，将该螺钉32卸下。如上所述，在本实施方式的加工装置2中，配设有卡盘工作台(保持构件)2和车削单元(加工构件)14的装置基座4、与支承风扇(成为振动的产生源的部件)的装置框架18彼此独立地立起设置，并通过防振部件28相接，因此，风扇所产生的振动被防振部件28吸收，几乎不会传递至装置基座4。因此，能够降低振动对加工造成的影响。并且，本专利技术并不限定于上述实施方式的记述，能够进行各种变更来实施。例如，在上述实施方式中，假设进排气用风扇作为振动的产生源，但成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加工装置，其特征在于，所述加工装置具备：保持构件，其保持被加工物；加工构件，其加工被加工物；装置基座，在该装置基座上配设有该保持构件和该加工构件；以及装置框架，其包围该装置基座、该保持构件以及该加工构件的周围，并对成为振动的产生源的部件进行支承，该装置基座与该装置框架分别独立地立起设置，并通过防振部件相接，由此维持彼此的位置关系，从该部件产生的振动被该防振部件吸收。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松田智人，根贺亮平，生岛充，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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