【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种制造设备，尤指一种球体成形装置。
技术介绍
随着科技的进步，集成电路走向高密度、高速度且小体积的趋势，随着芯片集成度的提高，对于封装技术的要求更加严格，球栅数组封装(Ball Grid Array)技术即是这样的一种应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，是利用一颗颗小金属球体，通常是锡球，将各种芯片固着在电路板上。由于所制造出的锡球质量，例如形状、大小都会影响到芯片在1C制程上的良率，对于技术人员来说，在固定面积上布置更多的锡球是锡球制造技术精进的主要课题之一，换言之，锡球的真圆度及尺寸是锡球制造良率的指针参数，此外，在制造过程中也要兼顾到锡球产出的速度，才能够兼顾成本效益。因此，如何在大量制造锡球的同时维持锡球的高制造良率，是目前业界亟待解决的课题。此外，对于非金属球体的制造，也面对同样的课题。
技术实现思路
为解决现有技术的种种问题，本技术提供一种球体成形装置，能够增加金属球体的制造良率及精度，让所产出的金属球体具有小尺寸及高真圆度的特征。本技术的球体成形装置包括:熔炉，具有容置空间及加热模块，该加热模块用以对置于该容置空间的物质加热至该...
【技术保护点】
一种球体成形装置，其特征为，该装置包括：熔炉，具有容置空间及加热模块，该加热模块用以对置于该容置空间的物质加热至该物质的熔点，该熔炉具有用以排出熔融的该物质的开孔；振动模块，具有止挡部，该振动模块用以产生第一振动频率，令该止挡部依据该第一振动频率往复移动，以封闭或开启该开孔；侦测模块，用以侦测该物质的液面高度，并发出对应该液面高度的侦测讯号；管理模块，用以接收该侦测讯号，并依据该侦测讯号发出对应的第一控制讯号至该振动模块，其中，该振动模块接收该第一控制讯号，并依据该第一控制讯号产生第二振动频率，令该止挡部依据该第二振动频率往复移动，以封闭或开启该开孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑定群，
申请(专利权)人：金鼎冠科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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