【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有高Tg、高介电、低损耗性能的覆铜板用树脂粘合剂以及该粘 合剂制造的层压板及该层压板的制造方法。
技术介绍
随着科技水平的不断提高，无线电导航发展迅速，移动通讯市场日益开阔。2015 年，我国北斗卫星导航系统达到全球覆盖，从而促使各种定位、导航系统，如车辆定位、通讯 定位、遥控测绘、电子导航等快速发展，不断向小型化转变，然而射频前端器件的尺寸与基 板的介电常数成反比，所以高介电常数基板的开发势在必行。与此同时，高频通讯设备、变 频器、压电传感器等领域发展迅猛，对高介电常数基板的需求日渐增大，继而对高介电常数 基板的开发万分期待。 现阶段，市场上高介电基板主要有两种：高介电陶瓷基板和高介电覆铜层压板。陶 瓷基板虽然具有较高的介电常数，但其存在易碎、加工困难、机械性能差等弊端，并且在制 备陶瓷材料时需要500°C以上甚至1000°C的温度烧结，对设备、工艺和操作环境的要求都 很高。而高介电覆铜层压板的制备过程中需要加入高介电填料，并对粘合剂配方加以调整， 可以使其同时具有高介电常数、高Tg、良好的加工性能、机械性能等优点。 生产高介电...
【技术保护点】
一种高介电基板用热固性树脂组合物，其特征是包括300～550份高介电常数填料和100份有机固形份，100份有机固形份包含：环氧树脂组合物：30～50份；活性酯固化剂：18～35份；双马来酰亚胺树脂：4～15份；氰酸酯改性聚苯醚树脂：4～20份；促进剂二甲氨基吡啶：0.01～2份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁希亭，潘锦平，彭康，陈忠红，姜欢欢，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。