连接器制造技术

技术编号:12989827 阅读:62 留言:0更新日期:2016-03-10 00:56
一种连接器,包括:第一绝缘体基板;第一触头,其在第一绝缘体基板的上面将包含差动信号用触针的多个触针阵列配置而成;第二绝缘体基板;第二触头,其在第二绝缘体基板的下面将包含差动信号用触针的多个触针沿与第一触头的配置方向相同的方向阵列配置而成;以及金属板,其被第一绝缘体基板的下面和第二绝缘体基板的上面夹持。其中,第一触头的差动信号用触针和第二触头的差动信号用触针相互相对地按顺序排列,在金属板的被相互相对的差动信号用触针夹持的区域,形成有比具有差动信号的四分之一波长的直径的圆更小尺寸的任意形状的孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高速信号传送用的连接器
技术介绍
在具有多个触针的列(触头)的现有的连接器中,连接器的尺寸做得足够大使得触头的列之间的距离足够远离,或者差动信号触头之间不位于重叠的位置的情况较多,因此触头间的串扰(crosstalk)并没有成为问题。另一方面,即使是在触头间的串扰成为问题的情况下,通过在触头和触头的列之间间隔设置金属板,从而可以抑制串扰(参照专利文献1(日本特开平6-325826号公报))。在将专利文献1的连接器作为低速信号传送用连接器使用的情况下,通过介入设置金属板而使得阻抗的下降没有成为问题。但是,在将如专利文献1所述的在触头的列之间介入设置有金属板的连接器作为高速信号传送用连接器使用时,则阻抗下降就成了问题。
技术实现思路
于是,本专利技术的目的是提供一种能够抑制串扰以及能够抑制阻抗下降的高速信号传送用连接器。本专利技术的连接器包括:第一绝缘体基板;第一触头,其在第一绝缘体基板的上面将包含差动信号用的触针的多个触针阵列配置而成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器,其特征在于,包括:第一绝缘体基板;第一触头,其在所述第一绝缘体基板的上面将包含差动信号用的触针的多个触针阵列配置而成;第二绝缘体基板;第二触头,其在所述第二绝缘体基板的下面将包含差动信号用的触针的多个触针沿与所述第一触头的配置方向相同的方向阵列配置而成;金属板,其被所述第一绝缘体基板的下面和所述第二绝缘体基板的上面夹持,所述第一触头的差动信号用的触针和所述第二触头的差动信号用的触针以相互相对的方式按顺序排列,在所述金属板的、被所述相互相对的差动信号用的触针夹持的区域,形成有一个以上的比具有所述差动信号的四分之一波长的直径的圆更小尺寸的任意形状的孔。

【技术特征摘要】
2014.08.22 JP 2014-1690511.一种连接器,其特征在于,包括:
第一绝缘体基板;
第一触头,其在所述第一绝缘体基板的上面将包含差动信号用的触针的
多个触针阵列配置而成;
第二绝缘体基板;
第二触头,其在所述第二绝缘体基板的下面将包含差动信号用的触针的
多个触针沿与所述第一触头的配置方向相同的方向阵列配置而成;
金属板,其被所述第一绝缘体基板的下面和所述第二绝缘体基板的上面
夹持,
...

【专利技术属性】
技术研发人员:三吉利治近藤快人
申请(专利权)人:星电株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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