电路元件连接构造和电路元件连接构造单元制造技术

电路元件连接构造具备由绝缘材料构成且形成有沿厚度方向贯通的开口部的板状基材、由导电材料构成且配置于基材的厚度方向上的一侧的电路元件以及由导电材料构成且配置于基材的厚度方向上的另一侧的连接部件，在与开口部重叠的位置以抵接状态具备电路元件和连接部件。部件。部件。

【技术实现步骤摘要】
电路元件连接构造和电路元件连接构造单元


[0001]本公开涉及电路元件连接构造和电路元件连接构造单元。

技术介绍

[0002]在日本特开2006
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82479号中，记载了将金属线布线于树脂片之后捆扎于固定于树脂片的端子而后熔接的连接方法。
[0003]在该日本特开2006
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82479号中，作为其它连接方法，记载了如下的连接方法：在端子的筒部贯通树脂片并铆接而固定的状态下，在以跨越端子的方式使金属线浮起而布线于树脂片之后，在金属线中跨越端子的部分将金属线与端子熔接。
[0004]该日本特开2006
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82479号记载了通过插入成形来将布线有利用这些连接方法连接至连接端子的金属线的树脂片与透镜一体化并使用于车辆用灯具。
[0005]另外，在日本特开2019
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67516号中，记载了在发热片的电热线的两端部连接有连接端子的连接构造。
[0006]在该日本特开2019
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67516号中，记载了如下的构成：被连接至2张树脂膜夹着的电热线的顶端的连接端子在发热片的端部与线束的顶端同时被夹入，从而电热线与线束被接合。

技术实现思路

[0007]日本特开2006
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82479号记载了具备用于使电信号或电流通电至电路元件的连接端子的方法，但有必要在将金属线布线于树脂片之前将连接端子固定于树脂片。在该方法中，在对金属线进行布线的工序中，连接端子成为障碍而发生布线不良的危险增加。另外，连接端子由于布线不良被废弃处置。
[0008]另外，在将金属线捆扎于连接端子的方法的情况下，有必要使用专用的夹具等来进行，操作性差，还存在断线的危险。在跨越连接端子而连接的方法中，在熔接于铆接部之后，金属线从树脂片浮起，因而存在使从树脂片浮起的金属线断线的危险。
[0009]日本特开2019
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67516号是利用连接端子来将电热线的顶端夹入的构造，因而在极细的电热线的情况下，操作性非常差。另外，电热线从树脂膜的端部引出，因而连接端子只能配置于树脂膜的端部。
[0010]出于这样的理由，要求如下的电路元件连接构造：作为电路元件的金属线或电热线和作为连接部件的连接端子的电连接容易且能够在树脂片的任意位置配置连接部件。
[0011]本公开所涉及的电路元件连接构造的特征构成1在于如下的点：具备：板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口部；电路元件，其由导电材料构成，以在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与前述开口部重叠的方式配置于前述基材的厚度方向上的一侧；以及连接部件，其由导电材料构成，以在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与前述开口部重叠的方式配置于前述基材的厚度方向上的另一侧，在与前述开口部重叠的位置与前述电路元件电连接。
[0012]依据该特征构成1，在基材的厚度方向上的一侧，在与开口部重叠的位置，配置电路元件，在基材的厚度方向上的另一侧，在与开口部重叠的位置，配置连接部件，在该状态下，能够成为在与开口部重叠的位置使电路元件与连接部件电连接的状态。即，在该构成中，在夹着基材的位置，配置由导电材料构成的电路元件和连接部件，能够创造可容易地进行在与开口部重叠的位置将它们电连接的操作的状态。因此，例如，即使如在利用软钎焊或熔接的连接那样作用有热的情况下，即使电路元件是极细的配线，也能够操作性良好地在短时间内进行操作，因而能够防止由于热而使树脂片熔化或变色。
[0013]另外，依据该构成，连接部件能够与电路元件的任意部位进行电连接，因而电路元件连接构造中的电路元件与连接部件的电连接部位能够配置于基材的任意位置。因而，例如，在作为标志盖用加热器使用本电路元件连接构造的情况下，有必要由具有用于设计标志的面的树脂盖覆盖在基材前表面。作为由树脂盖覆盖的方法，存在对具备本电路元件连接构造的电路元件连接构造单元进行包覆模制的方法，但为了在包覆模制时在成形金属模具设置电路元件连接构造单元，有必要作为如树脂不会遮覆连接部件的端子部那样的金属模具构造。如果连接部件设置于基材的端部，则必须成为利用成形金属模具来将连接部件夹入的构造，金属模具构造变得复杂，要求金属模具和电路元件连接构造单元的高度的尺寸精度。然而，依据前述构成，连接部件能够配置于基材的与配置有电路元件的一面相反的面的任意位置，因而如果不利用成形金属模具来将连接部件夹入，而是可夹着周围的基材部分而包围连接部件，则能够容易地防止连接部件的树脂遮覆，因而金属模具构造不会变得复杂，电路元件连接构造单元的尺寸精度的要求不会变得严格。进而，通过使连接部件的连接部位为沿与基材的板面垂直的方向引出的端子形状，可使用线束等来容易地与外部装置进行电连接。
[0014]作为附加于上述特征构成1的特征构成2的构成，也可以是，前述连接部件在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，在与前述开口部重叠的位置，具有向前述电路元件的方向突出的第1凸部，以前述第1凸部抵接于前述电路元件的方式设定突出高度。
[0015]由此，能够提高将前述电路元件与前述连接部件电连接时的操作性。
[0016]作为附加于上述特征构成1或2的特征构成3的构成，也可以是，具备紧固部件，该紧固部件在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述连接部件中的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域和前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域，从而将前述连接部件与前述基材一体化。
[0017]由此，能够在将前述电路元件布线于前述基材之后，将前述连接部件固定于前述基材，因而对前述电路元件进行布线的工序的操作性良好，另外，即使在该工序中发生不良，前述连接部件也不会损失。
[0018]作为附加于上述特征构成1或2的特征构成4的构成，也可以是，前述连接部件具有紧固部位，该紧固部位在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域，从而将前述连接部件与前述基材一体化。
[0019]由此，不需要分体的紧固部件，因而零件件数减少，操作简化，因而谋求成本降低。
[0020]作为附加于上述特征构成1或2的特征构成5的构成，也可以是，具备至少在与前述开口部重叠的位置相对于前述连接部件配置于前述基材的相反侧的固定部件，具备紧固部件，该紧固部件在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述连接部件中的比与前
述开口部重叠的部分更靠外侧的区域、前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域以及前述固定部件中的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将前述连接部件、前述基材以及前述固定部件一体化。
[0021]通过由前述连接部件和前述固定部件夹持前述电路元件，能够通过压接来进行电连接。另外，在电路元件是带有包覆物的电线的情况下，通过在由前述连接部件和前述固定部件夹持前述电路元件的状态下熔接，前述电路元件能够同时与前述连接部件和前述固定部件进行电连接。
[0022]作为附加于上述特征构成1或2的特征构成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路元件连接构造，其中，具备：板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口部；电路元件，其由导电材料构成，以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的一侧；以及连接部件，其由导电材料构成，以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的另一侧，在与所述开口部重叠的位置与所述电路元件电连接。2.根据权利要求1所述的电路元件连接构造，其中，所述连接部件在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，在与所述开口部重叠的位置，具有向所述电路元件的方向突出的第1凸部，以所述第1凸部抵接于所述电路元件的方式设定突出高度。3.根据权利要求1或2所述的电路元件连接构造，其中，具备紧固部件，所述紧固部件在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述连接部件中的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域和所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域，从而将所述连接部件与所述基材一体化。4.根据权利要求1或2所述的电路元件连接构造，其中，所述连接部件具有紧固部位，所述紧固部位在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域，从而将所述连接部件与所述基材一体化。5.根据权利要求1或2所述的电路元件连接构造，其中，具备至少在与所述开口部重叠的位置相对于所述连接部件配置于所述基材的相反侧的固定部件，具备紧固部件，所述紧固部件在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述连接部件中的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域、所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域以及所述固定部件中的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将所述连接部件、所述基材以及所述固定部件一体化。6.根据权利要求1或2所述的电路元件连接构造，其中，具备至少在与所述开口部重叠的位置相对于所述连接部件配置于所述基材的相反侧的固定部件，具有紧固部位，所述紧固部位与所述连接部件和所述固定部件的任一个一体形成，在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域和所述连接部件和所述固定部件中的未一体形成的另一个的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将所述连接部件、所述基材以及所述固定部件一体化。7.根据权利要求5或6所述的电路元件连接构造，其中，所述固定部件具有能够直视所述开口部的至少一部分的孔或切口部。8.根据权利要求5或6所述的电路元件连接构造，其中，以能够直视所述开口部的至少一部分的方式，所述固定部件由夹着所述开口部的多个构成。9.根据权利要求5或6所述的电路元件连接构造，其中，所述固定部件在与所述开口部重叠的部分具有向所述连接部件的方向突出的第2凸部，以所述电路元件在与所述开口部重叠的位置抵接于所述第2凸部的方式设定所述第2凸部的突出高度和所述电路元件的松弛量。
10.一种电路元件连接构造，其中，具备：板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱田浩司，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
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