一种马达共用焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种马达共用焊盘结构，属于焊盘结构技术领域，包括定子绕组、PCB基板、底座和马达导线，所述定子绕组和底座为配套设置，所述底座内铆合工装挤压固定有PCB基板，所述PCB基板两边开设有铆合工艺孔，所述PCB基板上设置有开设有三个穿线孔的焊盘，所述底座上开设有用于马达导线穿过的定位孔，通过改用以定子绕组的漆包线与马达导线共用焊盘工艺替代传统多焊盘焊接工艺，可节约操作空间，又因为外形多变，可根据马达外形灵活配合，体积可以变得更小，重量更轻，成本更低；定子绕组的漆包线与马达导线可以一次焊接成型，有效防止出现虚焊风险，降低不良率，提高生产效益。提高生产效益。提高生产效益。

【技术实现步骤摘要】
一种马达共用焊盘结构


[0001]本技术涉及焊盘结构
，具体是一种马达共用焊盘结构。

技术介绍

[0002]现有的直流无感无刷马达绕组引线与导线连接设计中，常规做法是通过一块PCB基板，上面设有3焊盘和3个导线焊接孔，在生产过程中，需要先把绕组3根引线(漆包线)分别焊在PCB对应的焊盘上，然后焊接3根导线，不止增加了工作量，也容易出现虚焊和电阻异常的风险；
[0003]综上所述，整个制程伴有有安全隐患，不确定性并且不利于提高生产效率，导致人工成本增加，最终使产品市场竞争力下降。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种马达共用焊盘结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种马达共用焊盘结构，包括定子绕组，所述定子绕组和底座为配套设置，所述底座内铆合工装挤压固定有PCB基板，所述PCB基板上设置有开设有三个穿线孔的焊盘，所述PCB基板上开设的三个穿线孔与定子绕组的漆包线为正对设计。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述PCB基板两边开设有铆合工艺孔。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述底座上开设有用于马达导线穿过的定位孔。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述马达导线共有三根。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、通过改用以定子绕组的漆包线与马达导线共用焊盘工艺替代传统多焊盘焊接工艺，可节约操作空间，又因为外形多变，可根据马达外形灵活配合，体积可以变得更小，重量更轻，成本更低；
[0012]2、PCB基板两边留有铆合工艺孔，通过上模挤压铆合固定在底座上，大大加强PCB基板的贴合可靠度；
[0013]3、定子绕组的漆包线与马达导线可以一次焊接成型，有效防止出现虚焊风险，降低不良率，提高生产效益。
附图说明
[0014]图1为无刷马达共用焊盘结构剖视结构示意图。
[0015]图2为无刷马达共用焊盘分解结构示意图。
[0016]图中所示：定子绕组1、PCB基板2、底座3和马达导线4。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1～2，本技术实施例中，一种马达共用焊盘结构，包括定子绕组1、PCB基板2、底座3和马达导线4，所述定子绕组1和底座3为配套设置，所述底座3内铆合工装挤压固定有PCB基板2，所述PCB基板2两边开设有铆合工艺孔，所述PCB基板2上设置有开设有三个穿线孔的焊盘，所述底座3上开设有用于马达导线4穿过的定位孔，所述马达导线4共有三根，所述PCB基板2上开设的三个穿线孔与定子绕组1的漆包线为正对设计。
[0019]本技术的工作原理是：
[0020]将PCB基板2对准底座3的定位孔后放平，通过铆合工装挤压固定在底座3内，然后把定子绕组1压入底座3到位，将定子绕组1的漆包线调整到PCB基板2的三个穿线孔的正上方，接着把三根马达导线4由下往上插入PCB基板2的三个穿线孔中，最后用烙铁把马达导线4和定子绕组1的漆包线依次焊接，过程操作简单、整体可靠性好、安装方便、生产成本低。
[0021]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种马达共用焊盘结构，包括定子绕组(1)，其特征在于：所述定子绕组(1)和底座(3)为配套设置，所述底座(3)内铆合工装挤压固定有PCB基板(2)，所述PCB基板(2)上设置有开设有三个穿线孔的焊盘，所述PCB基板(2)上开设的三个穿线孔与定子绕组(1)的漆包线为正对设计。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶国亮，郭鹏，林李健，袁林，
申请(专利权)人：惠州龙德科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：