本发明专利技术公开一种电子装置，其包括电路基板、电子元件、平坦层、第一透明导电层及第二透明导电层。电子元件与平坦层设置在电路基板上，平坦层包括顶面及第一通孔。第一透明导电层设置在第一通孔中，且电连接电路基板。第二透明导电层设置在顶面，且延伸至第一通孔中电连接第一透明导电层。电子元件电连接第二透明导电层，第一透明导电层的材料不同于第二透明导电层的材料。导电层的材料。导电层的材料。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有混合接触结构的电子装置。
技术介绍
[0002]在薄膜晶体管(TFT)或是电子元件与线路跨层连接过程中，采用平坦层能够平整电子元件的基板上因各种不同层图案所造成的面内段差。
[0003]然而，当平坦层的所需厚度过厚时，容易使跨越平坦层的导电层需要延伸过长的坡度而容易断线，影响电子元件的电连接。而当电子元件的导电层需有高透光度的要求时(例如光学感测装置、指纹识别装置或显示装置等)，由于金属材料容易遮光不适用之外，采用透明导电材料(例如氧化锡铟)也容易因过厚的平坦层导致透明导电材料需延伸过长的坡度，造成透明导电材料沉积不易且容易断线。如何解决上述问题已成为相关厂商重要课题。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种电子装置，增加导电层电连接的可靠性。
[0005]本专利技术提供一种电子装置的制造方法，可降低导电层在平坦层的坡度上的设置难度。
[0006]本专利技术的电子装置包括电路基板、电子元件、平坦层、第一透明导电层及第二透明导电层。电子元件与平坦层设置在电路基板上，平坦层包括顶面及第一通孔。第一透明导电层设置在第一通孔中，且电连接电路基板。第二透明导电层设置在顶面，且延伸至第一通孔中电连接第一透明导电层。电子元件电连接第二透明导电层，第一透明导电层的材料不同于第二透明导电层的材料。
[0007]本专利技术还提供一种电子装置的制造方法，包括提供电路基板，设置电子元件于电路基板上。设置平坦层于电路基板上，形成第一通孔于平坦层中。设置第一透明导电层于第一通孔中，且电连接电路基板。设置第二透明导电层于平坦层的顶面。第二透明导电层电连接电子元件且延伸至第一通孔中电连接第一透明导电层。其中第一透明导电层的材料不同于第二透明导电层的材料。
[0008]基于上述，本专利技术的电子装置利用第一透明导电层的材料不同于第二透明导电层的材料。在电子装置需要高透光度的导电层以及高厚度的平坦层时，由于第一透明导电层及第二透明导电层具高透光性，对电子装置的光学性质影响较小。不但如此，由于第一透明导电层可选用较易设置的材料，并且第二透明导电层延伸至平坦层的第一通孔中电连接第一透明导电层，使得第二透明导电层不需要外延过厚的高度，减少第二透明导电层爬坡的高度，降低导电层的设置难度以及断线风险，增加了电子装置的良率。本专利技术亦提供一种电子装置的制造方法，利用第一透明导电层的材料不同于第二透明导电层，可降低第二透明导电层的设置难度。
[0009]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附
图作详细说明如下。
附图说明
[0010]图1是本专利技术第一实施例的电子装置的剖视示意图；
[0011]图2是本专利技术第二实施例的电子装置的剖视示意图；
[0012]图3A至图3E是本专利技术第一实施例的电子装置的制造流程示意图；
[0013]图4A至图4E是本专利技术第二实施例的电子装置的制造流程示意图；
[0014]图5是本专利技术第三实施例的电子装置的俯视示意图。
[0015]符号说明
[0016]1A、1B:电子装置
[0017]100:电路基板
[0018]101:驱动层
[0019]102:第一绝缘层
[0020]1021:第一电路层
[0021]103:第二绝缘层
[0022]1031:第二电路层
[0023]104:第三绝缘层
[0024]1041:第三电路层
[0025]105:粘着层
[0026]106:保护层
[0027]110:电子元件
[0028]110S:电子元件的侧壁
[0029]111:电极
[0030]111A:接面
[0031]112:另一电极
[0032]112A:接面
[0033]120:平坦层
[0034]120T:顶面
[0035]130:第一透明导电层
[0036]140:第二透明导电层
[0037]G:间隙
[0038]H1:第一通孔
[0039]H2:第二通孔
[0040]H2S:第二通孔的侧壁
[0041]OP:开口
[0042]S:间隔
[0043]SW:开关元件
[0044]T1:第一转接孔
[0045]T2:第二转接孔
[0046]T3:第三转接孔
[0047]Th1:第一透明导电层的厚度
[0048]Th2:平坦层的厚度
[0049]UC:底切
具体实施方式
[0050]本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如
±
30％、
±
20％、
±
15％、
±
10％、
±
5％内。再者，本文使用的「约」、「近似」、「本质上」、或「实质上」可依测量性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
[0051]在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电连接。再者，「电连接」可为两元件间存在其它元件。
[0052]现将详细地参考本专利技术的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于所附的附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0053]图1是本专利技术第一实施例的电子装置的剖视示意图。请参照图1，本实施例的电子装置1A包括电路基板100、电子元件110、平坦层120、第一透明导电层130及第二透明导电层140。电子元件110与平坦层120设置在电路基板100上，平坦层120包括顶面120T及第一通孔H1。第一透明导电层130设置在第一通孔H1中，且第一透明导电层130电连接电路基板100。第二透明导电层140设置在顶面120T上，并延伸至第一通孔H1中电连接第一透明导电层130。电子元件110电连接第二透明导电层140。
[0054]详细来说，电路基板100可以包括驱动电路层、多层电路层以及多层绝缘层。例如本实施例的电路基板100包括驱动层101、第一绝缘层102、第二绝缘层103、第三绝缘层104、第一电路层1021、第二电路层1031以及第三电路层1041。第一绝缘层102、第二绝缘层103、第三绝缘层1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：电路基板；电子元件，设置在该电路基板上；平坦层，设置在该电路基板上，该平坦层包括顶面及第一通孔；第一透明导电层，设置在该第一通孔中且电连接该电路基板；以及第二透明导电层，设置在该顶面且延伸至该第一通孔中电连接该第一透明导电层，其中该电子元件电连接该第二透明导电层，该第一透明导电层与该第二透明导电层材料不同。2.如权利要求1所述的电子装置，其中该平坦层具有第二通孔，该电子元件在该第二通孔中，该电子元件的电极电连接该电路基板，该电子元件的另一电极电连接该第二透明导电层。3.如权利要求2所述的电子装置，其中该第一透明导电层的厚度为该平坦层的厚度的二分之一倍至三分之二倍。4.如权利要求3所述的电子装置，其中该第二通孔的侧壁与该电子元件的侧壁之间具有间隙，该第一透明导电层还进一步填入该间隙中。5.如权利要求4所述的电子装置，其中该平坦层还包括开口，该开口连接该第二通孔，且该开口不重叠于该第二透明导电层。6.如权利要求1所述的电子装置，其中该电子元件为垂直型微型发光二极管。7.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一透明导电层的材料为掺杂导电材料的透明有机材料，该导电材料包括二氧化锡、石墨稀以及氧化锑中的其中一者，该第二透明导电材料包括氧化锡铟。8.一种电子装置的制造方法，包括：提供电路基板；设置电子元件于该电路基板上；设置平坦层于该电路基板上；形成第一通孔于该平坦层中；设置第一透明导电层于该第一通孔中且电连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶家宏，吴昱瑾，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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