连接器模块制造技术

提供能够抑制EMC特性的下降的连接器模块。一种连接器模块，其具备安装于基板的插座以及与插座和通信线缆电连接的插头，插头具有包括与通信线缆电连接的外部导体的连接器和将插座与连接器连接并与基板的接地线电连接的连接部件，外部导体包括筒状的导体主体和从导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，凸缘部在与连接部件对置的对置面包括台阶部，连接部件与台阶部的台阶上部和台阶部的台阶下部的任一个接触。部的任一个接触。部的任一个接触。

【技术实现步骤摘要】
连接器模块


[0001]本公开涉及连接器模块。

技术介绍

[0002]一直以来，已知连接至照相机等连接对象设备的连接器(例如，参照日本注册技术第3225606号公报)。
[0003]在日本注册技术第3225606号公报中，记载了具有照相机、电路基板、组合连接器、连接器等的照相机组件。
[0004]日本注册技术第3225606号公报中记载的照相机组件具有基座和覆盖基座的上方盖。基座支撑组合连接器和连接器。连接器具有壳体、容纳于壳体的连接端子以及套接(袖付
け
)于壳体的外侧的外侧导体。连接端子具有插入区段(plug
‑
in section)。插入区段由接纳组合连接器的组合端子的插入孔和包围插入孔的弹性条构成，通过将组合端子夹紧来与组合端子电连接。连接器的外侧导体具有连接至电路基板的多个焊接脚和多个弹性卡合条。如果组合端子的壳体(组合壳体)套接于连接器的壳体的外侧，则多个弹性卡合条被组合壳体推压，组合端子插入至连接端子的插入孔中。

技术实现思路

[0005]然而，在日本注册技术第32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器模块，其具备安装于基板的插座和与所述插座和通信线缆电连接的插头，所述插头具有：连接器，其包括与所述通信线缆电连接的外部导体；和连接部件，其将所述插座与所述连接器连接，与所述基板的接地线电连接，所述外部导体包括筒状的导体主体和从所述导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，所述凸缘部在与所述连接部件对置的对置面包括台阶部，所述连接部件与所述台阶部的台阶上部和所述台阶部的台阶下部的任一个接触。2.根据权利要求1所述的连接器模块，其中，所述插座具有与所述基板的接地线电连接的至少1个接地部件，所述连接部件经由所述接地部件与所述基板的接地线电连接。3.根据权利要求1或2所述的连接器模块，其中，所述连接部件与所述台阶上部接触。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的连接器模块，其中，所述连接部件包括嵌合于所述外部导体的环状部和从所述环状部中的所述凸缘部侧延伸的第1联接部，所述第1联接部包括具有弹性的多个第1联接片。5.根据权利要求4所述的连接器模块，其中，所述连接部件还包括夹着所述环状部而与所述第1联接部对置的第2联接部，所述第2联接部包括具有弹性的多个第2联接片，所述第2联接片以能够位移的方式与所述插座接触，所述第1联接片以能够向接近于所述凸缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉木文武，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：