连接器模块制造技术

提供能够抑制EMC特性的下降的连接器模块。一种连接器模块，其具备安装于基板的插座以及与插座和通信线缆电连接的插头，插头具有包括与通信线缆电连接的外部导体的连接器和将插座与连接器连接并与基板的接地线电连接的连接部件，外部导体包括筒状的导体主体和从导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，凸缘部在与连接部件对置的对置面包括台阶部，连接部件与台阶部的台阶上部和台阶部的台阶下部的任一个接触。部的任一个接触。部的任一个接触。

【技术实现步骤摘要】
连接器模块


[0001]本公开涉及连接器模块。

技术介绍

[0002]一直以来，已知连接至照相机等连接对象设备的连接器(例如，参照日本注册技术第3225606号公报)。
[0003]在日本注册技术第3225606号公报中，记载了具有照相机、电路基板、组合连接器、连接器等的照相机组件。
[0004]日本注册技术第3225606号公报中记载的照相机组件具有基座和覆盖基座的上方盖。基座支撑组合连接器和连接器。连接器具有壳体、容纳于壳体的连接端子以及套接(袖付
け
)于壳体的外侧的外侧导体。连接端子具有插入区段(plug
‑
in section)。插入区段由接纳组合连接器的组合端子的插入孔和包围插入孔的弹性条构成，通过将组合端子夹紧来与组合端子电连接。连接器的外侧导体具有连接至电路基板的多个焊接脚和多个弹性卡合条。如果组合端子的壳体(组合壳体)套接于连接器的壳体的外侧，则多个弹性卡合条被组合壳体推压，组合端子插入至连接端子的插入孔中。

技术实现思路

[0005]然而，在日本注册技术第3225606号公报中记载的照相机组件，由于组合连接器和连接器的位置偏移，组合壳体与连接器的弹性卡合条不接触，或即使接触，由于触点压力不足，电连接也变得不稳定。由此，存在接地连接变弱而导致EMC(electro
‑
magnetic compatibility，电磁兼容性)特性的下降的可能性。
[0006]出于这样的理由，期望能够抑制EMC特性的下降的连接器模块。
[0007]鉴于上述的连接器模块作为1个方案具备安装于基板的插座和与前述插座和通信线缆电连接的插头，前述插头具有：连接器，其包括与前述通信线缆电连接的外部导体；和连接部件，其将前述插座与前述连接器连接，与前述基板的接地线电连接，前述外部导体包括筒状的导体主体和从前述导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，前述凸缘部在与前述连接部件对置的对置面包括台阶部，前述连接部件与前述台阶部的台阶上部和前述台阶部的台阶下部的任一个接触。
[0008]一般而言，叠加(重畳)于基板的信号线或电源线的噪声逃逸至基板的接地线。本方案中的连接部件与基板的接地线电连接，与外部导体电连接。外部导体与通信线缆电连接。因此，逃逸至接地线的噪声能够经由连接部件和外部导体向通信线缆逃逸，逃逸至外部的接地电位。因而，能够除去基板的噪声，抑制EMC(electro
‑
magnetic compatibility，电磁兼容性)特性的下降。
[0009]另外，在本方案中，在外部导体的凸缘部中的与连接部件的对置面设有台阶部，因而例如在将外部导体与其它部件接合的操作时，操作者能够容易地区分台阶上部和台阶下部。因此，能够避免使夹具等抵接于连接部件所接触的面(台阶上部和台阶下部的任一个)。
由此，能够防止外部导体与连接部件的接触可靠性的下降，能够抑制EMC特性的下降。
[0010]另外，合适的是，前述插座具有与前述基板的接地线电连接的至少1个接地部件，前述连接部件经由前述接地部件与前述基板的接地线电连接。
[0011]在本方案中，具有插座与基板的接地线电连接的至少1个接地部件，连接部件经由接地部件与基板的接地线电连接。能够任意地设定该接地部件的形状，因而仅通过确保连接部件与接地部件的接触稳定性，就能够抑制EMC特性的下降。
[0012]另外，合适的是，前述连接部件与前述台阶上部接触。
[0013]在本方案中，连接部件通常不与使夹具等抵接的台阶下部接触就抵接于台阶上部，因而能够抑制EMC特性的下降。
[0014]另外，通过使夹具等抵接于台阶下部，能够将夹具等固定，因而能够谋求夹具等的小型化，也能够减小外部导体和连接部件的尺寸。因而，能够谋求连接器模块的小型化。
[0015]另外，合适的是，前述连接部件包括嵌合于前述外部导体的环状部和从前述环状部中的前述凸缘部侧延伸的第1联接部，前述第1联接部包括具有弹性的多个第1联接片。
[0016]如本方案那样，如果第1联接部包括具有弹性的多个第1联接片，则能够使外部导体和连接部件在多个触点处接触，接触稳定性被强化。另外，连接部件成为使电磁波通过的天线，能够防止电磁波的放射，因而能够使EMC特性良好。
[0017]另外，合适的是，前述连接部件还包括夹着前述环状部而与前述第1联接部对置的第2联接部，前述第2联接部包括具有弹性的多个第2联接片，前述第2联接片以能够位移的方式与前述插座接触，前述第1联接片以能够向接近于前述凸缘部或从前述凸缘部分离的方向位移的方式与前述台阶上部接触。
[0018]在本方案中，连接部件的多个第2联接片以能够位移的方式与插座接触。因此，有时发生连接器与插座在径向方向上的位置偏移，连接部件的第1联接片以能够沿着对凸缘部接近或分离的轴向方向位移的方式与台阶上部接触，因而能够吸收连接部件的位移量。即，外部导体的台阶上部与第1联接片的接触压力不会受到连接部件的沿着径向方向的位移量的影响。因此，能够维持接触可靠性。
[0019]另外，合适的是，前述环状部包括具有弹性的突起部，前述外部导体还包括以前述凸缘部为基端而向接近于前述连接部件的方向延伸的筒状的导体伸出部，前述导体伸出部包括从前述基端伸出的筒状部和设于顶端侧并比前述筒状部更向径向外方向扩大直径的顶端部，前述突起部卡止于前述筒状部与前述顶端部之间的台阶。
[0020]在本方案中，具有弹性的突起部卡止于外部导体的基端部与顶端部之间的台阶，从而能够减小外部导体和连接部件的轴向方向上的触点位置的位置偏移公差。由此，能够减小插座的轴向方向的长度，能够谋求连接器模块的小型化。
[0021]另外，合适的是，前述台阶上部设于比前述台阶下部更靠径向外方向。
[0022]本方案中的外部导体的台阶上部设于比台阶下部更靠径向外方向。因此，在连接部件与台阶上部接触的情况下，连接部件能够将从第1联接片的固定端(环状部)直至与外部导体的触点的长度设定得长。由此，能够增大第1联接片的弹性位移量，增大第1联接片与外部导体的接触压力。因而，能够提高接触可靠性，能够抑制EMC特性的下降。
[0023]另外，合适的是，前述外部导体和前述连接部件使用以离子化倾向相同的材料为主成分的母材作为材料。
[0024]本方案中的外部导体和连接部件使用以离子化倾向相同的材料为主成分的母材作为材料，因而能够抑制电腐蚀所导致的接触不良的发生，能够抑制EMC特性的下降。
[0025]另外，合适的是，前述插头还具备覆盖前述基板的至少一部分的屏蔽外壳，前述屏蔽外壳使用以离子化倾向比前述连接部件更大的材料为主成分的母材作为材料。
[0026]本方案中的插头还具备覆盖基板的至少一部分的屏蔽外壳，该屏蔽外壳使用以离子化倾向比连接部件更大的材料为主成分的母材作为材料。因此，通过屏蔽外壳来将基板从自外部放射的电磁波有效地遮蔽，还能够将从基板向外部放射的噪本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器模块，其具备安装于基板的插座和与所述插座和通信线缆电连接的插头，所述插头具有：连接器，其包括与所述通信线缆电连接的外部导体；和连接部件，其将所述插座与所述连接器连接，与所述基板的接地线电连接，所述外部导体包括筒状的导体主体和从所述导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，所述凸缘部在与所述连接部件对置的对置面包括台阶部，所述连接部件与所述台阶部的台阶上部和所述台阶部的台阶下部的任一个接触。2.根据权利要求1所述的连接器模块，其中，所述插座具有与所述基板的接地线电连接的至少1个接地部件，所述连接部件经由所述接地部件与所述基板的接地线电连接。3.根据权利要求1或2所述的连接器模块，其中，所述连接部件与所述台阶上部接触。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的连接器模块，其中，所述连接部件包括嵌合于所述外部导体的环状部和从所述环状部中的所述凸缘部侧延伸的第1联接部，所述第1联接部包括具有弹性的多个第1联接片。5.根据权利要求4所述的连接器模块，其中，所述连接部件还包括夹着所述环状部而与所述第1联接部对置的第2联接部，所述第2联接部包括具有弹性的多个第2联接片，所述第2联接片以能够位移的方式与所述插座接触，所述第1联接片以能够向接近于所述凸缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉木文武，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：