一种医用灭菌包装顶头袋制造技术

本发明专利技术涉及一种医用灭菌包装顶头袋及其制备方法，是针对软包装行业中挤出复合设备对包装材料加工工艺的改进，具体而言，软包装行业对包装材料加工工艺的改进。本发明专利技术采用杜邦专利产品Tyvek涂布透气型热封环保水性粘合剂为透气材料，再烫合专用配方制成的三层共拌聚乙烯膜而成，使得制得的包装顶头袋剥离无破膜，无二次污染的风险，完全满足高阻隔、透气性好、高撕裂强度、耐刺穿性、高阻湿性，洁净剥离的要求，也满足风险较高的二类、三类医疗器械灭菌和存贮包装使用的包装袋的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种医用灭菌包装顶头袋，涉及软包装行业对包装材料加工工艺的改进，具体而言，涉及一种利用改性的聚乙烯满足高阻隔医疗器械灭菌和存贮包装使用要求的方法。
技术介绍
—般的产品有纯膜类包装袋:纯膜袋是由一般的高分子聚乙烯制成，聚乙烯因其分子结构的非等规性，耐刺穿性和撕裂强度一般，透气性极差不利于灭菌因子的穿透，对E0灭菌的有效性和解析是非常大挑战，采用这种包装袋灭菌往往灭菌效果差毒性残留大；是由于透气性极差，不能满足透气性好、高撕裂强度、耐刺穿性、高阻湿性的要求。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种医用灭菌包装顶头袋及其制备方法。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案:—种医用灭菌包装顶头袋，包括透气材料、热封合层、阻隔层，所述阻隔层包括内层、中间层、外层，其中内层、中间层、外层均包含有共拌聚乙烯膜。进一步地，所述透气材料是Tyvek涂布透气型粘合剂。进一步地，Tyvek是聚乙稀材料经闪蒸纺喷丝而成。进一步地，所述热封合层含有乙烯-聚醋酸乙烯的共聚乳液。进一步地，所述共拌聚乙烯膜为添加了茂金属的共混拌出的共拌聚乙烯膜。进一步地，所述内层的熔点为100?105°C。进一步地，所述中间层的熔点为105?110°C。进一步地，所述外层的熔点为110?120°C。进一步地，包装袋的内聚剥离力为3?10N/15mm。本专利适用于成本较高，风险较高的二类、三类医疗器械产品如麻醉包、手术包等的灭菌和存贮包装。本专利的任务是开发一种满足高阻隔、透气性好、高撕裂强度耐刺穿性、高阻湿性的医疗器械灭菌和存贮包装使用的包装袋；要解决的技术问题有:概能满足环氧乙烷、低温过氧化氢等离子和幅照灭菌时灭菌因子的穿透性，灭菌后灭菌因子减稀性；又能保障器械灭菌后运输的防护和保质期存放的高阻菌性；更能满足医疗器械应用开启包装时的洁净和不破膜，达到洁净剥离的要求。让医疗器械产品不受二次污染，保障安全。本专利采用杜邦专利产品Tyvek(特卫强)涂布透气型热封环保水性粘合剂为透气材料，再烫合专用配方制成的三层共拌聚乙烯膜而成。Tyvek是高密度聚乙烯材料经闪蒸纺喷丝而成，形成网络结构具有均衡的物理特性，不易变形、柔软坚韧、抗撕裂、不透明、防潮湿、抗水渍、表面摩擦力小、弹性大、透气性好，阻菌力强，结合了纸、布及膜的特点，因Tyvek是高密度聚乙烯材料，与聚乙烯膜热合后开启烂膜，需在Tyvek表面做一层既有热封粘合性、透气性又能达到洁净剥离的环保粘合剂涂层处理。本专利所开发的热封剂是具有不同粒径、热封强度可调的水基分散环保的乙烯-聚醋酸乙烯的共聚乳液，该乳液由不同粒径大小的微粒构成，涂布后形成多孔网络结构，具有透气性能，满足本产品的要求，粘合性能通过配方调整。本专利所开发的三层共拌聚乙烯膜是三层熔点不一的新型材料，内层熔点较低100?105°C之间，满足医疗器械厂家包装封口的操作要求；两层中间层105?110°C之间，外层较高110?120°C之间，满足制袋烫合时内层牢固封合，外层不融粘设备，保证生产的连续性和产品性能的符合，要解决此技术难点，开发了三层不同量添加茂金属配方共混拌出的专用共拌聚乙烯膜。本专利技术具有以下有益效果:(1)本专利的产品的热封强度彡3N/15mm，且剥离无破膜，无二次污染的风险，完全满足高阻隔、透气性好、高撕裂强度、耐刺穿性、高阻湿性，洁净剥离的要求；也满足风险较高的二类、三类医疗器械灭菌和存贮包装使用的包装袋的要求；(2)透气性强，灭菌效果桌越，解析完全无留性残留；抗湿和抗水渍强，灭菌后阻菌效果优秀，保障保存间期无污染；(3)耐刺穿性和抗撕裂强度显著提升。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术做进一步的说明:实施例1—种医用灭菌包装顶头袋，包括透气材料、热封合层、阻隔层，所述阻隔层包括内层、中间层、外层，其中内层、中间层、外层均包含有共拌聚乙烯膜，内层的熔点为100°C，中间层的熔点为109°C，外层的熔点为117°C，包装袋的内聚剥离力为8N/15mm。实施例2—种医用灭菌包装顶头袋，包括透气材料、热封合层、阻隔层，所述阻隔层包括内层、中间层、外层，其中内层、中间层、外层均包含有共拌聚乙烯膜，内层的熔点为103°C，中间层的熔点为108°C，外层的熔点为119°C，包装袋的内聚剥离力为9N/15mm。实施例3—种医用灭菌包装顶头袋，包括透气材料、热封合层、阻隔层，所述阻隔层包括内层、中间层、外层，其中内层、中间层、外层均包含有共拌聚乙烯膜，内层的熔点为105°C，中间层的熔点为107°C，外层的熔点为115°C，包装袋的内聚剥离力为10N/15mm。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何属于本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，包括透气材料、热封合层、阻隔层，所述阻隔层包括内层、中间层、外层，其中内层、中间层、外层均包含有共拌聚乙烯膜。2.根据权利要求1所述的一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，所述透气材料是Tyvek涂布透气型粘合剂。3.根据权利要求2所述的一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，Tyvek是聚乙烯材料经闪蒸纺喷丝而成。4.根据权利要求1所述的一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，所述热封合层含有乙烯-聚醋酸乙烯的共聚乳液。5.根据权利要求1所述的一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，所述共拌聚乙烯膜为添加了茂金属的共混拌出的共拌聚乙烯膜。6.根据权利要求1所述的一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，所述内层的熔点为100 ?105。。。7.根据权利要求1所述的一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，所述中间层的熔点为 105 ?ΙΙΟΓ。8.根据权利要求1所述的一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，所述外层的熔点为110 ?120°C。9.根据权利要求1所述的一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，包装袋的内聚剥离力为 3 ?10N/1 5mmη【专利摘要】本专利技术涉及一种医用灭菌包装顶头袋及其制备方法，是针对软包装行业中挤出复合设备对包装材料加工工艺的改进，具体而言，软包装行业对包装材料加工工艺的改进。本专利技术采用杜邦专利产品Tyvek涂布透气型热封环保水性粘合剂为透气材料，再烫合专用配方制成的三层共拌聚乙烯膜而成，使得制得的包装顶头袋剥离无破膜，无二次污染的风险，完全满足高阻隔、透气性好、高撕裂强度、耐刺穿性、高阻湿性，洁净剥离的要求，也满足风险较高的二类、三类医疗器械灭菌和存贮包装使用的包装袋的要求。【IPC分类】B65D30/08【公开号】CN105366174【申请号】CN201510870221【专利技术人】穆晓敏, 李 杰, 李务玲 【申请人】江门市新时代外用制剂有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种医用灭菌包装顶头袋，其特征在于，包括透气材料、热封合层、阻隔层，所述阻隔层包括内层、中间层、外层，其中内层、中间层、外层均包含有共拌聚乙烯膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：穆晓敏，李杰，李务玲，
申请(专利权)人：江门市新时代外用制剂有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44