【技术实现步骤摘要】
本技术属于切割设备，尤其涉及一种切割金属化有机薄膜的激光分切机。
技术介绍
现有切割金属化有机薄膜的分切机的分切工作是由双面刀片或环刀来完成的，其缺点是刀片易磨损，而且易形成刀片对金属层的划伤，使分切成本增加，产品质量不稳定，再就是由于刀片位置固定，分切轨迹单一，不能变化。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种不划伤产品、且分切轨迹可随意变化的金属化有机薄膜激光分切机。为此目的，本技术采用如下技术方案一种金属化有机薄膜激光分切机，包括机架，放卷轴装在机架下部，激光分切器装在放卷轴上方，在放卷轴和激光分切器之间装在若干导辊，在机架上部居中位置装有一个大滚筒，大滚筒与滚筒电机相连，两个收卷轴分别位于大滚筒的两侧，收卷轴与收卷电机相连。放卷轴一端与磁粉制动器相连。这种激光分切机，用由微机控制的激光分切器来分切金属化有机薄膜，很容易通过程序的改变来控制分切轨迹的变化，而且由于激光的特殊性质，不会对薄膜产生损伤，从而保证了产品的质量。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的左视示意图。具体实施方式如图1、图2所示，金属化有机薄膜激光分切机包括机架2，放卷轴9装在机架2下部，放卷轴9一端与磁粉制动器1相连。激光分切器3装在放卷轴9上方，在放卷轴9和激光分切器3之间装在若干导辊6，在机架2上部居中位置装有一个大滚筒5，大滚筒5由滚筒电机7驱动，两个收卷轴4分别位于大滚筒5的两侧，收卷轴4由收卷电机8驱动。磁粉制动器1与滚筒电机7、收卷电机8共同作用，可使金属化有机薄膜获得均衡张力，从而有利于切割和卷绕。本技术在使用时，金属化有机薄膜卷在放卷轴9上，在滚筒电机7的带动...
【技术保护点】
一种金属化有机薄膜激光分切机，包括机架，其特征在于：放卷轴装在机架下部，激光分切器装在放卷轴上方，在放卷轴和激光分切器之间装在若干导辊，在机架上部居中位置装有一个大滚筒，大滚筒与滚筒电机相连，两个收卷轴分别位于大滚筒的两侧，收卷轴与收卷电机相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宣俊杰，刘宝灵，
申请(专利权)人：郑州华翔电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]
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