【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板的防水隔离结构。
技术介绍
电路板由于内部集成电路，因此，最怕进水导致整块电路板短路，现有的电路板防水性较差，且由于电路板的引脚与电路板上的焊点进行焊锡连接，使用久后，人们时常会发现电子元件的引脚会出现松脱的情况，导致整块电路板不能正常使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有一定的防水功能、且能增加电子元件引脚固定力的电路板的防水隔离结构。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种电路板的防水隔离结构，包括电路板，电路板上设置有与电子元件焊接用的焊点，电子元件通过引脚分别与对应的焊点焊接，每个焊点外部设置一圈沟槽，沟槽呈圆形封闭状，该沟槽内安装一固定件，该固定件呈圆柱形状，固定件的上下端通孔，固定件的下端插入安装于沟槽内，位于固定件的外侧端底部设置一圈卡槽，位于卡槽的下端设置有一圈垫板，垫板与卡槽之间形成一放置腔，该放置腔呈环形状，放置腔内套装有一圈吸水海绵，垫板的底部与沟槽底面贴合；位于固定件的中间处设置一夹紧装置，夹紧装置夹紧电子元件的引脚，电子元件的底部放置于固定件的上端面。作为优选的技术方案，所述夹紧装置包括安...
【技术保护点】
一种电路板的防水隔离结构，包括电路板，电路板上设置有与电子元件焊接用的焊点，电子元件通过引脚分别与对应的焊点焊接，其特征在于：每个焊点外部设置一圈沟槽，沟槽呈圆形封闭状，该沟槽内安装一固定件，该固定件呈圆柱形状，固定件的上下端通孔，固定件的下端插入安装于沟槽内，位于固定件的外侧端底部设置一圈卡槽，位于卡槽的下端设置有一圈垫板，垫板与卡槽之间形成一放置腔，该放置腔呈环形状，放置腔内套装有一圈吸水海绵，垫板的底部与沟槽底面贴合；位于固定件的中间处设置一夹紧装置，夹紧装置夹紧电子元件的引脚，电子元件的底部放置于固定件的上端面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张冠忠，
申请(专利权)人：深圳市华冠潮科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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