【技术实现步骤摘要】
树脂密封装置
本专利技术涉及用密封树脂密封电子零件的树脂密封装置,确切说,本专利技术涉及在将用密封树脂被密封的电子零件脱模时通过顶料销将电子零件上顶脱模的树脂密封装置。
技术介绍
半导体元件和电阻元件、电容器等电子零件为了保护而通过密封树脂被密封。在密封电子零件以制得成形品时采用了树脂密封装置。在此,依据图7来说明传统的树脂密封装置100。图7所示的传统的树脂密封装置100是这样的装置,其通过密封树脂来密封被装在引线框L上的半导体元件(未示出,参见图1的半导体元件S)从而制成作为电子零件D(未示出,参见图1的电子零件D)的成形品M。树脂密封装置100由上模2和位于上模2下方的下模3x构成。下模3x是通过未示出的升降装置可以相对于被固定的上模2上下升降的活动模具,通过下模3x相对于上模2进行上下运动,能进行上模2和下模3x相互接合的合模动作以及下模3x与上模2分离的开模动作。上模2具有在底面形成有凹部21a的上模阴模21和围绕上模阴模21周围的上模框22。在上模阴模21的底面形成有被树脂填充的剔除部21c和成为从剔除部21c至凹部21a的密封树脂流路的树脂通路21b ...
【技术保护点】
一种树脂密封装置,它由第一模具和能在相对于所述第一模具的接近方向和离开方向上移动的第二模具构成,在布置在由所述第一模具和所述第二模具形成的型腔内的电子零件利用密封树脂被密封并制成为成形品后,所述电子零件从所述型腔中被顶出脱模,其中所述第二模具具有与所述第一模具一起构成所述型腔的第二模具阴模、能在相对于所述第二模具阴模的接近方向和离开方向上移动的活动块、被固定在所述活动块上的且能通过形成在所述第二模具阴模上的通孔突出到所述型腔内的顶料销、朝向所述第二模具阴模推压所述活动块的且使所述顶料销突出到所述型腔内的顶杆、设置在所述第二模具阴模和所述活动块之间的且在使两者分离的方向上使偏 ...
【技术特征摘要】
2014.07.29 JP 2014-1542471.一种树脂密封装置,它由第一模具和能在相对于所述第一模具的接近方向和离开方向上移动的第二模具构成,在布置在由所述第一模具和所述第二模具形成的型腔内的电子零件利用密封树脂被密封并制成为成形品后,所述电子零件从所述型腔中被顶出脱模,其中所述第二模具具有与所述第一模具一起构成所述型腔的第二模具阴模、能在相对于所述第二模具阴模的接近方向和离开方向上移动的活动块、被固定在所述活动块上的且能通过形成在所述第二模具阴模上的通孔突出到所述型腔内的顶料销、朝向所述第二模具阴模推压所述活动块的且使所述顶料销突出到所述型腔内的顶杆、设置在所述第二模具阴模和所述活动块之间的且在使两者分离的方向上使偏置力作用于两者的弹性件以及限制所述活动块借助所述弹性件的偏置力移动的移动限制机构,并且所述移动限制机构是这样的机构,在所述第一模具和所述第二模具在合模方向上相对移动时,在所述第一模具和所述第二模具阴模相互接触地使所述弹性件缩小的同时,使所述活动块相对于所述第二模具阴模相对接近并使所述顶料销的前端面位于所述第二模具阴模的所述型腔的底面上,而且在所述第一模具和所述第二模具在开模方向上相对移动时,在通过所述弹性件的偏置力使所述第二模具阴模抵接所述第一模具的同时,使所述活动块相对于所述第二模具阴模在分离方向上相对移动并使所述顶料销的前端面从所述第二模具阴模的所述型腔的底面起下沉,其中,所述移动限制机构具有当所述第一模具和所述第二模具合模时限...
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