一种无硅相变导热膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及热界面导热材料领域。本发明专利技术提供了一种无硅相变导热膏，组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变蜡，质量百分比为：导热粉体：50％～80％；基体：10％～30％；偶联剂：0.5％～5％；相变蜡：5％～20％。其制备方法如下：A、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联剂后在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体；B、将A步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，使用研磨机研磨分散，得到无硅相变导热膏。本发明专利技术导热粉体采用湿法处理工艺，大幅提高导热膏的耐老化性能；本发明专利技术导热膏的45℃相变性能在电子产品温度升高后发生相变化，有效的填充间隙降，低热阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热界面导热材料领域，特别涉及。
技术介绍
随着电子产品的小型化及性能的不断提高，电子产品中功率电子元器件的发热量 随之不断提高，如何有效地将产生的大量热量快速传导至产品外部，已成为电子产品设计 的一个重要课题。为解决电子产品的发热问题，可安装散热装置对热源进行散热。由于现 有制造水平的限制，散热装置与发热元件之间不能达到完全的贴合，散热装置和发热元件 之间存在间隙，大量空气填充于间隙之间，导致热阻抗极大，热传导效率极低。因此，为提高 热传导效率，减小热阻抗，需开发一种低热阻、高导热系数、填隙性能极佳的导热产品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低热阻、高导热系数的导热产品及其制备方法，本发 明提出以下技术方案： -种无硅相变导热膏，该导热膏组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变蜡，各组分 的质量百分比为： 导热粉体：50%~80% ; 基体：10% ~30%; 偶联剂：0.5%~5%; 相变蜡：5%~20%。 作为本专利技术的一种优选方案，所述导热粉体为氧化铝、氧化锌、铝粉、氮化硅、氮化 铝、氮化硼中的一种或两种以上的混合物。 作为本专利技术的另一种优选方案，所述基体为聚α烯烃、多元醇酯类基础油、长链 烷基苯基础油中的一种或两种以上的混合物。 作为本专利技术的又一种优选方案，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸 酯偶联剂中的一种或两种以上的混合物。 作为本专利技术的再一种优选方案，所述相变蜡为石蜡、微晶蜡、棕榈蜡、蜂蜡其中的 一种或两种以上的混合物。 -种无硅相变导热膏的制备方法，该方法包括以下步骤： Α、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联 剂后在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体； Β、将Α步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，再使用研 磨机进行研磨分散，得到无硅相变导热膏。 本专利技术带来的有益效果是： 1、本专利技术导热粉体采用湿法处理工艺，大幅提高导热膏的耐老化性能，180°C条件 下露置1000小时不变干； 2、本专利技术导热膏的45°C相变性能在电子产品温度升高后发生相变化，有效的填充 间隙，降低热阻抗； 3、本专利技术导热膏不含硅油，在高温下亦无挥发，可用在含有镜头的电子产品中，产 品使用过程中不会污染镜头； 4、本专利技术导热膏的制备方法步骤简单，速度快，生产效率高，制作成本低，有利于 本专利技术导热膏的大范围推广应用。【具体实施方式】 下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被 本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。 无硅相变导热膏的制备方法如下： A、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联 剂后在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体； B、将A步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，再使用研 磨机进行研磨分散，得到无硅相变导热膏。 实施例1 : 导热膏的组分质量百分比如下： 使用异丙醇为湿法处理介质，添加磷酸酯偶联剂，在密闭反应釜中处理铝粉3小 时，烘干后，添加聚α烯烃、微晶蜡在捏合机中捏合脱泡，最后在研磨机中研磨，最终得到 无娃相变导热膏。 实施例2 : 导热膏的组分质量百分比如下： 使用溶剂油为湿法处理介质，添加钛酸酯偶联剂，在密闭反应釜中处理铝粉3小 时，烘干后，添加长链烷基苯基础油、棕榈蜡在捏合机中捏合脱泡，最后在研磨机中研磨，最 终得到无硅相变导热膏。 以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或 替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限 定的保护范围为准。【主权项】1. 一种无硅相变导热膏，其特征在于：该导热膏组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变 蜡，各组分的质量百分比为： 导热粉体：50%~80% ; 基体：10%~30% ; 偶联剂：〇. 5%~5% ; 相变蜡：5%~20%。2. 根据权利要求1所述的一种无硅相变导热膏，其特征在于：所述导热粉体为氧化铝、 氧化锌、铝粉、氮化硅、氮化铝、氮化硼中的一种或两种以上的混合物。3. 根据权利要求1所述的一种无硅相变导热膏，其特征在于：所述基体为聚α烯烃、 多元醇酯类基础油、长链烷基苯基础油中的一种或两种以上的混合物。4. 根据权利要求1所述的一种无硅相变导热膏，其特征在于：所述偶联剂为钛酸酯偶 联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的一种或两种以上的混合物。5. 根据权利要求1所述的一种无硅相变导热膏，其特征在于：所述相变蜡为石蜡、微晶 蜡、棕榈蜡、蜂蜡其中的一种或两种以上的混合物。6. -种权利要求1所述无娃相变导热膏的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步 骤： Α、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联剂后 在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体； Β、将Α步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，再使用研磨机 进行研磨分散，得到无硅相变导热膏。【专利摘要】本专利技术涉及热界面导热材料领域。本专利技术提供了一种无硅相变导热膏，组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变蜡，质量百分比为：导热粉体：50％～80％；基体：10％～30％；偶联剂：0.5％～5％；相变蜡：5％～20％。其制备方法如下：A、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联剂后在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体；B、将A步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，使用研磨机研磨分散，得到无硅相变导热膏。本专利技术导热粉体采用湿法处理工艺，大幅提高导热膏的耐老化性能；本专利技术导热膏的45℃相变性能在电子产品温度升高后发生相变化，有效的填充间隙降，低热阻抗。【IPC分类】C09K5/14, C09K5/06【公开号】CN105315968【申请号】CN201510727081【专利技术人】丁幸强 【申请人】苏州天脉导热科技有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年10月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无硅相变导热膏，其特征在于：该导热膏组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变蜡，各组分的质量百分比为：导热粉体：50％～80％；基体：10％～30％；偶联剂：0.5％～5％；相变蜡：5％～20％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁幸强，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32