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本发明涉及热界面导热材料领域。本发明提供了一种无硅相变导热膏，组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变蜡，质量百分比为：导热粉体：50％～80％；基体：10％～30％；偶联剂：0.5％～5％；相变蜡：5％～20％。其制备方法如下：A、湿法处理导热...
该专利属于苏州天脉导热科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天脉导热科技有限公司授权不得商用。

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