一种光电缆用无硅型触变性光纤填充膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其主要由基础油、分油抑制剂、降凝剂、抗氧剂、有机稠化剂和触变剂构成。还提供了本发明专利技术的制备方法。本发明专利技术光电缆用无硅型触变性光纤填充膏的主要特性是具有优良的胶体安定性和氧化安定性、耐热性、耐候性、体系不分油、酸值小；触变指数高，低粘度，抗水性强，不乳化，通用性宽(大小光纤套管￠1.5～10mm可以通用，从而解决光缆在二次套塑工艺中，由普通光缆转换为带状光缆无需换膏的问题)，高温滴流好，耐高低温，它可使光纤在松套管内及缆芯在缆内可始终处于最自由的无应力状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电缆用光纤填充膏及其制备方法，尤其涉及。
技术介绍
随着光通信事业的飞速发展，光缆的需求量与日俱增；光通信事业的日新月异给人们的日常生活带来了极大的便利，人们的日常生活(手机、电脑、电视、网络等)已离不开光通信；众所周知，光通信是靠光缆传输信息的，光缆的核心材料是光纤，光纤的保护神是光纤填充膏；光纤在水份、潮气和应力的作用下，会产生应力腐蚀，在含氢环境中会产生氢损；光纤一但受到应力、腐蚀和氢损将会大大降低光缆信息的传输性能，随着时间的流逝， 光缆将会逐渐丧失其信息传输性能，这种现象的产生对社会带来的后果可想而知，不单对人们的日常生活和工作带来极大不便，对国家建设也将会产生严重影响。综上所述，光纤填充膏质量的好否将对光缆的质量起到至关重要的作用，随着光缆质量的高要求和光缆结构的不断改进，以往光纤填充膏产品的质量已满足不了现在光缆的使用性能和填充要求；随着光缆结构的紧凑，光纤芯数增加，套管直径缩小等技术改进， 对光纤填充膏提出了更高的要求。其主要体现在粘度、锥入度以及触变指数方面；它的主要特性要求是触变指数值要高，通用性要宽(二次套塑管直径大小可以通用，不用换膏)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其特征在于，该光纤填充膏包括以下原料组分及其重量百分比含量：基础油　　　　　　　　　　７０～８５％；分油抑制剂　　　　　　５～１５％；抗氧剂　　　　　　　　　　０．３～１％；有机稠化剂Ａ　　　　　２～１０％；有机稠化剂Ｂ　　　　　２～１０％；触变剂　　　　　　　　　　１～８％；降凝剂　　　　　　　　　　０．１～３％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈江波，
申请(专利权)人：上海鸿辉光通材料有限公司，
类型：发明
国别省市：31