一种半导体激光器冷却热沉装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体激光列阵技术领域，公开了一种半导体激光器冷却热沉装置，包括：依序设置的进水侧盖、进水层、导引层、回水层以及回水侧盖；其中，进水侧盖的外表面设置有进水孔，回水侧盖的外表面设置有出水孔；在进水侧盖、进水层以及导引层之间形成有减缓导热介质流速的缓流区；导引层中靠近半导体激光器的一侧设置有供导热介质从缓流区流入回水层的若干个通孔；在导引层、回水层以及回水侧盖之间还形成有供导热介质流出的出水通道。本发明专利技术提供的半导体激光器冷却热沉装置是3D打印一体成型的装置，避免了现有技术中由于各层焊接引入的热应力及热阻，也避免了装置内壁镀金材料脱落导致热沉堵塞，提高换热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光列阵
，尤其涉及一种半导体激光器冷却热沉装置。
技术介绍
半导体激光器具有电光转换效率高、体积小重量轻、寿命长等特点，使得它具有广泛的应用，提高输出功率和光束质量一直是大功率半导体激光器的主要研究课题。随着半导体激光器功率的不断提高，功率密度不断地增大，激光器芯片的热量过高直接影响半导体激光器的寿命。针对上述问题，一般采用微通道冷却热沉来降低激光器芯片的热量。现有技术的单片式微通道冷却热沉由五层形态各异的无氧铜薄片组合而成，激光芯片位于进水侧盖层的上表面。导热介质从入水口进入微通道层的微通道区，经过导水层的狭缝再次进入微通道区，再由出水口进入回水侧盖层，对芯片完成一次循环制冷。然而现有的冷却热沉中，导热介质从入水口进入之后直接流入微通道区对芯片进行冷却，无法在微通道内充分均匀循环地，导致局部散热效果不好，容易将激光器芯片烧坏，换热效率低。此外，五片无氧铜薄片是不是一体成型的，而是相互焊接连接。在焊接处容易产生额外的热阻和热应力。且无氧铜材料的表现需要镀金，长期使用后表面金层容易脱落导致热沉堵塞。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:如何本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器冷却热沉装置，其特征在于，包括：依序设置的进水侧盖、进水层、导引层、回水层以及回水侧盖；其中，所述进水侧盖的外表面设置有进水孔，所述回水侧盖的外表面设置有出水孔；所述出水孔位于所述进水孔远离所述半导体激光器耙条的一侧；在所述进水侧盖、进水层以及导引层之间形成有减缓导热介质流速的缓流区；所述导引层中靠近所述半导体激光器的一侧设置有供导热介质从所述缓流区流入所述回水层的若干个通孔；在所述导引层、回水层以及回水侧盖之间还形成有供导热介质流出的出水通道；所述进水孔连通所述缓流区，所述缓流区通过所述若干个通孔连通所述出水通道，所述出水通道与所述出水孔连通；导热介质从所述进水孔进入，在所述...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，王燕灵，尧舜，贾冠男，闫岸如，杨恬恬，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：北京;11