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本发明涉及半导体激光列阵技术领域，公开了一种半导体激光器冷却热沉装置，包括：依序设置的进水侧盖、进水层、导引层、回水层以及回水侧盖；其中，进水侧盖的外表面设置有进水孔，回水侧盖的外表面设置有出水孔；在进水侧盖、进水层以及导引层之间形成有减缓...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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